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X-FAB公布8英寸MEMS晶片工藝
- X-FAB Silicon Foundries,業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓廠及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家,今天宣布其將擴大自身的晶圓廠服務,囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工藝。移至更大的晶片直徑及單片電路的MEMS/CMOS集成可以大大降低生產(chǎn)成本。X-FAB相信其擴展到8英寸MEMS生產(chǎn)使其能夠在領(lǐng)先的MEMS晶圓廠中占據(jù)有利地位,并能使為汽車與消費電子市場開發(fā)應用設備的客戶受益。公司早已開展與主要客戶合作,結(jié)合0.35微米CMOS技術(shù),開發(fā)200毫米晶片的MEMS設
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X-FAB將參展2010 中國國際微機械/MEMS展覽會
- 業(yè)界領(lǐng)先的模擬或混合信號硅晶圓代工廠和“超越摩爾定律”技術(shù)的專家X-FAB公司,將參加2010年5月27日-29日舉行的中國國際微機械/MEMS展覽會暨新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化論壇,展示其先進的MEMS代工廠服務,展位號為 #A303 & 304。X-FAB公司的代工制程技術(shù),已經(jīng)被廣泛地應用在制造微型機械傳感器上,包含結(jié)合了MEMS和CMOS的集成解決方案, 可以用來探測壓力、加速度、轉(zhuǎn)速和紅外線輻射。 X-FAB在MEMS代工方面已經(jīng)擁有超過10年的經(jīng)驗,為壓力傳感器、
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連接Profibus和Modbus-TCP網(wǎng)絡的Anybus X-網(wǎng)關(guān)
- 簡便易用的智能網(wǎng)關(guān)可將施耐德電氣、ABB或通用電氣設備同西門子自控系統(tǒng)和網(wǎng)絡連接起來。來自HMS工業(yè)網(wǎng)絡有限公司的Anybus X-網(wǎng)關(guān)使得系統(tǒng)集成器可以在兩個不同的PLC系統(tǒng)和網(wǎng)絡間輕松傳導輸入輸出數(shù)據(jù)。X-網(wǎng)關(guān)是一種可配置的獨立網(wǎng)關(guān),它能使得基于Profibus網(wǎng)絡的車間設備可與基于Modbus-TCP網(wǎng)絡的設備進行雙向通信。典型的應用領(lǐng)域為混合使用西門子、施耐德電氣、ABB或通用電氣設備的裝置。一個實例是在汽車制造工廠,在那兒基于Profibus的裝置需要同基于工業(yè)以太網(wǎng)并使用流行的Modbus
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X-FAB 率先提出單塊嵌入式NVRAM作為專業(yè)晶圓代工解決方案
- 業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓廠以及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家,X-FAB Silicon Foundries,今天成為第一家也是唯一一家提供嵌入式非易失性隨機存取存儲器(NVRAM)工藝特征的專業(yè)晶圓代工廠,提出了一種單芯片解決方案。由于結(jié)合了快速存取SRAM以及EEPROM或閃存的非易失性保持的優(yōu)點,即使芯片面積大大減少,XH018工藝的新的NVRAM能力和支持NVRAM編譯器可使客戶獲取同樣甚至更好的功能,同時當他們設計與測試時更能夠節(jié)省時間和精力。 新的編譯器允許設
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Intersil推出WIDESound x 4音頻增強技術(shù)
- 全球高性能模擬半導體設計和制造領(lǐng)導廠商Intersil公司(納斯達克全球精選市場交易代碼:ISIL)今天宣布,推出適用于解決空間有限,但對音質(zhì)要求苛刻需求的WIDESound x 4音頻增強技術(shù)。 現(xiàn)在的輕薄平板電視和其他新潮的消費類產(chǎn)品的尺寸有限,設計者無法采用傳統(tǒng)的大尺寸多揚聲器系統(tǒng)。然而消費者仍然需要完整、飽滿的音質(zhì),以及時尚、漂亮的產(chǎn)品外觀。 WIDESound x 4技術(shù)可以用多通道條形音箱模擬出“虛擬”環(huán)繞聲效果,從而大大提升無法安裝全尺寸揚聲器的平
