ucie ip 文章 進(jìn)入ucie ip技術(shù)社區(qū)
Sondrel為下一代多通道汽車SoC部署Arteris IP
- Sondrel 和業(yè)界領(lǐng)先的提供片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)互連和 IP部署軟件以加快SoC創(chuàng)建的系統(tǒng)級芯片(SoC)系統(tǒng)IP供應(yīng)商Arteris IP近日宣布, Sondrel 在其下一代先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 架構(gòu)中采用 FlexNoC 互連 IP。選擇Arteris IP 的片上互連是因?yàn)槠淇膳渲眯院托阅?。該產(chǎn)品可滿足 SFA 350A 多通道汽車 IP 平臺的要求。FlexNoC 具有設(shè)計(jì) NoC的能力,可以匹配 IP 模塊的性能,以確保數(shù)據(jù)以正確的速度流入、流出和圍繞SoC。它使設(shè)計(jì)人員能夠在預(yù)算
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芯和半導(dǎo)體成為首家加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟國產(chǎn)EDA企業(yè)
- 國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和半導(dǎo)體早在去年年底已全球首發(fā)了“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺,是其成為首家加入UCIe聯(lián)盟的中國本土EDA企業(yè)的關(guān)鍵推動力。UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個由諸多半導(dǎo)體、科技、互聯(lián)網(wǎng)巨頭所建立的組織,由英特爾牽頭,聯(lián)合了臺積電、三星、日月光(ASE)、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta(Facebook)、微軟等十家行業(yè)領(lǐng)先公司于今年3月成立,旨在打
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Innolink-國產(chǎn)首個物理層兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的Chiplet解決方案
- 2022年3月,芯片制造商英特爾、臺積電、三星聯(lián)合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、Meta(Facebook)等十家行業(yè)巨頭共同推出了全新的通用芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)——UCle。幾乎與此同時,中國IP和芯片定制及GPU賦能型領(lǐng)軍企業(yè)芯動科技宣布率先推出國產(chǎn)自主研發(fā)物理層兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的IP解決方案-Innolink? Chiplet,這是國內(nèi)首套跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案,且已在先進(jìn)工藝上量產(chǎn)驗(yàn)證成功!▲ Innolink? Chiplet架構(gòu)圖隨著高性能計(jì)算、云服務(wù)、邊緣端、企業(yè)應(yīng)用
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Chiplet:豪門之間的性能競賽新戰(zhàn)場
- 可能很多人已經(jīng)聽到過Chiplet這個詞,并且也通過各路大咖的報告和演講對Chiplet有了非常多的了解,甚至很多人將其視為延續(xù)“摩爾定律”的新希望。日前,Intel聯(lián)合AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭成立Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟,制定了通用Chiplet的高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)“Universal Chiplet Interconnect Express”(以下簡稱“UCIe”),旨在共同打造Chiplet互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)、推進(jìn)開放生態(tài)。 其實(shí)不管你叫它“芯粒”還是“小
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「芯調(diào)查」Chiplet“樂高化”開啟 UCIe聯(lián)盟要打造芯片的DIY時代
- Chiplet(小芯片或芯粒)雖然受到工業(yè)界和學(xué)術(shù)界的追捧,之前只是“少數(shù)人的游戲”。但隨著UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的誕生,一切將成為過往。一個由頂級廠商所主導(dǎo)的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)開始打造,芯片工業(yè)發(fā)展的新未來開始浮出水面。因何結(jié)盟 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)聯(lián)盟包括了英特爾、臺積電、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微軟等行業(yè)巨頭,旨在建立統(tǒng)一的die-to-die(裸片到裸片)互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn),打造一個開
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英特爾與臺積電等多家半導(dǎo)體廠共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
- 英特爾與日月光(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電(TSMC)宣布成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,將建立芯片到芯片(die-to-die)的互連標(biāo)準(zhǔn)并促進(jìn)開放式小芯片(Chiplet)生態(tài)系。 英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟系。在見證PCIe、CXL和NVMe的成功后,英特爾相信一個專注于芯片到芯片的新
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新思科技與芯耀輝在IP產(chǎn)品領(lǐng)域達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系
