Spansion將在下一代MCU中嵌入式ECT flash

2013年8月1日，原富士通半導(dǎo)體部的MCU和模擬正式并入Spansion。11月， Spansion MCU部門首次舉辦新聞發(fā)布會，微控制器與模擬業(yè)務(wù)部門的市場營銷總監(jiān)（上海）王鈺披露了MCU的發(fā)展計劃。

              即將在下一代MCU中嵌入ECT flash技術(shù)

目前Spansion MCU還沿用富士通半導(dǎo)體時代所規(guī)劃的。但Spansion會把新的Flash技術(shù)加入到下一代的MCU里。下一代MCU會加入專利的ECT（電荷捕獲）NOR Flash的技術(shù)，最大的好處是可以采用更高的工藝制程。這樣，從用戶端的角度來講，整個MCU的成本會得到進(jìn)一步的改善；另外MCU的性能也會得到更大的提高。這是因為ECT Flash的讀取速度比目前的技術(shù)快一倍，意味著MCU的啟動時間，包括MCU的運(yùn)行性能都可以得到很大的改善。

                 內(nèi)置Flash安全、成本低

其實所有的應(yīng)用都可以通過加入外部的NAND Flash來完成，包括程序也可以保存在外部NAND Flash里面。為什么要內(nèi)置Flash呢？因為內(nèi)置可以對Flash做很好的安全保護(hù)。第二, 內(nèi)置Flash程序的代碼是可以直接用的，不需要映射到內(nèi)存里面去跑。這樣，用戶可以節(jié)省很大的內(nèi)存空間，因為RAM成本在整個MCU里占很大的比例。

對實際應(yīng)用來講，目前來講內(nèi)置flash的MCU已經(jīng)用到所有的系統(tǒng)，包括從最簡單的搖控器，到比較大型的車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)里的主控單元，包括以太網(wǎng)的控制，差不多全是內(nèi)置Flash的MCU市場。

Spansion非常擅長內(nèi)置Flash。此次收購，將使下一代MCU產(chǎn)品對比現(xiàn)有產(chǎn)品有更大的優(yōu)化。

目前，Spansion在跟第三方的代工廠合作下一代的ECT的生產(chǎn)。

                                 筆者觀點

筆者認(rèn)為，每家MCU都有特點，原富士通半導(dǎo)體MCU的特點是品種繁多、精致，屬于精耕細(xì)作類的產(chǎn)品，處于專用MCU和通用MCU之間的地帶，成本和大批量通用MCU相比還有一定的提升空間。內(nèi)置閃存等存儲器是MCU的重要性能指標(biāo)之一，未來隨著加入ECT Flash技術(shù)，將大大增強(qiáng)其性能，降低成本，因此為其MCU帶來競爭力。

                  附：Spansion的MCU一覽

Spansion公司擁有三條產(chǎn)品線：閃存、MCU和模擬。2013年第三季度，公司總營收2.75億美元，各類的營業(yè)額的份額如下。

MCU是Spansion將快速發(fā)展的部分。目前有兩類產(chǎn)品，一類是自己專有MCU內(nèi)核，最重要的是從ARM公司授權(quán)的ARM Cortex系列的產(chǎn)品，目前主推從ARM授權(quán)的FM0+ FM3、FM4產(chǎn)品系列。