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或于CES2013發(fā)布 索尼Odin定名Xperia X

  •  　　字母X對于人們來說總有一種期待在里面，這個字母向來代表了神秘、未知以及某種程度上的驚喜，而這一次相信也不會例外。有傳言稱，曝光以久的索尼C650X Odin將定名為Xperia X。 　　   　　傳索尼Odin定名為Xperia X(圖片引自phonearena) 　　前幾天另外一款與Xperia X同期曝光的索尼C660X Yuga被傳定名Xperia Z。雖然這兩款手機目前都沒有得到官方正式，但根據(jù)大量的真機諜照與規(guī)格曝光來看，可信性還是相當(dāng)高的。據(jù)悉，索尼Xp
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傳谷歌摩托明年將推X Phone 挑戰(zhàn)蘋果

  • 　　12月23日消息，據(jù)國外媒體報道，消息人士稱，摩托羅拉移動的工程師正在打造一款精致的設(shè)備，內(nèi)部稱之為“X手機”(X Phone)。 　　報道稱，摩托羅拉移動正在設(shè)計一款帶有尖端功能的大尺寸設(shè)備，希望其能從市面現(xiàn)有的手機產(chǎn)品中脫穎而出。傳言稱這款設(shè)備將于明年發(fā)布。谷歌在7個月前收購了摩托羅拉移動。 　　據(jù)消息人士透露，盡管谷歌向來以網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)上快速的執(zhí)行力聞名，但其新收購的硬件業(yè)務(wù)在制造和供應(yīng)鏈管理上存在一些麻煩。這可能導(dǎo)致公司重新考慮“X手機”最初的一
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中興Grand X 果凍豆系統(tǒng)手機印尼上市

  • 　　12月19日消息，繼今年7月底中興手機在國內(nèi)首家推出android4.1(jellybean)官方體驗版之后， 12月19日，中興手機在印尼正式推出android4.1系統(tǒng)的智能手機Grand X。這也標(biāo)志著中興android4.1系統(tǒng)手機在全球開始大規(guī)模上市商用。 ? 　　“選擇在印尼上市，因為印尼對于中興通訊來說，是一個非常重要的市場，同時，印尼由于人口眾多，由消費者推動的技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新在亞洲乃至世界都是有目共睹的，“中興通訊印尼終端銷售總監(jiān)Susanto So
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ADI新數(shù)字模擬前端助力醫(yī)療影像領(lǐng)域

  • 　　Analog Devices Inc(ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商和醫(yī)療成像行業(yè)的長期合作伙伴，最近推出一款高度集成的數(shù)字 X 射線模擬前端 (AFE)ADAS1256，其在多種功耗模式選項下都具有業(yè)界最佳的噪聲性能以及最高圖像質(zhì)量。 　　這款256通道的 ADAS1256數(shù)字 X 射線 AFE 是業(yè)界首款單芯片解決方案，通過集成低噪聲可編程電荷放大器、相關(guān)雙采樣電路和16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)，可提供完整的電荷至數(shù)字轉(zhuǎn)換信號鏈。在2微微庫侖滿量程時，560個電子的等效電荷具有
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富士通半導(dǎo)體明年計劃量產(chǎn)GaN功率器件

  • 　　上海，2012年11月20日 –富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布采用其基于硅基板的氮化鎵 (GaN) 功率器件的服務(wù)器電源單元成功實現(xiàn)2.5kW的高輸出功率，富士通半導(dǎo)體計劃將于2013年下半年開始量產(chǎn)這些GaN功率器件。這些器件可廣泛用于電源增值應(yīng)用，對實現(xiàn)低碳社會做出重大貢獻。 　　與傳統(tǒng)硅基功率器件相比，基于GaN的功率器件具有導(dǎo)通電阻低和能夠進行高頻操作等特性。而這些特性恰恰有利于提高電源單元轉(zhuǎn)換效率，并使電源單元更加緊湊。富士通半導(dǎo)體計劃在硅基板上進行GaN功率器件的商業(yè)化
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富士通明年計劃量產(chǎn)氮化鎵功率器件

