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GSD4e
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新節(jié)點(diǎn)技術(shù)接口HSIC,USB3503
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USB3503
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MT6628Q Datasheet 電路圖 電路板 供參考
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MT6628Q
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intersil的W6X6.36 — 6x6陣列36球晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝（WLCSP）
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intersil
WLCSP
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intersil的W5X5.25B — 5x5陣列25球晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝(WLCSP)
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intersil
WLCSP
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騎驢看唱本
下載
intersil的W5X5.25 — 5x5陣列25球晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝(WLCSP)
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intersil
WLCSP
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騎驢看唱本
下載
intersil的W4X6.24 — 4x6陣列24球晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝(WLCSP)
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intersil
WLCSP
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騎驢看唱本
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intersil的W4X5.20 — 4x5陣列20球晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝(WLCSP)
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intersil
WLCSP
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騎驢看唱本
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intersil的W4X4.16 — 4x4陣列16球晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝(WLCSP)
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intersil
WLCSP
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騎驢看唱本
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intersil的W4X3.10A — 4x3陣列10球晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝(WLCSP)
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intersil
WLCSP
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騎驢看唱本
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intersil的W3X4.12 — 3x4陣列12球晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝(WLCSP)
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intersil
WLCSP
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intersil的W3X3.9C — 3x3 陣列9球晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝(WLCSP)
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WLCSP
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騎驢看唱本
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intersil的W3X3.9B — 3x3陣列9球晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝（WLCSP）
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intersil
WLCSP
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intersil的W3X3.9A — 3x3 陣列9球晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝(只用于ISL59116, ISL59117 )
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intersil
WLCSP
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intersil的W3X2.6C — 3x2陣列6球晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝(可用于ISL28138C, ISL28136C, EL8176, EL8178)
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intersil
WLCSP
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intersil的W2X2.4 — 2x2陣列4球晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝（WLCSP）
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intersil
WLCSP
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WLCSP封裝
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NXP
wafer
level
chip-scale
chip-size
package
WLCSP
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靜默
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理解倒裝芯片和晶片級(jí)封裝技術(shù)及其應(yīng)用
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Maxim
倒裝
芯片
芯片級(jí)
晶片
級(jí)
封裝
wlp
uCSP
倒裝芯片
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無(wú)鉛
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