本屆MWC于2014年2月24日-2月27日在西班牙巴塞羅那Fira de Barcelona Gran Via舉行。高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、三星等移動通信處理器廠商紛紛借此良機展示最新技術和產品,發(fā)布新芯片。在技術領先和市場影響的爭奪戰(zhàn)中,各家表現(xiàn)是精彩紛呈。
2014巴塞羅那MWC
聯(lián)發(fā)科:
聯(lián)發(fā)科在全球移動通信大會上公布了一款64位芯片組MT6732,支持數(shù)據傳輸速率為150Mbps的LTE(長期演進)連接。
聯(lián)發(fā)科于2014 MWC大會推出MT6732
據資
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通信 4G LTE MWC
日前,德州儀器(TI)與全球4G寬帶無線系統(tǒng)及解決方案供應商Airspan網絡公司宣布針對Airspan最新小型蜂窩LTE解決方案AirSynergy展會合作。采用TI?基于KeyStoneTM?的無線基礎設施片上系統(tǒng)(SoC),Airspan不僅能夠充分利用其軟件投資,而且還可提高其LTE小型蜂窩的性能與功能性,提供各種集成型無線回程選項,包括支持LTE?中繼與混合非視距(NLOS)?連接等。TI?KeyStone?技術可幫助Airspan
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TI Airspan LTE KeyStone SoC
關于移動通信處理器,首先,我們先看看一些數(shù)據:
據市場研究機構StrategyAnalytics估算,2013年全球智能手機應用處理器市場同比增幅41%,達180億。其中,高通公司以54%的市場份額繼續(xù)擴大其在智能手機應用處理器市場的領先優(yōu)勢,蘋果以16%的份額列第二位,聯(lián)發(fā)科位居第三,其市場份額為10%。
然而喜中有憂,預計2014年全球智能手機出貨量將達到12億部,但增幅將從去年的39.2%降至19.3%,2018年更將降至6.2%。并且,截至2018年,全球高端智能手機出貨量
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通信 4G 處理器 高通 Intel 聯(lián)發(fā)科 LTE
羅德與施瓦茨公司已開發(fā)出用于測試LTE-WLAN流量分流的可配置的單機箱解決方案?;诰媒浛简灥腞&S?CMW500寬帶無線通信測試儀,R&S?CMW500多標準平臺不僅可以檢驗所有常見的無線通信標準的終端設備,也可以模擬WLAN測試。羅德與施瓦茨公司使用此平臺作為測試LTE-WLAN流量分流的單盒的解決方案。該面向未來的平臺,涵蓋了廣泛的功能測試頻譜,從驗證到網絡運營商具體的認證測試計劃。該解決方案使智能手機和基礎設施制造商符合標準地去實施LTE-WLAN流量分流?! ‰S著數(shù)據流量的
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R&S CMW500 LTE-WLAN
據業(yè)內人士透露,國內TD-LTE芯片市場預計將于2014年第二季度開始強勁增長,芯片廠商包括高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell科技、博通、英特爾、Nvidia和清華紫光預計都將推出新TD-LTE芯片。
高通和Marvell為贏得更多訂單,似乎成為最有力的競爭對手,因為這兩家公司已經對此進行了加深部署。
然而,如何快速擴大中國市場將取決于中國移動及其他電信運營商,他們將制定策略來發(fā)展TD-LTE產業(yè)。
據消息人士指出,為加速TD-LTE供應鏈發(fā)展,中國政府很可能會優(yōu)先考慮本地芯片組廠商。
關鍵字:
TD-LTE 芯片
據業(yè)內人士透露,國內TD-LTE芯片市場預計將于2014年第二季度開始強勁增長,芯片廠商包括高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell科技、博通、英特爾、Nvidia和清華紫光預計都將推出新TD-LTE芯片。
高通和Marvell為贏得更多訂單,似乎成為最有力的競爭對手,因為這兩家公司已經對此進行了加深部署。
然而,如何快速擴大中國市場將取決于中國移動及其他電信運營商,他們將制定策略來發(fā)展TD-LTE產業(yè)。
據消息人士指出,為加速TD-LTE供應鏈發(fā)展,中國政府很可能會優(yōu)先考慮本地芯片
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TD-LTE 芯片
面對大陸有意在2014年加速推廣TD-LTE技術應用,可望掀起相關設備及行動裝置商機,臺系IC設計業(yè)者由于這次布局較早,加上與大陸當?shù)豑D-LTE產業(yè)鏈早已有一些合作默契。
面對這一次大陸TD-LTE的井噴商機,布局相關TD-LTE晶片、無線連結晶片及周邊設備應用晶片等市場的臺系IC設計業(yè)者,都可望提前在2014年撈到第一桶金,正式搭上新一波大陸及新興國家TD-LTE世代商機特快車,帶動公司營收及獲利表現(xiàn)邁向下一個成長主升段。
臺系一線IC設計業(yè)者表示,在大陸政府正式發(fā)放當?shù)氐腡D-LTE
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TD-LTE IC設計
在R&S和高通的共同努力下, Qualcomm? Gobi?9x35芯片組已經得到充分驗證,完全滿足3GPP Release 10 對于LTE-Advance 用戶平面吞吐量測試的要求,并在今年的世界移動通信展會上進行了展示。R&S?CMW500寬帶無線通信測試儀可以用于模擬LTE-Advance網絡,并且是業(yè)內唯一一款既支持射頻測試又支持協(xié)議測試的平臺,其可以在單臺儀表內支持全協(xié)議棧的驗證。
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R&S 高通 LTE-Advance
中國4G-LTE網絡普及的速度將會比3G網絡普及的速度快一倍,預計今年中國4G連接數(shù)將會達到1億,到2020年更會達到9億左右。TD-LTE和FDD-LTE技術是中國運營商的不同選擇,它們究竟是競爭對手,還是互為有益補充?
