<strike id="s55ld"></strike>
<small id="s55ld"><em id="s55ld"></em></small>
<span id="s55ld"><sup id="s55ld"><noscript id="s55ld"></noscript></sup></span>
<button id="s55ld"></button>
<ol id="s55ld"><p id="s55ld"></p></ol>
<ol id="s55ld"><object id="s55ld"></object></ol>
移動(dòng)版
電子產(chǎn)品世界雜志
《設(shè)計(jì)100例》
2014年
2013年
2012年
2011年
2010年
2009年
2008年
2007年
2006年
2005年
2004年
論壇
|
博客
|
活動(dòng)
|
Datasheet
|
我要投稿
|
在線(xiàn)工具
元器件
RF/射頻
經(jīng)典電路
科學(xué)數(shù)學(xué)
綜合
綜合
文章
論壇
電路
下載
視頻
元件
綜合
新聞
論壇
博客
問(wèn)答
下載
電路
廠商
視頻
百科
來(lái)這里瞧瞧
NXP技術(shù)培訓(xùn)視頻
吧>>
UWB - 智能物聯(lián)的未來(lái)之星
，你怎么看他？
結(jié)合
超寬帶測(cè)距和雷達(dá)功能
以實(shí)現(xiàn)
高級(jí)IoT
應(yīng)用
首頁(yè)
每日頭條
技術(shù)頻道
嵌入式系統(tǒng)
模擬技術(shù)
電源與新能源
元件/連接器
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
光電顯示
EDA/PCB
汽車(chē)電子
工控自動(dòng)化
消費(fèi)電子
醫(yī)療電子
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
測(cè)試測(cè)量
安全與國(guó)防
智能計(jì)算
機(jī)器人
深度報(bào)道
培訓(xùn)
在線(xiàn)研討會(huì)
EETV
電子方案
資源下載
技術(shù)匯
PI技術(shù)專(zhuān)區(qū)
ADI技術(shù)專(zhuān)區(qū)
美信技術(shù)專(zhuān)區(qū)
研華技術(shù)專(zhuān)區(qū)
貝能技術(shù)社區(qū)
Fluke技術(shù)社區(qū)
ZYNQ技術(shù)社區(qū)
維博專(zhuān)區(qū)
Microchip資源專(zhuān)區(qū)
Microchip視頻專(zhuān)區(qū)
Quark技術(shù)社區(qū)
Xilinx社區(qū)
MultiSIM BLUE
Andes專(zhuān)區(qū)
TE金屬混合保護(hù)專(zhuān)區(qū)
ADI視頻專(zhuān)區(qū)
JRC工業(yè)技術(shù)專(zhuān)區(qū)
OpenVINO生態(tài)社區(qū)
金升陽(yáng)電源技術(shù)專(zhuān)區(qū)
Led技術(shù)社區(qū)
DSP技術(shù)社區(qū)
FPGA技術(shù)社區(qū)
MCU技術(shù)社區(qū)
USB技術(shù)社區(qū)
CPLD技術(shù)社區(qū)
Zigbee技術(shù)社區(qū)
Labview技術(shù)社區(qū)
Arduino技術(shù)社區(qū)
示波器技術(shù)社區(qū)
步進(jìn)電機(jī)技術(shù)社區(qū)
無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)社區(qū)
人臉識(shí)別技術(shù)社區(qū)
指紋識(shí)別技術(shù)社區(qū)
TE金屬混合保護(hù)專(zhuān)區(qū)
互動(dòng)社區(qū)
論壇
開(kāi)發(fā)板試用
博客
技術(shù)SOS
活動(dòng)中心
積分禮品
E星球
更多
商機(jī)
高校
招聘
雜志
會(huì)展
百科
工程師手冊(cè)
Datasheet
國(guó)際視野
技術(shù)社區(qū)
技術(shù)
廠商
FPGA
DSP
MCU
步進(jìn)電機(jī)
Zigbee
LabVIEW
無(wú)線(xiàn)充電
RFID
STM32
示波器
CAN總線(xiàn)
開(kāi)關(guān)電源
單片機(jī)
OLED
PCB
USB
ARM
萬(wàn)用表
CPLD
EMC
RAM
傳感器
可控硅
IGBT
逆變器
智能手表
藍(lán)牙
PLC
PWM
觸摸屏
更多
ADI
ARM
Advantech
Intersil
Keithley
Anritsu
Freescale
Fujitsu
Harting
Infineon
Intersil
Keysight
Linear
Lattice
Teledynelecroy
Maxim
Mediatek
Microchip
Mips
Mouser
Murata
NI
Numonyx
NXP
ON Semi
R&S
PI
Renesas
ROHM
Spansion
更多
全部
資訊
專(zhuān)欄
下載
視頻
電路
論壇
microsoft 365 copilot
AMD為Microsoft Azure打造具有 HBM3 內(nèi)存的定制 EPYC CPU
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
AMD
Microsoft Azure
HBM3
EPYC CPU
|
2024-11-21
Windows on Arm 繼續(xù)存在 高通拯救了Microsoft
消費(fèi)電子
Windows on Arm
高通
Microsoft
Copilot Plus
|
2024-07-11
蘋(píng)果Microsoft縮小人工智能模型以改進(jìn)它們
智能計(jì)算
