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Si基GaN功率器件的發(fā)展態(tài)勢(shì)分析

  • 2013年9月5日，首屆“第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用發(fā)展國(guó)際研討會(huì)”在深圳成功召開，來(lái)自中科院半導(dǎo)體研究所、南...
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大尺寸磊晶技術(shù)突破 GaN-on-Si基板破裂問(wèn)題有解

  • 近年來(lái)氮化鎵（GaN）系列化合物半導(dǎo)體材料已被證實(shí)極具潛力應(yīng)用于液晶顯示器（LCD）之背光模組、光學(xué)儲(chǔ)存系統(tǒng)、高頻 ...
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硅基GaN LED及光萃取技術(shù)實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比照明

  • 傳統(tǒng)的氮化鎵（GaN）LED元件通常以藍(lán)寶石或碳化硅（SiC）為襯底，因?yàn)檫@兩種材料與GaN的晶格匹配度較好，襯底常用尺寸為...
  • 關(guān)鍵字： GaN    LED    光萃取技術(shù)  

功率器件的利器 GaN

  • 　　GaN是什么? 　　什么是GaN?GaN中文名：氮化嫁，用化學(xué)元素來(lái)解釋就是V族化合物。六方晶系鉛鋅礦型結(jié)構(gòu)，為直接帶隙半導(dǎo)體。室溫禁帶寬度3.39eV。電子和空穴有效慣性質(zhì)量分別為0.19和0.6。電阻率>107Ω·m，電子遷移率 (1.25～1.50)×10-2m2/(V·s)。采用化學(xué)氣相淀積法制備。 　　GaN材料的研究與應(yīng)用是全球半導(dǎo)體研究的熱點(diǎn)，是研制微電子器件、光電子器件的新型半導(dǎo)體材料，并與SIC、金剛石等半導(dǎo)體材料一起，被
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富士通半導(dǎo)體推出耐壓150V的GaN功率器件產(chǎn)品

  • 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布，推出基于硅襯底的氮化鎵(GaN)功率器件芯片MB51T008A，該芯片可耐壓150 V。富士通半導(dǎo)體將于2013年7月起開始提供新品樣片。該產(chǎn)品初始狀態(tài)是斷開(Normally-off)，相比于同等耐壓規(guī)格的硅功率器件，品質(zhì)因數(shù)(FOM)可降低近一半。
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SiC和GaN是“下一代”還是“當(dāng)代”？

  • 　　SiC企業(yè)不斷增多，成本不斷下降”一文中，作者根津在開篇寫道：“下一代功率半導(dǎo)體已經(jīng)不再特別?！边@是因?yàn)?，隨著使用SiC和GaN等“下一代功率半導(dǎo)體”的大量發(fā)布，在學(xué)會(huì)和展會(huì)的舞臺(tái)上，這種功率半導(dǎo)體逐漸帶上了“當(dāng)代”的色彩。 　　那么，在使用功率半導(dǎo)體的制造現(xiàn)場(chǎng)，情況又是如何呢?雖然使用SiC和GaN的產(chǎn)品目前尚處開始增加的階段，仍屬于“下一代”，但在功率半導(dǎo)體使用者的心目中，此類產(chǎn)品已逐漸由
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風(fēng)河助力X-47B無(wú)人機(jī)實(shí)現(xiàn)歷史性發(fā)射與著陸

  • 全球領(lǐng)先的嵌入式和移動(dòng)軟件提供商風(fēng)河?近日宣布，諾斯洛普·格魯門公司(NYSE: NOC)使用風(fēng)河VxWorks技術(shù)成功在布什號(hào)航空母艦上實(shí)現(xiàn)X-47B無(wú)人機(jī)以彈射方式發(fā)射與著陸，創(chuàng)下航空史上無(wú)人機(jī)在航母上發(fā)射與著陸之先河。
  • 關(guān)鍵字： 風(fēng)河  X-47B  UCAS-D  

未來(lái)十年GaN和SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將以18%的速度穩(wěn)增

  • 　　在未來(lái)十年，受電源、光伏(PV)逆變器以及工業(yè)電動(dòng)機(jī)的需求驅(qū)動(dòng)，新興的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將以18%的驚人速度穩(wěn)步增長(zhǎng)。 　　據(jù)有關(guān)報(bào)告稱，至2022年SiC和GaN功率半導(dǎo)體的全球銷售額將從2012年的1.43億美元增加到28億美元。據(jù)預(yù)測(cè)，未來(lái)十年這一市場(chǎng)的銷售額將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的年增長(zhǎng)率。 　　SiC肖特基二極管已存在十多年，SiC金氧半場(chǎng)效晶體管(MOSFET)、結(jié)晶性場(chǎng)效應(yīng)晶體管(JFET)和雙極型晶體管(BJT)在最近幾年出現(xiàn)。GaN功率半導(dǎo)體則剛剛進(jìn)入市場(chǎng)。G
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未來(lái)十年GaN和SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將以18%的速度穩(wěn)增

