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EEPW首頁 >> 主題列表 >> wince5．0

瑞薩電子與AMD合作推廣USB3.0標(biāo)準(zhǔn)

  • 　　近日，瑞薩電子與AMD攜手合作，普及電腦等數(shù)字產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)接口USB(Universal Serial Bus)的下一代規(guī)格USB3.0。 　　為加速USB3.0的普及，瑞薩電子株式會社(原瑞薩科技與NEC電子業(yè)務(wù)整合后新公司，以下簡稱瑞薩電子)于2009年12月開發(fā)并向市場投入了面向大容量硬盤的高速數(shù)據(jù)處理UASP(USB Attached SCSI Protocol)驅(qū)動。UASP規(guī)格改善了目前為止USB2.0中使用的BOT(Bulk Only Transfer)規(guī)格，并且是針對開發(fā)USB3.0大容
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基于USB 2．0的便攜式紅外目標(biāo)跟蹤系統(tǒng)設(shè)計與實現(xiàn)

Intel支持USB3.0功能的主板芯片組需待至2012年

  • 　　Register網(wǎng)站最近透露的消息恐怕將令支持USB3.0的用戶大失所望，據(jù)悉Intel公司計劃直到2012年才會推出支持USB3.0功能的主板 芯片組產(chǎn)品。盡管USB3.0將數(shù)據(jù)傳輸率提升到了比USB2.0高得多的4.8Gbit/s，但是由于缺乏來自Intel的強力支持，因此需要在主板上 另外設(shè)置專門的功能芯片，這樣便無形中增加了主板的成本，這對USB3.0的普及無疑是相當(dāng)不利的。 　　USB3.0規(guī)范早在2008年11月份便已經(jīng)發(fā)布，而這次Intel的主板芯片組產(chǎn)品竟然要人們等上4年。人們紛紛猜
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Symwave發(fā)表第二代USB 3.0儲存控制器

  • 　　超高速(SuperSpeed) USB裝置系統(tǒng)方案領(lǐng)先硅晶供應(yīng)商芯微科技(Symwave)在臺北國際電腦展(Computex Taipei)期間宣布，第二代USB 3.0儲存控制器SW6313現(xiàn)在已可立即供貨。此元件已為成本敏感與可攜式儲存產(chǎn)品進行最佳化設(shè)計，是業(yè)界具有最低功耗與最高效能的解決方案。Symwave的現(xiàn)有客戶將能受益于這款新元件與第一代元件的軟體相容性，包括于2009年底開始進入量產(chǎn)的SW6316。業(yè)界從USB 2.0朝SuperSpeed USB 3.0的加速移轉(zhuǎn)，正推動各類儲存應(yīng)用與
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低功耗USB3.0單芯片閃存磁盤方案透露

  • 　　IC設(shè)計公司Faraday科技和Innostor科技目前已經(jīng)聯(lián)合透露出單芯片USB 3.0存儲磁盤方案。 　　這個控制器基于Faraday的USB 3.0 PHY和Innostor的閃存存儲技術(shù)，提供低功耗的SLC/MLC/TLC閃存方案，為用戶帶來高速高整合性應(yīng)用。
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威盛發(fā)布全球首款四口USB 3.0控制器

  • 　　支持USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)成為目前主板市場上的一大賣點。不過目前主板廠商們使用的USB 3.0控制器方案(大多來自NEC)基本都只能支持兩組USB 3.0接口，如果機箱提供前置USB 3.0接口的話經(jīng)常會出現(xiàn)“顧前不顧后”的情況。日前，威盛旗下VLI(VIA Labs Inc)宣布，已經(jīng)開始試產(chǎn)全球首款四口USB 3.0控制器芯片。 　　VL800控制器支持四組下行USB 3.0接口，除5Gbps Super-Speed USB傳輸外，還向下兼容USB High-Speed(
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AMD和日本廠商合作 將USB3.0納入產(chǎn)品序列

  • 　　Intel為了推廣“光峰”接口，而短期內(nèi)不支持USB 3.0讓這一全新接口標(biāo)準(zhǔn)遭到了打擊，但AMD和瑞薩電子最新的一項合作將讓市場眼前一亮：AMD將在其產(chǎn)品中整合NEC的μPD720200 USB 3.0控制器，這意味著未來的AMD主板將有更多原生支持USB 3.0的方案，AMD在合作中將提供一個UASP協(xié)議，縮短設(shè)計周期。
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Vishay推出新款4線雙向?qū)ΨQESD保護陣列

