wi-fi 芯片文章進(jìn)入wi-fi 芯片技術(shù)社區(qū)

技術(shù)新突破，長(zhǎng)電科技成功量產(chǎn)雙面封裝SiP產(chǎn)品

進(jìn)入2020年，國(guó)內(nèi)新基建浪潮來(lái)襲，眾多芯片廠商大力推動(dòng)5G芯片進(jìn)入市場(chǎng)。芯片飛速發(fā)展的背后，封裝技術(shù)也乘勢(shì)進(jìn)入快速發(fā)展階段。長(zhǎng)電科技敏銳感知市場(chǎng)需求和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，成功研發(fā)出更高密度的雙面封裝SiP工藝。
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低功耗Wi-Fi有望成為家庭電池供電產(chǎn)品的聯(lián)網(wǎng)主流

Wi-Fi 已有20多年的歷史，優(yōu)點(diǎn)是已經(jīng)非常廣泛地普及到生活中，比其他無(wú)線連接的布局都要廣泛。但是自從Wi-Fi 技術(shù)出來(lái)之后，陸陸續(xù)續(xù)地，一些新的聯(lián)網(wǎng)技術(shù)也出現(xiàn)了，例如低功耗藍(lán)牙（BLE）、ZigBee、NB-IoT等，主要原因之一是Wi-Fi的功耗較高，不太適合電池供電的產(chǎn)品。為了解決Wi-Fi的功耗瓶頸，多年來(lái)，很多芯片公司前赴后繼，推出了很多低功耗Wi-Fi產(chǎn)品，但是因?yàn)楦鞣N各樣的原因，在市場(chǎng)速都不夠成功。近日，Dialog半導(dǎo)體公司宣布推出了顛覆性的低功耗芯片及模塊，為此，電子產(chǎn)品世界等媒體視
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Dialog推出最新超低功耗Wi-Fi SoC，擴(kuò)展IoT連接產(chǎn)品組合

近日，高度集成電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）和工業(yè)IC供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)SoC芯片DA16200，以及兩款利用Dialog VirtualZero技術(shù)的模塊，為Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)、電池供電的IoT設(shè)備提供突破性電池續(xù)航能力。
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中國(guó)科大在無(wú)線充電芯片設(shè)計(jì)研究上取得重要進(jìn)展

近日，中國(guó)科大國(guó)家示范性微電子學(xué)院程林教授聯(lián)合香港科技大學(xué)暨永雄教授課題組在無(wú)線充電芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得重要成果。研究者提出了一種用于諧振無(wú)線功率傳輸?shù)男滦蜔o(wú)線充電芯片架構(gòu)。所提出的架構(gòu)通過(guò)在單個(gè)功率級(jí)中實(shí)現(xiàn)整流、穩(wěn)壓和恒流-恒壓充電而實(shí)現(xiàn)了高效率和低成本，為今后無(wú)線充電芯片的設(shè)計(jì)提供一個(gè)高效的解決方案。該研究成果近日以“A 6.78-MHz Single-Stage Wireless Charger With Constant-Current Constant-Voltage Charging Techni
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面向物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的ST連接芯片組或模塊可破解射頻設(shè)計(jì)難題

引言Stastita[1]預(yù)測(cè)，到2025年，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將超過(guò)750億，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)聯(lián)合國(guó)預(yù)測(cè)的2025年全球81億人口數(shù)量[2]。物聯(lián)網(wǎng)可能是科技公司的最大推動(dòng)力量之一。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備最重要的特點(diǎn)便是聯(lián)網(wǎng)。無(wú)線聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備通過(guò)射頻無(wú)線電、天線和相關(guān)電路將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為電磁波，反之亦然。設(shè)計(jì)人員有兩個(gè)選擇可實(shí)現(xiàn)該電路：a)使用射頻芯片組并設(shè)計(jì)相關(guān)的射頻部分；b)使用已經(jīng)安裝了射頻芯片組和相關(guān)射頻部分的模塊。在本文中，我們將比較這兩種方法，并幫助設(shè)計(jì)人員做出明智決定。使用芯片組和模塊的射頻部分采用芯片組方式實(shí)現(xiàn)的
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高通預(yù)計(jì)第三財(cái)季芯片出貨量在1.25億至1.45億塊之間

