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汽車電子系統(tǒng)發(fā)展和實(shí)用化的三大技術(shù)

  • [摘要]目前在汽車上使用的新技術(shù)有80%來(lái)源于電子系統(tǒng)的不斷更新和進(jìn)步。目前已經(jīng)開始進(jìn)入實(shí)用狀態(tài)的有三大...
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谷歌X Phone手機(jī)確實(shí)存在：谷歌CEO佩奇已暗示

  • 　　1月24日消息，除Nexus系列手機(jī)外，谷歌可能正在開發(fā)“X Phone”手機(jī)和“X Tablet”平板電腦，并預(yù)計(jì)于7月上市。 　　谷歌CEO拉里?佩奇(Larry Page)周二在電話會(huì)議上稱，當(dāng)前的智能手機(jī)在續(xù)航、抗摔和充電等方面還存在很大提升空間。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，這可能意味著傳說(shuō)中的X Phone手機(jī)確實(shí)存在。 　　對(duì)佩奇這番話的一個(gè)很好的解釋就是：谷歌正在開發(fā)，或者至少是思考過，一款能夠續(xù)航更長(zhǎng)時(shí)間的手機(jī)，還支持新奇的充電方式功能。
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ARM曲線進(jìn)攻服務(wù)器市場(chǎng) 英特爾解圍易難解人心

  • 　　1月18日，英特爾發(fā)布了其2012年最后一個(gè)季度的財(cái)報(bào)，這份黯淡的財(cái)報(bào)唯一亮眼之處是數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)部門的營(yíng)收達(dá)到了28億美元，同比增長(zhǎng)了4%;而該公司最核心的PC芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收在這一季度下滑了6%。 　　同一天，戴爾公司在美國(guó)加利福尼亞州舉辦的開放計(jì)算峰會(huì)上展示了其專為數(shù)據(jù)中心客戶打造的64位ARM服務(wù)器。戴爾公司首席架構(gòu)師兼技術(shù)專家Jimmy Pike稱，“我們將在基礎(chǔ)設(shè)施中使用規(guī)模龐大的ARM服務(wù)器，這種情況可謂前所未見”。 　　時(shí)間再向前倒回一個(gè)禮拜，百度公司在中國(guó)展示了
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209傳摩托羅拉X Phone五月發(fā)布 搭載Android 5.0

  • 　　過去一直傳聞摩托羅拉將會(huì)推出名為X Phone的秘密武器，但似乎給人的感覺是雷聲大雨點(diǎn)小。不過，日前國(guó)外媒體又帶來(lái)了這款X Phone的最新消息。按照相關(guān)說(shuō)法，摩托羅拉將會(huì)在今年的谷歌(微博)I/O開發(fā)者大會(huì)上推出傳聞中的X Phone手機(jī)，其特色是將會(huì)擁有5英寸無(wú)邊框觸控屏，并且會(huì)搭載新一代的Android 5.0系統(tǒng)。 　　首款A(yù)ndroid 5.0系統(tǒng)機(jī)型 　　根據(jù)國(guó)外媒體的報(bào)道，摩托羅拉將會(huì)在今年的谷歌I/O開發(fā)者大會(huì)上推出X Phone手機(jī)，并且還將搭載最新推出的Android 5.0系
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或于CES2013發(fā)布 索尼Odin定名Xperia X

  •  　　字母X對(duì)于人們來(lái)說(shuō)總有一種期待在里面，這個(gè)字母向來(lái)代表了神秘、未知以及某種程度上的驚喜，而這一次相信也不會(huì)例外。有傳言稱，曝光以久的索尼C650X Odin將定名為Xperia X。 　　   　　傳索尼Odin定名為Xperia X(圖片引自phonearena) 　　前幾天另外一款與Xperia X同期曝光的索尼C660X Yuga被傳定名Xperia Z。雖然這兩款手機(jī)目前都沒有得到官方正式，但根據(jù)大量的真機(jī)諜照與規(guī)格曝光來(lái)看，可信性還是相當(dāng)高的。據(jù)悉，索尼Xp
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傳谷歌摩托明年將推X Phone 挑戰(zhàn)蘋果

  • 　　12月23日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，消息人士稱，摩托羅拉移動(dòng)的工程師正在打造一款精致的設(shè)備，內(nèi)部稱之為“X手機(jī)”(X Phone)。 　　報(bào)道稱，摩托羅拉移動(dòng)正在設(shè)計(jì)一款帶有尖端功能的大尺寸設(shè)備，希望其能從市面現(xiàn)有的手機(jī)產(chǎn)品中脫穎而出。傳言稱這款設(shè)備將于明年發(fā)布。谷歌在7個(gè)月前收購(gòu)了摩托羅拉移動(dòng)。 　　據(jù)消息人士透露，盡管谷歌向來(lái)以網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)上快速的執(zhí)行力聞名，但其新收購(gòu)的硬件業(yè)務(wù)在制造和供應(yīng)鏈管理上存在一些麻煩。這可能導(dǎo)致公司重新考慮“X手機(jī)”最初的一
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中興Grand X 果凍豆系統(tǒng)手機(jī)印尼上市