  • 　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款4線VCUT05A4-05S-G-08雙向?qū)ΨQ(BiSy)ESD保護陣列，可保護PC和便攜式消費電子產(chǎn)品中的USB 2.0等數(shù)據(jù)端口應(yīng)用。 　　新的保護陣列在0V時具有16pF的低容值，在5V工作電壓下的泄漏電流小于0.1μA。器件使用廣為采用的SOT23-5L封裝，在生產(chǎn)過程中很容易進行處理，0.7mm的超薄厚度可節(jié)省電路板空間。 　　VCUT05A4-05S-G-08能夠?qū)?條數(shù)據(jù)線提供瞬態(tài)保護，保護等級達(dá)到pe
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成都造USB3.0技術(shù)下月推出

  • 　　建設(shè)世界現(xiàn)代田園城市，必須要有強大的產(chǎn)業(yè)支撐，更要直奔高端產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)業(yè)高端。作為高新技術(shù)的聚集地，成都高新區(qū)在培育本土高端產(chǎn)業(yè)方面有著明確的路徑選擇———在集成電路、光電顯示、軟件及服務(wù)外包三大產(chǎn)業(yè)集群上率先實現(xiàn)跨越，打造千億產(chǎn)業(yè)集群。 　　在高新區(qū)創(chuàng)新中心孵化園內(nèi)，一些擁有先進技術(shù)的本土科技型企業(yè)正在飛速成長，這些看似不知名的企業(yè)，其實在各自領(lǐng)域擁有強大的影響力、控制力，甚至成為跨國巨頭的合作伙伴，四川和芯微電子股份有限公司就是其中一家。 　　U盤傳輸提速10倍
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把1NA~100UA的電流轉(zhuǎn)換成0.1HZ~10KHZ的電流-頻率轉(zhuǎn)

  • IIN/C1（V/S），1UA電流為10的負(fù)6次方/800*10的負(fù)12次方=1.25*10的6次方V/S，穿越-5.6~+5.6V的時間林約是9MS，頻率為111HZ。實際上必須加上上升時間，所以振蕩頻率大約為100HZ。因為C1的微調(diào)很困難，所以允許A2的正反
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數(shù)字式設(shè)置，基準(zhǔn)電壓為0.1~9.9V的比較器

  • 電路的功能比較電路的基準(zhǔn)電壓大多是用電阻把電源電壓分壓后得到，這種方法適用于基準(zhǔn)電壓一旦選定就無須調(diào)整的情況。如果基準(zhǔn)電壓能從外部通過數(shù)字信號來改變，應(yīng)用起來將會更方便。本電路是基準(zhǔn)電壓從同相輸入端輸
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Allion采用泰克HDMI 1.4a和USB 3.0解決方案

  • 　　泰克公司日前宣布，Allion日本公司已采用泰克測試測量解決方案，為HDMI® 1.4a (高清多媒體接口)和SuperSpeed USB (USB 3.0)提供支持。Allion是首批可以在一個測試實驗室中同時支持HDMI 1.4a和USB 3.0認(rèn)證測試的公司之一，能夠為這些關(guān)鍵消費電子技術(shù)提供高度可靠的一致性測試服務(wù)。 　　HDMI標(biāo)準(zhǔn)被領(lǐng)先的消費電子公司采用、以提供高保真數(shù)字AV設(shè)備連接能力。2009年6月推出以來,HDMI1.4a提供了更多的增強功能，包括新的以太網(wǎng)和音頻回授通道(
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創(chuàng)惟科技于IDF北京發(fā)表SuperSpeed USB產(chǎn)品應(yīng)用

  • 　　創(chuàng)惟科技日前于4月13-14日參加在北京國家會議中心所舉行的2010北京英特爾科技論壇(Intel Developer Forum;IDF)，并于USB Community技術(shù)專區(qū)內(nèi)展示其SuperSpeed USB產(chǎn)品，與USB Implementers Forum(USB-IF)共同推廣SuperSpeed USB產(chǎn)品的應(yīng)用與互通性。USB-IF 總裁兼主席 Jeff Ravencraft也親自參與此次展會，并樂觀看好SuperSpeed USB週邊產(chǎn)品的成長爆發(fā)力。 　　創(chuàng)惟科技于IDF北京所
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有效輸出50W、失真率真0.003％的厚膜合放大器

  • 電路的功能由分立元件組成的功率放大器很容易獲得高性能，適用于大功率，但這種電路元件數(shù)量多，制作困難。而單片混合功率IC絕大部分的高頻特性又不大令人滿意，供工業(yè)上應(yīng)用的產(chǎn)品也不多。本電路已被三洋電機公司的
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可在低壓下工作的0.5W音頻功率放大器

  • 電路的功能這種0.5W的音頻放大器裝在小型話筒內(nèi)，為合成裝置提供信息。本電路的電源電壓為4~12V，范圍比較寬，邏輯電路用的5V電源也可使本電路工作，無信號輸入時，消耗電流很小，約4MA。電路的工作原理本電路的芯片
  • 關(guān)鍵字： 0.5  低壓  音頻功率放大器    
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