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通日前發(fā)布了截至2020年3月29日的2020年第二財(cái)季財(cái)報(bào)，并對(duì)第三財(cái)季業(yè)績(jī)做了展望。高通公司第二財(cái)季芯片出貨量為1.29億塊，較上一季度下降約17%，但仍位于1.25億至1.45億塊的預(yù)期區(qū)間。高通公司在2月份曾表示，雖然預(yù)計(jì)本季度芯片出貨量會(huì)減少，但在5G設(shè)備發(fā)布的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)每塊芯片的利潤(rùn)將大幅上升。高通第二財(cái)季在美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則下的營(yíng)收為52.16億美元，較上一財(cái)年同期的49.82億美元增長(zhǎng)5%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4.68億美元，同比減少29%。對(duì)于第三財(cái)季，高通預(yù)計(jì)營(yíng)收在44億美元到
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手機(jī)銷(xiāo)量下降21%！高通發(fā)布2020Q2財(cái)報(bào)：芯片價(jià)格大幅上漲

4月30日,高通發(fā)布了2020年第二季度財(cái)報(bào),財(cái)報(bào)顯示,高通第二季度收入52.1億美元,約合人民幣367億元,同比增長(zhǎng)6.6%,超過(guò)分析師預(yù)期,股價(jià)一度上漲5%。盡管第二財(cái)季的財(cái)報(bào)非常亮眼,但高通表示該季度內(nèi),手機(jī)銷(xiāo)量下降了21%,同時(shí)高通還預(yù)計(jì)在第三財(cái)季,手機(jī)銷(xiāo)量會(huì)進(jìn)一步下降至30%,而且這還是在考慮到中國(guó)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的情況下得出的結(jié)論。財(cái)報(bào)顯示,高通在第二財(cái)季售出了1.29億個(gè)基帶,并預(yù)計(jì)在第三財(cái)季會(huì)售出1.25-1.45億個(gè)基帶。對(duì)于5G,高通非常意外的表示樂(lè)觀,預(yù)計(jì)今年將出貨1.75-2.25億部5G
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功率擴(kuò)展：TRENCHSTOP? IGBT7 Easy產(chǎn)品系列推出新的電流額定值模塊

近日，英飛凌科技股份公司為其1200 V TRENCHSTOP? IGBT7系列推出新的電流額定值模塊。這使得Easy 1B和2B產(chǎn)品系列更趨完備，現(xiàn)在可通過(guò)結(jié)合最新的芯片技術(shù)，以PIM拓?fù)鋵?shí)現(xiàn)高達(dá)11 kW的功率解決方案，或以六單元拓?fù)鋵?shí)現(xiàn)高達(dá)22 kW的功率解決方案。客戶可以這樣選擇：要么用IGBT7技術(shù)替換IGBT4來(lái)提高使用Easy 2B模塊的系統(tǒng)功率，要么在特定情況下用Easy 1B IGBT7替換Easy 2B IGBT4，減小獲得相同功率所需的占板面積。與之前推出的TRENCHSTOP IG
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“芯”動(dòng)中國(guó)，共創(chuàng)未來(lái)：Bosch Sensortec中國(guó)本土傳感器出貨量超20億顆

?? ??Bosch Sensortec傳感器在中國(guó)本土出貨量超20億顆?? ??超過(guò)百名員工的專業(yè)中國(guó)團(tuán)隊(duì)提供靈活的技術(shù)支持，完成對(duì)客戶需求的快速響應(yīng)?? ??博世集團(tuán)位于蘇州的研發(fā)和量產(chǎn)測(cè)試中心，保證高質(zhì)量的產(chǎn)品以及靈活可控的交付周期近日，博世集團(tuán)旗下全資子公司Bosch Sensortec官方宣布其消費(fèi)類(lèi)傳感器在中國(guó)本土出貨量已超過(guò)20億顆，此舉折射出中國(guó)市場(chǎng)潛力巨大，也充分證明了Bosch Sensorte
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IC Insights：全球芯片出貨量恐首度出現(xiàn)連續(xù)兩年衰退

研究機(jī)構(gòu)IC?Insights發(fā)布最新報(bào)告指出，預(yù)計(jì)2020年全球芯片出貨量將下降3%，這意味著繼去年衰退6%后，芯片出貨量在今年將再度陷入下滑的窘境。如果這一預(yù)測(cè)成真，這將是IC行業(yè)首度出現(xiàn)連續(xù)年度的出貨量下降?！C?Insights指出，從2013年到2018年，集成電路出貨量一直處于穩(wěn)定的增長(zhǎng)軌跡。其中，2013年成長(zhǎng)8%，2014年成長(zhǎng)9%，2015年成長(zhǎng)5%，2016年成長(zhǎng)7%，2017年開(kāi)始更創(chuàng)下雙位數(shù)成長(zhǎng)達(dá)15%，2018年的成長(zhǎng)10%，在歷經(jīng)2017年和2018年的雙
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谷歌研究人員利用深度強(qiáng)化學(xué)習(xí)來(lái)優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)

