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基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺(tái)TWS耳機(jī)方案

消費(fèi)電子 Qualcomm S7 Pro Gen 1 TWS耳機(jī) |2024-09-03
高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

手機(jī)與無(wú)線通信高通驍龍 6 Gen 3 |2024-09-02
高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

手機(jī)與無(wú)線通信高通驍龍 7s Gen 3 |2024-08-20
物聯(lián)網(wǎng)AI開(kāi)發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器物聯(lián)網(wǎng) AI開(kāi)發(fā) Qualcomm RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件 |2024-08-12
高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布

EDA/PCB 高通中端芯片驍龍7s Gen 3 Adreno 810 GPU |2024-07-23
2024Q4 對(duì)決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

EDA/PCB 聯(lián)發(fā)科天璣 9400 高通驍龍 8 Gen 4 流片 |2024-07-09
驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來(lái)了！高通驍龍峰會(huì) 2024 定檔 10 月 21~23 日

手機(jī)與無(wú)線通信高通驍龍 8 gen 4 |2024-06-13
小米 Redmi 新系列手機(jī)正面曝光：驍龍 8s Gen 3、無(wú)塑料支架直屏

手機(jī)與無(wú)線通信小米 Redmi 驍龍 8s Gen 3 直屏 |2024-03-27
消息稱三星下半年推出蘋果 Vision Pro 競(jìng)品，搭載XR2 Plus Gen 2

消費(fèi)電子三星蘋果 Vision Pro 競(jìng)品 XR2 Plus Gen 2 |2024-01-08
持續(xù)深入合作，歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設(shè)計(jì)

消費(fèi)電子歌爾高通驍龍XR2 Gen 2 驍龍XR2+Gen 2 MR |2024-01-08
英國(guó)Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器，具有全球首發(fā)面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力

測(cè)試測(cè)量 Pickering PXIe 嵌入式控制器 PCIe Gen 4 |2023-12-01
消息稱臺(tái)積電 3nm 獨(dú)家代工高通驍龍 8 Gen 4，三星良率仍不理想

EDA/PCB 臺(tái)積電 8 gen 4 4nm |2023-12-01
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嵌入式系統(tǒng) Pickering PXIe 嵌入式控制器 PCIe Gen 4 |2023-11-17
三星S24大部分將采用高通驍龍芯片確認(rèn)為驍龍8 Gen 3

消費(fèi)電子三星驍龍8 Gen 3 |2023-11-03
高通稱驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升

手機(jī)與無(wú)線通信高通驍龍 8 Gen 4 |2023-10-26
邊緣環(huán)境和Gen AI將共同推動(dòng)2023下半年中國(guó)HCI和SDS市場(chǎng)增長(zhǎng)

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 邊緣環(huán)境 Gen AI HCI SDS |2023-10-16
最強(qiáng)安卓芯片大曝光：驍龍8 Gen 3年底上市，小米14可能首發(fā)

消費(fèi)電子蘋果 A17 驍龍8 Gen 3 小米14 |2023-07-10
研華工業(yè)存儲(chǔ)SQFlash 730系列:高性能&低功耗 PCIe Gen.4 SSD

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 研華工業(yè)存儲(chǔ) PCIe Gen.4 SSD |2023-06-25
GEEKBENCH:驍龍8 Gen 3比蘋果iPhone芯片要優(yōu)秀得多

消費(fèi)電子驍龍 8 gen 3 智能手機(jī) |2023-03-06
高通：搭載衛(wèi)星連接的驍龍 8 Gen 2 安卓手機(jī)今年下半年推出，首先支持應(yīng)急消息

智能計(jì)算高通，驍龍 8 Gen 2 |2023-01-06
三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列

三星代工高通驍龍8 Gen 2 Galaxy S23 |2022-12-01
金士頓推出DataTraveler Max閃存盤新品

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高通推全新S8+ Gen 1、S7 Gen1平臺(tái)

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首款搭載驍龍8 Gen 1+的手機(jī)將于6月底上市

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TE Connectivity推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器支持16 Gbps高速數(shù)據(jù)傳輸

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業(yè)界首家性能和功耗領(lǐng)先的PCI Express Gen 5時(shí)鐘和緩沖器

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