蘋(píng)果
Microsoft
人工智能模型
小型語(yǔ)言模型
|
2024-06-25
八巨頭成立UALink聯(lián)盟，制定AI加速器連接標(biāo)準(zhǔn)
智能計(jì)算
AMD
博通
思科
谷歌
HPE
英特爾
Meta
Microsoft
AI加速器芯片
|
2024-06-04
驍龍X系列平臺(tái)目前獨(dú)家支持Copilot+，賦能具備該功能的下一代Windows PC
消費(fèi)電子
Copilot
驍龍
Windows
|
2024-05-22
微軟深夜再掀 AI 生產(chǎn)力革命：阿爾特曼登臺(tái)“自曝”新模型、定制 Copilot
智能計(jì)算
Copilot
|
2024-05-22
AI PC是什么？微軟下了定義：三個(gè)條件，要有Copilot物理鍵
智能計(jì)算
AI PC
微軟
Copilot
物理鍵
高通
AMD
|
2024-03-27
Vision Pro版Microsoft 365套件將在頭顯發(fā)售當(dāng)日上線(xiàn)
消費(fèi)電子
Vision Pro
Microsoft 365
頭顯
|
2024-02-01
2024年Copilot進(jìn)入商用，將同步帶動(dòng)AI Server及終端AI PC發(fā)展
智能計(jì)算
Copilot
AI Server
AI PC
TrendForce
|
2024-01-18
生成式人工智能如何變革未來(lái)工作方式：Orange Business對(duì)Microsoft 365 Copilot的早期洞察
智能計(jì)算
生成式人工智能
Orange Business
Microsoft 365 Copilot
|
2023-12-12
微軟發(fā)布自研 AI 芯片 Azure Maia 100 及 Cobalt 100，用于強(qiáng)化 Azure AI 和 Copilot 服務(wù)
智能計(jì)算
Azure AI
Microsoft Copilot
AWS
|
2023-11-16
微軟宣布 Bing Chat 及其 Enterprise 企業(yè)版更名為 Copilot
智能計(jì)算
Copilot
Bing
|
2023-11-16
瑞薩MCU和MPU將支持Microsoft Visual Studio Code
嵌入式系統(tǒng)
瑞薩
MCU
MPU
Microsoft Visual Studio Code
|
2023-08-01
高通和微軟在Microsoft Build開(kāi)發(fā)者大會(huì)上攜手推動(dòng)終端側(cè)AI規(guī)?；瘮U(kuò)展
智能計(jì)算
高通
微軟
Microsoft Build
終端側(cè)AI
|
2023-05-24
意法半導(dǎo)體STM32全面支持Microsoft Visual Studio Code
嵌入式系統(tǒng)
意法半導(dǎo)體
STM32
Microsoft Visual Studio Code
|
2023-04-26
微軟發(fā)布緊急帶外更新 修復(fù)AAD和Microsoft 365登錄問(wèn)題
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
微軟
AAD
Microsoft 365
|
2022-06-22
英特爾與臺(tái)積電等多家半導(dǎo)體廠共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
EDA/PCB
英特爾
日月光
AMD
Arm
Microsoft
Qualcomm
Samsung
臺(tái)積電
UCIe
|
2022-03-03
微軟永續(xù)云公開(kāi)預(yù)覽 產(chǎn)業(yè)邁向零碳時(shí)代
智能計(jì)算
云計(jì)算，物聯(lián)網(wǎng)
Microsoft
微軟
|
2021-11-01
微軟宣布為商業(yè)客戶(hù)提供Windows 365 Cloud PC服務(wù)
智能計(jì)算
微軟
Windows 365 Cloud
|
2021-07-15
微軟：2022年6月15日徹底結(jié)束IE瀏覽器使命
微軟
IE瀏覽器
Microsoft Edge
|
2021-05-20
MENTOR、AMD 和 MICROSOFT 合作開(kāi)展云上 EDA
EDA/PCB
MENTOR
AMD
MICROSOFT
云上EDA
|
2021-04-02
ADI與Microsoft合作以批量生產(chǎn)先進(jìn)的3D成像產(chǎn)品和解決方案
消費(fèi)電子
ADI
Microsoft
3D成像
|
2020-09-23
Microsoft引入了新的安全技術(shù)以防止數(shù)據(jù)損壞
Microsoft
安全
數(shù)據(jù)損壞
|
2020-07-20
親Google Cloud,遠(yuǎn)Microsoft,SAP背后到底打的什么如意算盤(pán)？
Google
Microsoft
SAP
|
2020-07-02
基于Chromium打造的全新Edge將于1月15日正式發(fā)布
嵌入式系統(tǒng)
微軟
Microsoft Edge
Chromium
|
2019-11-06
分析師：2017年Microsoft Azure將超過(guò)AWS成為云計(jì)算市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者
智能計(jì)算
Microsoft Azure
AWS
|
2017-06-29
新一代GPS的線(xiàn)性尺寸查詢(xún)及標(biāo)注系統(tǒng)設(shè)計(jì)
嵌入式系統(tǒng)
WinCE
線(xiàn)性尺寸查詢(xún)及標(biāo)注系統(tǒng)
SQLCE
Microsoft Visual Studio 2008