  • 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布采用其基于硅基板的氮化鎵 (GaN) 功率器件的服務(wù)器電源單元成功實現(xiàn)2.5kW的高輸出功率，富士通半導(dǎo)體計劃將于2013年下半年開始量產(chǎn)這些GaN功率器件。這些器件可廣泛用于電源增值應(yīng)用，對實現(xiàn)低碳社會做出重大貢獻。
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泛華恒興正式發(fā)布X-Designer

  • 近日，北京泛華恒興科技有限公司(簡稱：泛華恒興)召開了題為“測試平臺化軟件解決方案——X-Designer”的產(chǎn)品發(fā)布會，泛華恒興高級系統(tǒng)工程師、軟件組產(chǎn)品負(fù)責(zé)人宮晨、高級產(chǎn)品工程師李巍向業(yè)界做了正式發(fā)布，并介紹了X-Designer的核心組件：DAQ On Demand、Data On Demand和Test On Demand。
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X-FAB發(fā)表XT018獨立溝槽電介質(zhì)(SOI)的工藝

  • X-FAB Silicon Foundries日前發(fā)表XT018，世界首創(chuàng)180奈米200V MOS的獨立溝槽電介質(zhì)(SOI)的工藝。這種完全隔離型的模塊化工藝讓不同電壓的區(qū)塊能夠整合在單一芯片上，大幅減少了印刷電路板的組件數(shù)量，也避免栓鎖效應(yīng)(latch-up)更提供對抗電磁干擾的卓越性。
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X-FAB持續(xù)擴張MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)

  • 　　X-FAB Silicon Foundries 宣布，已經(jīng)增加在總部位于德國的 MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI)公司持股，從25.5%提高到51%，成為后者的最大股東，并將MFI重新命名為X-FAB伊策霍微機電系統(tǒng)晶圓廠(X-FAB MEMS Foundry Itzehoe)。 　　上述動向反映了X-FAB對MEMS制造服務(wù)與技術(shù)的重視。伊策霍(Itzehoe)廠補強了X-FAB 微機電系統(tǒng)晶圓廠最近在艾爾福特宣布的MEMS功能與資源，增添微感測器、致動器、微光學(xué)結(jié)構(gòu)與
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X-FAB收購MFI大部分股份

  • 　　X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，從25.5%提高到51%，成為其大股東，同時將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。 　　此舉表明X-FAB注重于MEMS生產(chǎn)服務(wù)與技術(shù)。Itzehoe工廠補充了最近公布的埃爾福特X-FAB MEMS晶圓廠的MEMS的生產(chǎn)能力及資源，添加了微感應(yīng)器、制動器、微光學(xué)結(jié)構(gòu)與密封晶片級封裝工藝的相關(guān)技術(shù)。 　　X-FAB MEMS Found
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X-FAB收購MFI大部分股份

  • X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，從25.5%提高到51%，成為其大股東，同時將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。
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X-FAB投入超過5000萬美金在MEMS的運營上

  • 德國艾爾芙特 – X-FAB Silicon Foundries，日前宣布為了MEMS的營運將在未來的三年投資5000萬美金以上在無塵室、新設(shè)備、研發(fā)與人員，這些投資也反映X-FAB意義深遠(yuǎn)地聚焦在MEMS以因應(yīng)預(yù)期中MEMS的成長。
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功放為智能手機提供最佳效率

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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x-window的客戶-服務(wù)器架構(gòu)詳解

  • x-window的客戶-服務(wù)器架構(gòu)詳解,一.X-Window簡介X-Window(也常稱為X11或X)系統(tǒng)是一種以位圖方式顯示的軟件視窗系統(tǒng)，最初是1984年麻省理工學(xué)院的研究，之后變成UNIX、類UNIX、以及OpenVMS等操作系統(tǒng)所一致適用的標(biāo)準(zhǔn)化軟件工具包及顯示架構(gòu)的運作協(xié)
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HTC One X+ ：主頻最高的Tegra3手機?

  • 　　科技網(wǎng)站稱，本周早些時候，HTC PM63100 赫然出現(xiàn)在了NenaMark列表上，這暴露了HTC最新機型搭載1.7GHz 主頻NVIDIA Tegra3處理器的信息。除此之外，我們還了解到，該手機的操作系統(tǒng)是Android4.1.1果凍豆。 　　
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