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宏力半導(dǎo)體0.13微米嵌入式閃存成功量產(chǎn)

　　上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 (宏力半導(dǎo)體)，專注于差異化技術(shù)的半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一，宣布其代工的0.13微米嵌入式閃存首個(gè)產(chǎn)品已成功進(jìn)入量產(chǎn)階段。　　宏力半導(dǎo)體的0.13微米嵌入式閃存制程結(jié)合了其基于SST SuperFlash®(1)上已經(jīng)量產(chǎn)的自對(duì)準(zhǔn)分柵閃存技術(shù)和自身的0.13微米邏輯技術(shù)。閃存單元尺寸只有0.38平方微米，是目前0.13微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)上最小的單元尺寸，其卓越的性能還能支持最大到16Mbit的SoC設(shè)計(jì)，在業(yè)內(nèi)十分具有競(jìng)爭(zhēng)力。　　這一最小的單元同時(shí)還滿足了編程效率
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基于USB2.O的軌道電路信號(hào)車載采集分析系統(tǒng)

摘要：介紹了一種基于USB2.0的車載采集與分析系統(tǒng)，詳細(xì)設(shè)計(jì)了系統(tǒng)的硬件和軟件。硬件方面通過(guò)對(duì)CY7C68013...
關(guān)鍵字：信號(hào)采集信號(hào)分析 USB2.0 軌道電路車載

基于WinCE的SPI接口驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)

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富士通USB 3.0-SATA橋接芯片已獲得USB-IF合格證書(shū)

　　富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司近日宣布其最新推出的富士通USB 3.0-SATA橋接芯片MB86C31系列已通過(guò)美國(guó)USB Implementers Forum(簡(jiǎn)稱“USB-IF”，USB接口的標(biāo)準(zhǔn)化團(tuán)體)的合格測(cè)試，并獲得USB 3.0超速標(biāo)準(zhǔn)合格認(rèn)證證書(shū)。　　富士通MB86C31 USB 3.0-SATA橋接芯片是基于去年推出的MB86C30系列的功能而開(kāi)發(fā)的。該系列新增了如下產(chǎn)品特征：支持最新UAS(帶USB的SCSI)協(xié)議、NCQ功能及ATA設(shè)備的熱插拔。還實(shí)現(xiàn)了其
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基于BGA7127設(shè)計(jì)的400-2700MHz 0.5W高線性放大技術(shù)

本文介紹了BGA7127主要特性和優(yōu)勢(shì)，功能方框圖以及920 MHz 到 960 MHz，1930 MHz 到 1990 MHz，2110 MHz 到 2170 MHz和2405 MHz 到 2485 MHz的應(yīng)用電路及相應(yīng)的材料清單。NXP公司的BGA7127是 400-2700MHz 0.5W高線性
關(guān)鍵字：線性放大技術(shù) 0.5W 400-2700MHz BGA7127 設(shè)計(jì) 基于

基于USB2.0的高速圖像傳輸系統(tǒng)設(shè)計(jì)

1引言圖像處理、瞬態(tài)信號(hào)檢測(cè)等領(lǐng)域要求高速度、高精度、高實(shí)時(shí)性的數(shù)據(jù)采集與處理技術(shù)，因此對(duì)高速...
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基于USB2．0的非制冷紅外熱像儀圖像處理系統(tǒng)設(shè)計(jì)

摘要：采用基于USB2.0總線技術(shù)和視頻解碼芯片SAA7114完成對(duì)紅外圖像的采集，利用FPGA實(shí)現(xiàn)視頻數(shù)據(jù)流的收發(fā)時(shí)序，...
關(guān)鍵字： SAA7114 CY7C68013 I2C USB2．0 固件

USB 3.0

USB 3.0是什么？

USB 3.0是最新的USB規(guī)范，該規(guī)范由Intel等大公司發(fā)起。目前，USB 2.0已經(jīng)得到了PC廠商普遍認(rèn)可，接口更成為了硬件廠商接口必備，看看家里常用的主板就清楚了。

隨著硬件設(shè)備的不斷發(fā)展進(jìn)步，更
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USB 3.0：那些你需要知道的事

　　在過(guò)去14年來(lái)，通用串行總線(USB)已成為計(jì)算機(jī)和外部設(shè)備之間的標(biāo)準(zhǔn)接口。不管是移動(dòng)硬盤(pán)、相機(jī)、鼠標(biāo)、鍵盤(pán)、打印機(jī)，還是掃描儀，它們和計(jì)算機(jī)之間的數(shù)據(jù)傳輸一般均采用USB線。USB接口也的確是“通用”的。從1993年就開(kāi)始研究USB技術(shù)。1996年推出USB 1.0，其最低速率為0.18MB/S，最高速率為1.5MB/S。USB 2.0在2001年面世，最高速率為60MB/S。2010年USB 3.0終于上市。　　那么，你對(duì)USB3.0有什么期待?它會(huì)怎么影響我們呢?伯樂(lè)
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NEC最新研發(fā)成果：云應(yīng)用的高效開(kāi)發(fā)方式