產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范
|
2016-09-12
USB 3.1元年，看芯片大廠布局廝殺
嵌入式系統(tǒng)
USB 3.1
英特爾
Microsoft
ESD
|
2016-09-12
研華與 Intel 和 Microsoft 攜手合作推出物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用入門(mén)套件---研華IoT網(wǎng)關(guān)整合開(kāi)發(fā)包
嵌入式系統(tǒng)
研華科技
Intel
Microsoft
物聯(lián)網(wǎng)
開(kāi)發(fā)套件
|
2016-03-01
EPS是什么格式
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
Microsoft
EPS
EPS是什么格式
|
2015-05-12
微軟剛做了兩件鮑爾默時(shí)期絕不可能發(fā)生的事
消費(fèi)電子
微軟
Azure
Office 365
|
2015-05-07
微軟智能手環(huán) Microsoft Band 拆解
消費(fèi)電子
微軟
Microsoft Band
智能手環(huán)
|
2014-12-19
分析師：全球NB出貨五年內(nèi)難恢復(fù)成長(zhǎng)
EDA/PCB
Microsoft
NB
|
2014-10-29
一種多聲源數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)及仿真
嵌入式系統(tǒng)
Microsoft
VisualBasic
|
2014-04-22
拆解 Surface Pro <3>
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
Microsoft
拆解
|
2013-06-19
拆解 Surface Pro <2>
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
Microsoft
拆解
|
2013-06-19
拆解 Surface Pro <1>
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
microsoft
拆解
|
2013-06-19
思科收購(gòu)Parallels或威脅微軟Office 365套件
嵌入式系統(tǒng)
微軟
軟件
Office 365
|
2013-01-20
微軟Office 365和Windows Azure獲入華牌照
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
微軟
云服務(wù)
Office 365
|
2012-11-01
Windows 8來(lái)得太晚！
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
Windows
Surface
Microsoft
|
2012-10-26
熱門(mén)文章
電磁干擾與去耦電容的概念和應(yīng)用
電磁干擾
去耦電容
EMI
EMC
2025-01-03
NVIDIA已開(kāi)始關(guān)注"定制芯片"制造 招募臺(tái)灣頂尖人才
NVIDIA
定制芯片
ASIC 制造
人工智能
2025-01-03
納米壓印光刻技術(shù)旨在挑戰(zhàn)EUV
納米壓印光刻技術(shù)
EUV?
佳能
新芯片制造系統(tǒng)
2025-01-03
消息稱(chēng)英偉達(dá)及高通正考慮將部分芯片訂單從臺(tái)積電轉(zhuǎn)至三星
英偉達(dá)
高通
芯片訂單
臺(tái)積電
三星
2025-01-03
2024年10大半導(dǎo)體故事:萬(wàn)億晶體管 GPU、鋼切片激光芯片、粒子加速器等
半導(dǎo)體
萬(wàn)億晶體管
GPU
激光芯片
粒子加速器
2025-01-03
Vision Pro頭顯銷(xiāo)量疲軟或已停產(chǎn)
Vision Pro
頭顯
MR
蘋(píng)果
2025-01-03
半導(dǎo)體「美國(guó)制造」太天真？ASML高層：光有錢(qián)是不夠的
半導(dǎo)體
美國(guó)制造
ASML
2025-01-03
三星推出搭載AI Home智慧家電 下周CES亮相
三星
AI Home
智慧家電
CES
2025-01-03
熱門(mén)視頻
EEPW最辣評(píng)半導(dǎo)體年度總結(jié)
【PI】定制您專(zhuān)屬的門(mén)極驅(qū)動(dòng)器
Let's do第3期 DIY電子測(cè)光表
探索PIC16F13145 MCU系列——
PIC32CK SG單片機(jī)——輕松滿(mǎn)足新型
實(shí)時(shí)控制解決方案的正確選擇——數(shù)字信號(hào)控制
熱門(mén)下載
STM32 ADC
御坂美琴
2025-01-02
373186K
完整版測(cè)試代碼
Clever013
2025-01-02
21629807K
串口2測(cè)試代碼
Clever013
2025-01-02
21632725K
便攜式健康檢測(cè)儀
SensorYoung
2025-01-02
5689134K
02 time1
Clever013
2025-01-02
21632725K
功率放大器在機(jī)械拋光研究中的應(yīng)用綜述
wenliang37
2025-01-02
465153K
功率放大器在電機(jī)液壓閥特性測(cè)試中的應(yīng)用綜述
wenliang37
2025-01-02
336049K
壓敏電阻的電特性測(cè)試研究綜述
wenliang37
2025-01-02
183236K
相關(guān)標(biāo)簽
Copyright ? 電子產(chǎn)品世界
關(guān)于我們
聯(lián)系我們
廣告服務(wù)
人才招聘
友情鏈接
網(wǎng)站地圖
TOP