  • 　　12月19日消息，繼今年7月底中興手機(jī)在國(guó)內(nèi)首家推出android4.1(jellybean)官方體驗(yàn)版之后， 12月19日，中興手機(jī)在印尼正式推出android4.1系統(tǒng)的智能手機(jī)Grand X。這也標(biāo)志著中興android4.1系統(tǒng)手機(jī)在全球開始大規(guī)模上市商用。 ? 　　“選擇在印尼上市，因?yàn)橛∧釋?duì)于中興通訊來(lái)說(shuō)，是一個(gè)非常重要的市場(chǎng)，同時(shí)，印尼由于人口眾多，由消費(fèi)者推動(dòng)的技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新在亞洲乃至世界都是有目共睹的，“中興通訊印尼終端銷售總監(jiān)Susanto So
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ADI新數(shù)字模擬前端助力醫(yī)療影像領(lǐng)域

  • 　　Analog Devices Inc(ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商和醫(yī)療成像行業(yè)的長(zhǎng)期合作伙伴，最近推出一款高度集成的數(shù)字 X 射線模擬前端 (AFE)ADAS1256，其在多種功耗模式選項(xiàng)下都具有業(yè)界最佳的噪聲性能以及最高圖像質(zhì)量。 　　這款256通道的 ADAS1256數(shù)字 X 射線 AFE 是業(yè)界首款單芯片解決方案，通過集成低噪聲可編程電荷放大器、相關(guān)雙采樣電路和16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)，可提供完整的電荷至數(shù)字轉(zhuǎn)換信號(hào)鏈。在2微微庫(kù)侖滿量程時(shí)，560個(gè)電子的等效電荷具有
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泛華恒興正式發(fā)布X-Designer

  • 近日，北京泛華恒興科技有限公司(簡(jiǎn)稱：泛華恒興)召開了題為“測(cè)試平臺(tái)化軟件解決方案——X-Designer”的產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，泛華恒興高級(jí)系統(tǒng)工程師、軟件組產(chǎn)品負(fù)責(zé)人宮晨、高級(jí)產(chǎn)品工程師李巍向業(yè)界做了正式發(fā)布，并介紹了X-Designer的核心組件：DAQ On Demand、Data On Demand和Test On Demand。
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X-FAB發(fā)表XT018獨(dú)立溝槽電介質(zhì)(SOI)的工藝

  • X-FAB Silicon Foundries日前發(fā)表XT018，世界首創(chuàng)180奈米200V MOS的獨(dú)立溝槽電介質(zhì)(SOI)的工藝。這種完全隔離型的模塊化工藝讓不同電壓的區(qū)塊能夠整合在單一芯片上，大幅減少了印刷電路板的組件數(shù)量，也避免栓鎖效應(yīng)(latch-up)更提供對(duì)抗電磁干擾的卓越性。
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X-FAB持續(xù)擴(kuò)張MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)

  • 　　X-FAB Silicon Foundries 宣布，已經(jīng)增加在總部位于德國(guó)的 MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI)公司持股，從25.5%提高到51%，成為后者的最大股東，并將MFI重新命名為X-FAB伊策霍微機(jī)電系統(tǒng)晶圓廠(X-FAB MEMS Foundry Itzehoe)。 　　上述動(dòng)向反映了X-FAB對(duì)MEMS制造服務(wù)與技術(shù)的重視。伊策霍(Itzehoe)廠補(bǔ)強(qiáng)了X-FAB 微機(jī)電系統(tǒng)晶圓廠最近在艾爾福特宣布的MEMS功能與資源，增添微感測(cè)器、致動(dòng)器、微光學(xué)結(jié)構(gòu)與
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X-FAB收購(gòu)MFI大部分股份

  • 　　X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國(guó)MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，從25.5%提高到51%，成為其大股東，同時(shí)將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。 　　此舉表明X-FAB注重于MEMS生產(chǎn)服務(wù)與技術(shù)。Itzehoe工廠補(bǔ)充了最近公布的埃爾福特X-FAB MEMS晶圓廠的MEMS的生產(chǎn)能力及資源，添加了微感應(yīng)器、制動(dòng)器、微光學(xué)結(jié)構(gòu)與密封晶片級(jí)封裝工藝的相關(guān)技術(shù)。 　　X-FAB MEMS Found
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X-FAB收購(gòu)MFI大部分股份

  • X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國(guó)MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，從25.5%提高到51%，成為其大股東，同時(shí)將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。
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8位無(wú)符號(hào)數(shù)乘法運(yùn)算HDL設(shè)計(jì)實(shí)例

  • 原理分析 加減乘除是運(yùn)算的基礎(chǔ)，也是我們?cè)谛W(xué)課堂里的重點(diǎn)必修課。乘除運(yùn)算雖然對(duì)于我們今天來(lái)說(shuō)還是小菜一碟，讓計(jì)算機(jī)做起來(lái)也是九牛一毛不足掛齒，但是要真探究一下計(jì)算機(jī)是如何完乘除運(yùn)算的，可還真有
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X-FAB投入超過5000萬(wàn)美金在MEMS的運(yùn)營(yíng)上

  • 德國(guó)艾爾芙特 – X-FAB Silicon Foundries，日前宣布為了MEMS的營(yíng)運(yùn)將在未來(lái)的三年投資5000萬(wàn)美金以上在無(wú)塵室、新設(shè)備、研發(fā)與人員，這些投資也反映X-FAB意義深遠(yuǎn)地聚焦在MEMS以因應(yīng)預(yù)期中MEMS的成長(zhǎng)。
  • 關(guān)鍵字： X-FAB  MEMS  
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