　　近日，NEC宣布成功研發(fā)出可以連貫構(gòu)筑云應(yīng)用的開(kāi)發(fā)方法。該開(kāi)發(fā)方法，對(duì)云應(yīng)用的需求分析、設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、部署階段的各種信息進(jìn)行一元化管理。使用本方法，可以高效地構(gòu)筑具有要求的性能、高度可用性和擴(kuò)展性的云應(yīng)用。　　通過(guò)該方法，開(kāi)發(fā)者不必為開(kāi)發(fā)環(huán)境發(fā)愁，只要在已有的開(kāi)發(fā)環(huán)境下，就可按照要求完成云應(yīng)用的創(chuàng)建、配置、實(shí)現(xiàn)、運(yùn)行和調(diào)試的全過(guò)程。也因此，從設(shè)計(jì)到運(yùn)行的生命周期全過(guò)程所生成的信息，都被積累下來(lái)，通過(guò)有效利用這些信息，云計(jì)算服務(wù)提供商很容易提高應(yīng)用程序構(gòu)筑的效率，同時(shí)也利于日后的改善。　　近幾年，
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對(duì)應(yīng)USB3.0 SuperSpeed片狀共模扼流線圈的商品化

　　【概要】株式會(huì)社村田制作所本次實(shí)現(xiàn)了用于降低電子設(shè)備的多余輻射噪聲的1210尺寸的片狀共模扼流線圈DLP11TB系列的商品化，通過(guò)采用本公司獨(dú)自的高精度薄膜電感器成形技術(shù)，與以往相比進(jìn)一步提高了傳輸特性的截止頻率*1，能夠應(yīng)對(duì)USB3.0的高速信號(hào)。　　【背景和開(kāi)發(fā)目的】近來(lái)，對(duì)于日益普及的連接電腦和外圍設(shè)備用的通用接口“USB接口”,由于需要抑制電纜所放射的噪聲，連接器的根部廣泛采用片狀共模扼流線圈。　　最近，隨著SSD*3等高速外圍設(shè)備的出現(xiàn)，制定了比以前的USB
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NEC USB 3.0控制器年底大降價(jià) 加入價(jià)格戰(zhàn)

　　為了和來(lái)自臺(tái)灣的對(duì)手競(jìng)爭(zhēng)，日本NEC電子計(jì)劃在今年第四季度大幅降低第一代和第二代USB 3.0主控制器的價(jià)格，并在明年第一季度以不到2美元的低價(jià)推出第三代產(chǎn)品。市場(chǎng)觀察人士預(yù)計(jì)，2010年全球USB 3.0控制器的出貨量將達(dá)到2000萬(wàn)顆，2011年更是翻番超過(guò)4000萬(wàn)顆，為此臺(tái)灣的祥碩(Asmedia)、鈺創(chuàng)(Etron)、威盛(VIA)以及美國(guó)的Fresco Logic都在積極推行各自的產(chǎn)品，而且價(jià)格都?jí)旱梅浅５停貏e是祥碩USB 3.0控制器的批量定價(jià)甚至只有1.7-1.8美元一顆。　　不
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力科公司發(fā)布極高性價(jià)比的便攜式USB3.0協(xié)議分析儀

　　力科公司，USB測(cè)試解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者，今天發(fā)布一款全新的USB3.0 協(xié)議分析儀，該產(chǎn)品被設(shè)計(jì)成能顯著降低測(cè)試SuperSpeed USB設(shè)備的總體費(fèi)用。發(fā)布價(jià)格為4950美金的Advisor T3將力科經(jīng)過(guò)用戶充分檢驗(yàn)的5Gbps串行數(shù)據(jù)領(lǐng)先技術(shù)合成到高度可移動(dòng)的封裝中。外部尺寸僅為5英寸x6英寸x12英寸，它提供了全面的功能集合，完全支持USB3.0和2.0分析。　　隨著力科高性價(jià)比的分析儀方案的發(fā)布，Advisor T3將推動(dòng)感興趣的開(kāi)發(fā)者加速他們的SuperSpeed USB 產(chǎn)品推向
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浩康科技推出超高速USB 3.0解決方案

　　浩康科技(大中華)有限公司Crypton Tech今天宣布推出超高速 USB3.0解決方案，該方案為整體的方案，包括主芯片、接頭、電纜線、閃存、穩(wěn)壓等我們并可提供線路布線及技術(shù)支持。　　此USB3.0方案之特點(diǎn)是能使SATA-II超高速地與外部設(shè)備連接通訊，而其傳輸速度是USB2.0的10倍以上并且兼容現(xiàn)有的USB2.0與 USB1.1。　　USB3.0解決方案支持下列功能: 　　1. SATA 磁盤(pán)熱插拔　　2. Mass Production Loader 大量量產(chǎn)測(cè)試程序接受同時(shí)多
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瑞薩電子推出全新USB3.0主控LSI，功耗降低85%

　　瑞薩電子株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱瑞薩)日前推出全新USB3.0主控芯片μPD720200A——在鼠標(biāo)等周邊設(shè)備未連接狀態(tài)下，新產(chǎn)品功耗較之以往產(chǎn)品降低85%。該產(chǎn)品將于即日起開(kāi)始提供樣品。　　新產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)高達(dá)5Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，其主要特征有：　　(1)在USB周邊設(shè)備未連接的狀態(tài)下，功耗比前一代產(chǎn)品μPD720200降低85%，低至50mW; 　　(2)管腳排列與以往產(chǎn)品相同，因此可延用已有的印刷電路板。　　采用該新產(chǎn)品，用戶不僅可輕松構(gòu)筑
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