uv led 文章 進(jìn)入uv led技術(shù)社區(qū)
LED照明行業(yè)即將爆發(fā)“世界大戰(zhàn) ”
- 在前幾天參加了高工LED的論壇,現(xiàn)場有20家上市公司及國外品牌企業(yè)參加。論壇從LED上、中、下游進(jìn)行了全方位的分析,得出以下格局結(jié)論: 上游:LED市場需求明顯低于預(yù)期。2011年,中國新引進(jìn)的MOCVD已經(jīng)陸續(xù)投產(chǎn)。盡管市場競爭激烈,價格快速下降,但是國內(nèi)想涉足LED上游芯片產(chǎn)業(yè)的企業(yè)仍然很多,部分跨國公司也正在考慮將芯片技術(shù)及產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至國內(nèi)。不過,LED上游投資項目的風(fēng)險很大,關(guān)鍵是市場和技術(shù)定位。同時,目前LED關(guān)鍵設(shè)備和基礎(chǔ)原材料國產(chǎn)化程度還很低,國外設(shè)備的降價速度比國內(nèi)研發(fā)生產(chǎn)的設(shè)備還
- 關(guān)鍵字: LED 照明
中國MOCVD 2014成長力道增 恐再為供需帶來壓力
- LED產(chǎn)業(yè)何時能擺脫供過于求態(tài)勢備受市場關(guān)注,中國LED芯片廠2014年新增MOCVD機臺數(shù)量的成長力道可能將再起,再度為LED產(chǎn)業(yè)供需帶來壓力,包括中國LED芯片大廠三安與垂直整合廠德豪潤達(dá)皆有擴產(chǎn)的計劃,而國星光電也預(yù)計將投入人民幣逾6億元加碼LED芯片二期項目。 外資高盛證券預(yù)估,2014年中國的MOCVD市場相對具成長潛力,受到一般照明需求的增溫,加上仍有一些當(dāng)?shù)卣蠱OCVD機臺補助款,同時已有中國廠商在考量增加產(chǎn)能下進(jìn)行增資,高盛證券進(jìn)而上修2014年中國MOCVD新增臺數(shù)預(yù)測,預(yù)
- 關(guān)鍵字: MOCVD LED
中功率LED崛起 2013年產(chǎn)值首度超越高功率
- 受到LED照明市場起飛,加上背光也同步往采用中功率產(chǎn)品的方向前進(jìn),中功率無疑是2013年最夯的LED規(guī)格,根據(jù)全球市場研究機構(gòu)LEDinside預(yù)估,中功率LED產(chǎn)值首度在2013年超越高功率LED。封裝規(guī)格5630、3030與2835的中功率LED系列產(chǎn)品隨著投入廠商不斷增加,新一代產(chǎn)品也陸續(xù)問世,而價格則在供給增加后預(yù)料將持續(xù)下滑。 LED照明需求快速拉升,隨著價格不斷下滑,廠商仍面臨成本控制壓力,中功率LED的高性價比也一躍成為市場主流規(guī)格,中功率5630系列問世后,廣受燈具廠商青睞,并且
- 關(guān)鍵字: LED 封裝
LED價格壓力未減 無封裝芯片來勢洶洶
- LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入照明時代后仍持續(xù)面臨降價壓力,LED廠競相投入無封裝芯片的開發(fā),LED廠Philips Lumileds、Toshiba、臺積固態(tài)照明、晶電與璨圓的無封裝芯片產(chǎn)品已陸續(xù)推出,繼晶電ELC(Embedded LED Chip)技術(shù)與璨圓PFC(Package Free Chip)亮相后,Philips Lumileds隨即推出采用Chip Scale Package(晶圓級芯片尺寸封裝)技術(shù),并且首次已覆晶(flip-chip)為基礎(chǔ)開發(fā)出的高功率LED封裝元件LUXEON Q,無封裝芯片
- 關(guān)鍵字: LED 無封裝
uv led介紹
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