  • 　　在未來(lái)十年，受電源、光伏(PV)逆變器以及工業(yè)電動(dòng)機(jī)的需求驅(qū)動(dòng)，新興的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將以18%的驚人速度穩(wěn)步增長(zhǎng)。 　　據(jù)有關(guān)報(bào)告稱，至2022年SiC和GaN功率半導(dǎo)體的全球銷售額將從2012年的1.43億美元增加到28億美元。據(jù)預(yù)測(cè)，未來(lái)十年這一市場(chǎng)的銷售額將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的年增長(zhǎng)率。 　　SiC肖特基二極管已存在十多年，SiC金氧半場(chǎng)效晶體管(MOSFET)、結(jié)晶性場(chǎng)效應(yīng)晶體管(JFET)和雙極型晶體管(BJT)在最近幾年出現(xiàn)。GaN功率半導(dǎo)體則剛剛進(jìn)入市場(chǎng)。G
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三菱化學(xué)計(jì)劃擴(kuò)增LED用GaN基板產(chǎn)能

  • 　　因照明用LED需求大增，三菱化學(xué)計(jì)劃在2014年初將LED用氮化鎵(GaN)基板產(chǎn)能擴(kuò)增至現(xiàn)行的2-3倍。 　　目前，三菱化學(xué)利用水島事業(yè)所和筑波事業(yè)所生產(chǎn)的GaN基板，生產(chǎn)的產(chǎn)品直徑為2寸，月產(chǎn)能分別為1,000片、數(shù)百片。 　　而為了要達(dá)到穩(wěn)定獲利的水平，有必要將產(chǎn)品尺寸擴(kuò)大至4-6寸，所以，三菱化學(xué)計(jì)劃借由調(diào)整水島事業(yè)所現(xiàn)有設(shè)備的制程，開始生產(chǎn)直徑為4寸的GaN基板，月產(chǎn)能為200-300片，并計(jì)劃憑借新設(shè)生產(chǎn)設(shè)備或增設(shè)廠房等措施，開始生產(chǎn)6寸GaN基板，將GaN基板產(chǎn)能擴(kuò)增至現(xiàn)行的2-3倍
  • 關(guān)鍵字： LED  GaN  

汽車電子系統(tǒng)發(fā)展和實(shí)用化的三大技術(shù)

  • [摘要]目前在汽車上使用的新技術(shù)有80%來(lái)源于電子系統(tǒng)的不斷更新和進(jìn)步。目前已經(jīng)開始進(jìn)入實(shí)用狀態(tài)的有三大...
  • 關(guān)鍵字： 汽車電子系統(tǒng)  X-by-wire  CAN  

谷歌X Phone手機(jī)確實(shí)存在：谷歌CEO佩奇已暗示

  • 　　1月24日消息，除Nexus系列手機(jī)外，谷歌可能正在開發(fā)“X Phone”手機(jī)和“X Tablet”平板電腦，并預(yù)計(jì)于7月上市。 　　谷歌CEO拉里?佩奇(Larry Page)周二在電話會(huì)議上稱，當(dāng)前的智能手機(jī)在續(xù)航、抗摔和充電等方面還存在很大提升空間。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，這可能意味著傳說(shuō)中的X Phone手機(jī)確實(shí)存在。 　　對(duì)佩奇這番話的一個(gè)很好的解釋就是：谷歌正在開發(fā)，或者至少是思考過(guò)，一款能夠續(xù)航更長(zhǎng)時(shí)間的手機(jī)，還支持新奇的充電方式功能。
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ARM曲線進(jìn)攻服務(wù)器市場(chǎng) 英特爾解圍易難解人心

  • 　　1月18日，英特爾發(fā)布了其2012年最后一個(gè)季度的財(cái)報(bào)，這份黯淡的財(cái)報(bào)唯一亮眼之處是數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)部門的營(yíng)收達(dá)到了28億美元，同比增長(zhǎng)了4%;而該公司最核心的PC芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收在這一季度下滑了6%。 　　同一天，戴爾公司在美國(guó)加利福尼亞州舉辦的開放計(jì)算峰會(huì)上展示了其專為數(shù)據(jù)中心客戶打造的64位ARM服務(wù)器。戴爾公司首席架構(gòu)師兼技術(shù)專家Jimmy Pike稱，“我們將在基礎(chǔ)設(shè)施中使用規(guī)模龐大的ARM服務(wù)器，這種情況可謂前所未見”。 　　時(shí)間再向前倒回一個(gè)禮拜，百度公司在中國(guó)展示了
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209傳摩托羅拉X Phone五月發(fā)布 搭載Android 5.0

  • 　　過(guò)去一直傳聞摩托羅拉將會(huì)推出名為X Phone的秘密武器，但似乎給人的感覺是雷聲大雨點(diǎn)小。不過(guò)，日前國(guó)外媒體又帶來(lái)了這款X Phone的最新消息。按照相關(guān)說(shuō)法，摩托羅拉將會(huì)在今年的谷歌(微博)I/O開發(fā)者大會(huì)上推出傳聞中的X Phone手機(jī)，其特色是將會(huì)擁有5英寸無(wú)邊框觸控屏，并且會(huì)搭載新一代的Android 5.0系統(tǒng)。 　　首款A(yù)ndroid 5.0系統(tǒng)機(jī)型 　　根據(jù)國(guó)外媒體的報(bào)道，摩托羅拉將會(huì)在今年的谷歌I/O開發(fā)者大會(huì)上推出X Phone手機(jī)，并且還將搭載最新推出的Android 5.0系
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GaN類功率元件，高耐壓成功率半導(dǎo)體主角

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