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“強(qiáng)力”膠粘劑:LED、數(shù)管碼膠

  • LED專用高透光率封裝膠809A/B,專用于高透光性LED封裝。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家介紹,其最大特點(diǎn)是水透性佳...
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LED晶圓(外延)的生長制程

  • 今天來探討LED晶圓的生長制程,早期在小積體電路時(shí)代,每一個(gè)6英寸的晶圓上制作數(shù)以千計(jì)的晶粒,現(xiàn)在次微米線寬的...
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LED芯片的組成與分類

  • LED芯片是由P層半導(dǎo)體元素,N層半導(dǎo)體元素靠電子移動(dòng)而重新排列組合成的PN結(jié)合體。LED芯片是五大原物料:芯片,支...
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準(zhǔn)分子激光剝離系統(tǒng)在高亮LED生產(chǎn)中的應(yīng)用

  • 在過去的十年中,GaN基底的高亮度白光LED以其良好的性價(jià)比越來越引起人們的關(guān)注。各個(gè)廠商競相研發(fā)新的LE...
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鴻利光電擬投2.65億在廣州建LED生產(chǎn)基地

  •   鴻利光電近日公告稱,公司擬通過新設(shè)全資子公司廣州市萊帝亞照明科技有限公司在廣州市花都機(jī)場高新科技產(chǎn)業(yè)基地通過公開競價(jià)方式取得總用地面積約為5萬平方米的國有土地使用權(quán),投資建設(shè)LED產(chǎn)品應(yīng)用與開發(fā)的生產(chǎn)基地項(xiàng)目,項(xiàng)目投資規(guī)模為2.65億元人民幣。該項(xiàng)目土地使用權(quán)取得的成交價(jià)格及取得時(shí)間尚不能確定。   此前,公司與惠州仲凱高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會于2011年9月14日簽訂了《投資意向書》,意向書的主要內(nèi)容是管理委員會根據(jù)國家有關(guān)政策、法規(guī),經(jīng)審查批準(zhǔn)公司LED產(chǎn)品應(yīng)用與開發(fā)的生產(chǎn)基地項(xiàng)目選址在惠州
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GE照明:暢享收購變革 沖刺LED巔峰

  •   2011年9月,GE照明完成對Lightech的收購。   這家總部位于以色列特拉維夫的私有企業(yè),被認(rèn)作是照明技術(shù)行業(yè)中的翹楚,其主營業(yè)務(wù)是向照明行業(yè)提供所需的LED電子驅(qū)動(dòng)器和鹵素?zé)糇儔浩鳌?   而此前半年,已在美國通用電氣集團(tuán)(下稱“GE”)任職23年的瑪麗羅斯·西爾維斯特(Maryrose Sylvester),正式履新GE照明全球總裁兼首席執(zhí)行官一職。   自2008年起,GE照明的前景曾經(jīng)一度籠罩于蒙昧不明之中。在集團(tuán)首席執(zhí)行官杰弗里·
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億光LED照明EVERLIGHT正式登陸香港

  •   近日,香港每年歲末最熱鬧的盛事“香港繽紛冬日節(jié)”即將拉開序幕,億光電子LED照明EVERLIGHT正式登陸香港,此外億光12月起將同步在全港九40家日本城據(jù)點(diǎn)開賣,未來將進(jìn)軍大陸照明消費(fèi)市場。   億光表示,首次以EVERLIGHT照明品牌,全力開拓香港市場,更特別祭出多款促銷價(jià)格,趕搭圣誕節(jié)銷售熱潮,讓香港居民體驗(yàn)來自臺灣的LED環(huán)保照明產(chǎn)品,同時(shí)也將派出大型億光LED燈泡球公仔,穿梭香港各大熱門街道景點(diǎn),推動(dòng)“節(jié)能,從每天生活開始!”的生活概念。
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LED數(shù)碼管動(dòng)態(tài)驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn)

  • 現(xiàn)在讓我們用實(shí)驗(yàn)板上的兩個(gè)數(shù)碼管來做一個(gè)循環(huán)顯示00~99數(shù)字的實(shí)驗(yàn),先來完成必要的硬件部分,數(shù)碼管有共陰和共陽的區(qū)分,單片機(jī)都可以進(jìn)行驅(qū)動(dòng),但是驅(qū)動(dòng)的方法卻不同,并且相應(yīng)的0~9的顯示代碼也正好相反。首先
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“免費(fèi)”生成兩個(gè)可編程LED閃光燈方法與步驟

  • 現(xiàn)在有很多使用晶體管、運(yùn)算放大器、555定時(shí)器、甚至繼電器設(shè)計(jì)LED閃光燈的方法,驅(qū)動(dòng)LED閃光燈的專用IC也已出現(xiàn),如Microsemi Integrated Products公司的LX1990...93。 但所有這些方法都需要外部硬件,而這意味著額
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白光LED驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 摘要 通過對LED電氣特性分析,根據(jù)其工作特點(diǎn)設(shè)計(jì)了一種以HV9910B為核心的市電供電PWM工作模式高效白光LED驅(qū)動(dòng)電路。通過理論計(jì)算和實(shí)驗(yàn)測量,確定了電路的工作頻率,測試結(jié)果表明,該驅(qū)動(dòng)電路工作電壓范圍寬、恒流輸
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基于51單片機(jī)和可編程邏輯器件實(shí)現(xiàn)LED顯示屏的硬件設(shè)計(jì)