- 關(guān)鍵字: Intersil 音頻增強 WIDESound x 4
應用創(chuàng)新時代,摩爾定律以外的世界同樣精彩
- 當幾年前集成電路生產(chǎn)工藝達到深亞微米時,關(guān)于摩爾定律(Moore’s Law)是否在未來仍然有效的討論就廣泛展開,于是很快也就有了“摩爾定律進一步發(fā)展(More Moore)”和“超越摩爾定律(More than Moore)”兩種觀點。這兩種觀點分別在相關(guān)領(lǐng)域影響著電子技術(shù)和半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,成為了許多行業(yè)和企業(yè)制定技術(shù)和產(chǎn)品路線圖的重要依據(jù)。 在過去的幾年中,More Moore似乎有了更快的發(fā)展。納米級的半導體工業(yè)技術(shù)不僅應用在了
- 關(guān)鍵字: X-FAB 摩爾定律 通信基站 基帶
Altium加快其軟件更新步伐
- Altium繼續(xù)在其下一代電子產(chǎn)品設計軟件Altium Designer中提供新功能,幫助電子產(chǎn)品設計人員站在新科技和潮流的最前沿。 Altium公司首席執(zhí)行官Nick Martin表示:“我們認為,讓用戶等待每隔數(shù)年才更新一次版本的產(chǎn)業(yè)模型已經(jīng)完全不符合當前的需求。” 此次最重要的新特性是基于網(wǎng)絡的軟件許可證管理和訪問選項。它使電子產(chǎn)品設計人員能夠有效地管理設計團隊、工作量及項目。 Altium Designer中的其他新特性包括針對板卡級設計人員的定制FP
- 關(guān)鍵字: Altium 電子產(chǎn)品設計 FPGA HDL
PCI Express 在嵌入式系統(tǒng)中的應用
- PCI Express 在嵌入式系統(tǒng)中的應用,在過去幾十年里,PCI總線是一種非常成功的通用I/O總線標準,尤其在嵌入式系統(tǒng)應用中,經(jīng)常會看到PCI總線的蹤影,但它將不能滿足未來計算機設備的帶寬需要。隨著制造工藝的發(fā)展,將會出現(xiàn)10GHz的CPU,高速的內(nèi)存和顯卡
- 關(guān)鍵字: 應用 系統(tǒng) 嵌入式 Express PCI PCI Express 內(nèi)部互聯(lián) 高速串行總線 PCI PCI-X
PNA-X NVNA網(wǎng)絡分析儀專注非線性測量
- 隨著 TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)的進一步發(fā)展,越來越多的科技與研發(fā)人員投入到更先進的器件的研究與開發(fā)當中。功率放大器以及相應的功能部件是無線通信設備中最為關(guān)鍵的部件。從設計思想的產(chǎn)生到設計的仿真,再到具體電路的
- 關(guān)鍵字: PNA-X NVNA 網(wǎng)絡分析儀 非線性測量
英飛凌低成本HSDPA 3G方案降低3G手機門檻
- 2009年2月25日,德國Neubiberg與西班牙巴塞羅那訊——英飛凌科技股份公司(FSE/NYSE:IFX)近日發(fā)布一款全新低成本平臺解決方案。該解決方案依靠一種低成本的3G網(wǎng)絡連接技術(shù),實現(xiàn)高速移動上網(wǎng)。 英飛凌XMM? 6130是一種經(jīng)濟合算且極具競爭力的3G解決方案,可充分利用3G HSDPA技術(shù)數(shù)據(jù)速率更高這一特性,改善移動互聯(lián)網(wǎng)體驗,從而樹立了行業(yè)新標桿。該平臺的核心是蜂窩片上系統(tǒng)X-GOLD? 613,它全面集成了2G/3G數(shù)字與模擬基帶功能和功率
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SUSS MicroTec聯(lián)合iX-factory開發(fā)微流體和集成光學MEMS方案
- 據(jù)半導體國際網(wǎng)站報道,SUSS MicroTeci與X-factory共同宣布,將在微流體和集成光學應用方面密切合作。iX-factory開發(fā)相關(guān)技術(shù),SUSS MicroTec提供設備平臺,如其新推出的MA/BA8 Gen3雙面光刻機和CB8晶片鍵合機。iX-factory是領(lǐng)先的單晶片生產(chǎn)和技術(shù)服務的專業(yè)廠商。 SUSS Micr
- 關(guān)鍵字: SUSS MicroTeci X-factory MA/BA8 Gen3 CB8
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