優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)是提高當(dāng)今系統(tǒng)計(jì)算能力的關(guān)鍵。然而這是一個(gè)需要花費(fèi)大量時(shí)間的過(guò)程，人們正在努力使其更有效率?？紤]到這一點(diǎn)，現(xiàn)在谷歌研究人員已經(jīng)將目光投向了機(jī)器學(xué)習(xí)，以幫助解決這個(gè)問(wèn)題。在最近發(fā)表在《arXiv上》的一篇題為 "通過(guò)深度強(qiáng)化學(xué)習(xí)進(jìn)行芯片布局（Chip Placement with Deep Reinforcement Learning） "的論文中，谷歌的團(tuán)隊(duì)將芯片布局問(wèn)題定位為強(qiáng)化學(xué)習(xí)（RL）問(wèn)題。然后，訓(xùn)練好的模型將芯片block（每個(gè)芯片block都是一個(gè)獨(dú)立的模塊，如
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香港亞太衛(wèi)星部署Wi-Fi 6辦公網(wǎng)絡(luò)，助力廣播電視業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型升級(jí)

亞太通信衛(wèi)星有限公司(“亞太衛(wèi)星”),成立于1992年,是中國(guó)航天科技集團(tuán)旗下在香港聯(lián)合交易所的上市公司,是亞太區(qū)內(nèi)領(lǐng)先的衛(wèi)星運(yùn)營(yíng)商。亞太衛(wèi)星公司當(dāng)前運(yùn)營(yíng)的高性能在軌衛(wèi)星,能夠?qū)θ虬俜种呤逡陨先丝诘牡貐^(qū)提供衛(wèi)星覆蓋能力,利用其先進(jìn)的地面設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)設(shè)施,亞太衛(wèi)星可為世界范圍內(nèi)的廣播商、電信運(yùn)營(yíng)商和服務(wù)供貨商提供優(yōu)異的衛(wèi)星通信以及各種增值服務(wù),包括視頻廣播、電視直播到戶、視頻投遞和新聞采集、企業(yè)專網(wǎng)、遠(yuǎn)程教育、寬帶接入、移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)基站傳輸、海事和航空移動(dòng)應(yīng)用等,是亞太地區(qū)最重要的衛(wèi)星資源之一。視聽(tīng)升級(jí)需求
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美光低功耗 DDR5 DRAM 芯片，助力摩托羅拉新款智能旗艦手機(jī) edge+ 提升性能和用戶體驗(yàn)

內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）日前與摩托羅拉公司聯(lián)合宣布，摩托羅拉新推出的motorola edge+ 智能手機(jī)已搭載美光的低功耗 DDR5（LPDDR5）DRAM 芯片，從而為用戶帶來(lái)完整的 5G 體驗(yàn)。美光與摩托羅拉緊密協(xié)作，依托高帶寬的內(nèi)存及頂級(jí)處理性能，使 edge+ 手機(jī)能充分利用 5G 網(wǎng)絡(luò)的速度。motorola edge+ 搭載了業(yè)界領(lǐng)先的美光12GB LPDD
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臺(tái)積電：去年生產(chǎn)10761種不同芯片市場(chǎng)占有率達(dá)52%

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電日前上傳了2019年年報(bào)，披露了去年更多詳細(xì)的運(yùn)營(yíng)信息。
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安森美半導(dǎo)體推出新系列QCS-AX2用于Wi-Fi 6E應(yīng)用

近日，推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor），宣布新的QCS-AX2芯片組系列已提供樣品，該系列支持基于增強(qiáng)的Wi-Fi 6E標(biāo)準(zhǔn)的6 GHz頻段。新產(chǎn)品系列的設(shè)計(jì)采用高性能、靈活的架構(gòu)，以最大化6 GHz頻段的使用，優(yōu)化用于高吞吐量Wi-Fi應(yīng)用，如密集環(huán)境和偏遠(yuǎn)服務(wù)不足地區(qū)的接入點(diǎn)、網(wǎng)關(guān)和網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)方案。QCS-AX2系列基于集成的基帶和射頻（RF）架構(gòu)，支持關(guān)鍵的Wi-Fi 6E特性，如正交頻分多址（OFDMA）、先進(jìn)的多用戶多輸入多輸出（MU-MIMO），和160 MHz通
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