- 新思科技(Synopsys)與芯耀輝于近日聯(lián)合宣布,雙方已達(dá)成數(shù)年期戰(zhàn)略合作,新思科技授權(quán)芯耀輝運(yùn)用新思科技12-28納米工藝技術(shù)、適配國內(nèi)芯片制造工藝的DesignWare? USB、DDR、MIPI、HDMI和PCI Express的系列IP核。芯耀輝在獲得此次新思科技的授權(quán)后,將利用這些經(jīng)過新思科技硅驗(yàn)證的接口IP核為國內(nèi)芯片制造公司的工藝提供針對性的定制、優(yōu)化IP以增強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)的自動化水平,并提升客戶系統(tǒng)的驗(yàn)證水平,為客戶產(chǎn)品的集成和部署提供加速度。芯耀輝董事長兼首席執(zhí)行官曾克強(qiáng)表示:“芯耀輝作為
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CEVA看好無線連接和智能傳感的IP應(yīng)用前景
- 就像許多科技企業(yè)一樣,CEVA并沒有因?yàn)樾鹿谝咔槎淖兲?。?shí)際上,疫情使得市場對我們的技術(shù)以及對客戶產(chǎn)品的需求增加。因此,我們有望在2020年創(chuàng)造年度收益記錄,并且,內(nèi)置CEVA技術(shù)的設(shè)備出貨量已達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄數(shù)量。我們的技術(shù)產(chǎn)品組合專注于無線連接和智能傳感。在疫情后的時代,我們將看到更多的連接設(shè)備,更多的具有非接觸式接口的設(shè)備(如語音,視覺等)。我們的專業(yè)技術(shù)知識可以在所有這些發(fā)展趨勢中發(fā)揮重要的作用。盡管中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展非常迅速,但它仍然是非常〝年輕〞的行業(yè),仍然非常依賴從其他國家進(jìn)口的組件、軟件和工
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處理器IP要滿足個性化,AI的IP市場增量明顯
- 1? ?哪些應(yīng)用和技術(shù)會成疫后新常態(tài)疫情的突發(fā)對人員流動造成了限制。種種“不方便”的背后催生了一些新的場景,并且對一些原有場景的技術(shù)應(yīng)用起到了催化加速作用。例如遠(yuǎn)程、大型的在線會議和視頻連線需求顯著增加,醫(yī)藥電子、自動駕駛、機(jī)器人/自動化服務(wù)的市場化應(yīng)用進(jìn)一步提速。這些場景對相關(guān)的半導(dǎo)體技術(shù),包括芯片IP設(shè)計(jì)都有新的需求,并且在疫情結(jié)束以后,也將持續(xù)保持快速發(fā)展的慣性。當(dāng)然,技術(shù)的發(fā)展并沒有因?yàn)橐咔榈陌l(fā)展而停滯。拋開疫情來看,很多新的技術(shù)應(yīng)用趨勢日益顯著。例如Arm架構(gòu)逐步成為主流的全
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Imagination CEO:在逆境中創(chuàng)新,向更好未來邁進(jìn)
- 由于疫情不斷蔓延,加上大國之間的關(guān)系變得冷淡,過去一年對個人和企業(yè)來說都是動蕩不安的。在2019年底時,沒人能預(yù)知我們現(xiàn)在的處境,因此未來的12個月及之后的時間同樣難以預(yù)測和規(guī)劃。然而,在目睹整個世界特別是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何因應(yīng)疫情的發(fā)展之后,也讓我們意識到更多積極的事情將不斷到來。受益者和受損者半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模龐大,許多領(lǐng)域受到了影響,其中一些領(lǐng)域出現(xiàn)了發(fā)展放緩的現(xiàn)象。例如,由于政府將時間和資金都集中用于抗擊疫情,因此大型基礎(chǔ)設(shè)施和智慧城市的部署速度有所減慢。但另一方面,?自疫情爆發(fā)以來,消費(fèi)類市場
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處理器IP助力汽車SoC芯片的研制
- 1? ?新一代專用汽車芯片的挑戰(zhàn)汽車行業(yè)正處于關(guān)鍵的發(fā)展時刻,許多新興應(yīng)用需要兼具性能、效率、安全性和可靠性。其中有幫助控制和駕駛車輛的應(yīng)用(動力總成/電池管理),實(shí)現(xiàn)自動和安全駕駛的應(yīng)用(ADAS/AD),以及娛樂并保持駕駛員專注的應(yīng)用(信息娛樂/駕駛員監(jiān)控)。這些下一代應(yīng)用要求具備所需性能的專用芯片。在汽車行業(yè)中,滿足這些性能需求的專業(yè)處理器知識是稀缺的,這意味著處理器IP是這些SoC取得成功的關(guān)鍵。業(yè)界必需有針對性地構(gòu)建汽車SoC,并考慮到需求和性能,例如下一代動力總成應(yīng)用將要采
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IP助力本土企業(yè)打造車用嵌入式GPU和計(jì)算節(jié)點(diǎn)
- 1? ?中國ADAS、人機(jī)界面、安全的挑戰(zhàn)Imagination Technologies重點(diǎn)關(guān)注的領(lǐng)域包括:先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS),人機(jī)界面(如顯示器、虛擬刻度盤和儀表盤),以及車輛中許多其他的安全關(guān)鍵型電氣系統(tǒng)。汽車電氣化及逐步擺脫內(nèi)燃機(jī)是加速實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)的最有力的催化劑之一。隨著汽車發(fā)動機(jī)的大小或功率對消費(fèi)者不再那么重要,他們開始關(guān)注車內(nèi)的數(shù)字功能,例如大尺寸的信息娛樂顯示器和經(jīng)過精美渲染的視覺內(nèi)容。自動駕駛汽車市場最大的發(fā)展瓶頸之一是車輛的正常上市時間(TTM)。信息娛樂
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新思科技與GF合作為12LP+FinFET解決方案開發(fā)DesignWare IP產(chǎn)品組合
- 要點(diǎn): 用于GF 12LP+解決方案的DesignWare IP核產(chǎn)品組合包括USB4、PCIe 5.0、Die-to-Die HBI和112G USR/XSR、112G Ethernet、DDR5、LPDDR5、MIPI、OTP NVM等 兩家公司之間的長期合作已成功實(shí)現(xiàn)了DesignWare IP核從180納米到12納米的開發(fā),可應(yīng)用于廣泛領(lǐng)域新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)今日宣布與GLOBALFOUNDRIES?(GF?)開展合作,開發(fā)用于G
- 關(guān)鍵字: 新思科技 12LP+FinFET DesignWare IP
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您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條ucie ip!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對ucie ip的理解,并與今后在此搜索ucie ip的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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