  • 0 引言LED顯示屏主要由電流驅(qū)動(dòng)電路及LED點(diǎn)陣陣列、控制系統(tǒng)和PC端管理軟件三部分構(gòu)成(圖1)??刂葡到y(tǒng)負(fù)責(zé)接收、轉(zhuǎn)換和處理各種外部信號,并實(shí)現(xiàn)掃描控制,然后驅(qū)動(dòng)LED點(diǎn)陣顯示需要的文字或圖案。控制系統(tǒng)作為LED顯
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2011年中國LED市場有望達(dá)到1570億元的規(guī)模

  •   據(jù)中國國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)預(yù)測,2011年中國的LED市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到1570億元。其中,上游產(chǎn)業(yè)約為75億元,中游產(chǎn)業(yè)(LED封裝等)為285億元,下游產(chǎn)業(yè)(設(shè)備等應(yīng)用)為1210億元。另外,下游產(chǎn)業(yè)中約70%為出口。   2011年的中國LED市場規(guī)模(預(yù)測)   中國如今發(fā)生了LED企業(yè)泛濫等現(xiàn)象,正在與其他國家一樣進(jìn)行淘汰整合。但世界前十的LED企業(yè)紛紛強(qiáng)化在中國市場上的營銷,中國的LED市場可以說依然活躍。   CSA表示,海外企業(yè)正在中國為中游產(chǎn)品和下游產(chǎn)品生
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鴻利光電擬投2.65億人民幣在廣州建LED生產(chǎn)基地

  •   鴻利光電近日公告稱,公司擬通過新設(shè)全資子公司廣州市萊帝亞照明科技有限公司在廣州市花都機(jī)場高新科技產(chǎn)業(yè)基地通過公開競價(jià)方式取得總用地面積約為5萬平方米的國有土地使用權(quán),投資建設(shè)LED產(chǎn)品應(yīng)用與開發(fā)的生產(chǎn)基地項(xiàng)目,項(xiàng)目投資規(guī)模為2.65億元人民幣。該項(xiàng)目土地使用權(quán)取得的成交價(jià)格及取得時(shí)間尚不能確定。   此前,公司與惠州仲凱高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會于2011年9月14日簽訂了《投資意向書》,意向書的主要內(nèi)容是管理委員會根據(jù)國家有關(guān)政策、法規(guī),經(jīng)審查批準(zhǔn)公司LED產(chǎn)品應(yīng)用與開發(fā)的生產(chǎn)基地項(xiàng)目選址在惠州
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四聯(lián)集團(tuán)進(jìn)軍LED產(chǎn)業(yè) 重慶建亞洲最大藍(lán)寶石基地

  •   隨著“技術(shù)創(chuàng)新到產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新”的戰(zhàn)略日漸清晰,當(dāng)完成藍(lán)寶石產(chǎn)業(yè)收購和全面崛起后,在全面進(jìn)軍LED產(chǎn)業(yè)鏈的道路上越跑越快的四聯(lián)集團(tuán),打造產(chǎn)值過100億元的亞洲最大藍(lán)寶石基地,正在變成現(xiàn)實(shí)。   全球最大智能LED照明系統(tǒng)   今冬北碚城區(qū)的路燈和往常一樣的明亮,不過如果你細(xì)心觀察,這些路燈都很“聰明”,不但能根據(jù)天黑的程度自動(dòng)開關(guān)燈,還會智能調(diào)節(jié)光線的強(qiáng)弱。據(jù)了解,這些路燈都是今冬新?lián)Q上的智能LED燈具,由四聯(lián)集團(tuán)生產(chǎn)的共計(jì)2萬多盞路燈,覆蓋了北環(huán)至北碚
  • 關(guān)鍵字: LED  藍(lán)寶石  封裝  

基于MEMS的LED芯片封裝光學(xué)特性分析

  • 本文提出了一種基于MEMS的LED芯片封裝技術(shù),利用體硅工藝在硅基上形成的凹槽作為封裝LED芯片的反射腔。分析了反射腔對LED的發(fā)光強(qiáng)度和光束性能的影響,分析結(jié)果表明該反射腔可以提高芯片的發(fā)光效率和光束性能;討論了反射腔的結(jié)構(gòu)參數(shù)與芯片發(fā)光效率之間的關(guān)系。最后設(shè)計(jì)r封裝的工藝流程。利用該封裝結(jié)構(gòu)可以降低芯片的封裝尺,提高器件的發(fā)光效率和散熱特性。
  • 關(guān)鍵字: MEMS  LED  芯片封裝  光學(xué)特性    
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