關鍵字:
TD-LTE 4G
全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell)今日宣布,Marvell? ARMADA? Mobile PXA1088 LTE五模4G LTE單芯片系統(tǒng)(SoC)平臺獲得全球移動運營商及合作伙伴認可,榮獲2014多模多頻產品類“ GTI創(chuàng)新獎(Global TD-LTE Initiative’s(GTI)Innovation Award)”。
關鍵字:
Marvell LTE GTI
編者按:2013年7月,博通公司將李廷偉博士請來擔任大中華區(qū)總裁一職;10月,完成了對瑞薩移動相關技術資產的收購;12月,推出了包含具備北斗定位功能的全新芯片。在過去的2013年博通公司動作頻頻,所有這些都預示著其全新中國戰(zhàn)略正在全面鋪開,使得我們對2014年的博通中國業(yè)務發(fā)展期待更多。
2014年技術與市場熱點
記者:隨著后摩爾定律時代的不斷推進,現(xiàn)在半導體技術與市場變化的節(jié)奏不斷提高,您對2014年的技術與市場熱點有何判斷?
李廷偉:2014年將是非常關鍵的一年,許多新技術與新市
關鍵字:
高通 物聯(lián)網 4G LTE 201402
全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案領導者博通(Broadcom)公司日前宣布,大唐移動(DTM,大唐電信科技產業(yè)集團的核心子公司)選擇博通公司的雙模TD-SCDMA和TD-LTE單芯片解決方案(SoC)來研發(fā)新一代企業(yè)和住宅小型基站解決方案。博通公司先進的小型基站單芯片解決方案(SoC)將為大唐移動提供高性能架構,以滿足中國市場對高性能數(shù)據服務日益增長的需求、拓展4G TD-LTE網絡的部署,同時最大限度降低系統(tǒng)運營成本。
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大唐移動 博通 TD-SCDMA TD-LTE
2014年2月24日,聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 在2014世界移動通信大會(MWC) 上宣布,為強化LTE全球布局,針對主流市場推出64位LTE智能手機單芯片解決方案MT6732。
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聯(lián)發(fā) LTE 智能手機
艾法斯控股公司(Aeroflex Holding Corp.,紐交所代碼:ARX)旗下的全資子公司艾法斯有限公司(Aeroflex Limited)日前宣布:對其Lector軟件的最新升級,給在服務中心進行的移動設備RF測試的速度帶來了巨大的改善。
關鍵字:
艾法斯 LTE Lector
2014年將會是一個Smart Everywhere的時代——工研院IEK主任蘇孟宗在今17日的“2014年十大ICT產業(yè)關鍵議題”記者會中表示,在ICT產品、技術不斷延伸之下,已經從點連結成線,在由線構成面,形成一個完整的生態(tài)體系。因此,2014年將展開一個Smart Everything的時代。
隨著智慧手機及平板電腦等主力產品成長趨緩,激發(fā)產業(yè)尋找新的成長動能,工研院IEK電子組組長紀昭吟指出,2014示電子產業(yè)重要的轉折點,一些創(chuàng)新應用
關鍵字:
LTE 柔性面板
td-lte 介紹
TD-LTE即TD-SCDMA Long Term Evolution,是指TD-SCDMA的長期演進 。無論是后續(xù)市場的需求還是作為未來10年一個具有較長競爭力的技術的需求,TD-LTE都得到了大家的一致關注。
早在2004年11月份3GPP魁北克的會議上,3GPP決定開始3G系統(tǒng)的長期演進(Long Term Evolution)的研究項目。世界主要的運營商和設備廠家通過會 [
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