半導體材料研究框架系列

來源：方正證券、馭勢資本研究所

文章大綱

• 投資要點
  

• 半導體材料投資邏輯框架

• 詳解半導體八大制造材料：從0到1

半導體

投資要點

在整個電子信息產(chǎn)業(yè)中，半導體材料行業(yè)因其具有極大的附加值和特有的產(chǎn)業(yè)生態(tài)支撐作用而往往成為國家之間博弈的籌碼。

我們歸納出半導體材料行業(yè)具備以下特征：

• 細分品類眾多，每一大類材料通常包括若干具體產(chǎn)品，單一市場較小，平臺化布局至關(guān)重要；

  
  

• 子行業(yè)間技術(shù)跨度大，半導體材料各細分領(lǐng)域龍頭各不相同；

  
  

• 下游認證壁壘高，客戶粘性大；

  
  

• 同下游晶圓制造之間高度正相關(guān)，發(fā)展依賴晶圓廠產(chǎn)能放量；

  
  

• 不同于半導體設備，半導體材料作為耗材，每年都有需求，整體市場規(guī)模穩(wěn)步向上；

  
  

• 政策驅(qū)動性行業(yè)，往往依靠專項政策推動技術(shù)成果轉(zhuǎn)化。

中國半導體材料行業(yè)3大催化劑：

• 短期：半導體景氣周期秉持“設備先行，制造接力，材料缺貨”的規(guī)律，已進入以“硅片危機”為特征的“材料缺貨”階段。量價齊升是材料明年的主旋律。

• 中期：驗證的成功與否決定了國內(nèi)材料公司“從0到1”的突破。封裝材料憑借更高的國產(chǎn)率和國內(nèi)更成熟的OSAT體系，在驗證階段較制造材料存在優(yōu)勢，在中期維度方面較制造材料更具亮點。

• 長期：未來3年，中資晶圓廠產(chǎn)能將大幅增長。制造材料憑借更高的國產(chǎn)化潛力和中資晶圓廠產(chǎn)能的快速擴充，在長期維度方面較封裝材料更具看點。

投資策略：目前大量國內(nèi)半導體材料，正處于“從0到1”的驗證關(guān)鍵階段，選股策略上我們建議關(guān)注：

• 各公司的技術(shù)水平是否有在產(chǎn)品性能上縮小與國際巨頭差距的實力（國產(chǎn)替代基礎(chǔ)）；

  
  

• 半導體材料各細分領(lǐng)域的龍頭企業(yè)（國內(nèi)的市場地位）；

  
  

• 公司獲取資源及平臺化整合的能力（公司成長空間）；

  
  

• 公司營收及業(yè)績增長情況（國產(chǎn)化進程）。

半導體材料投資機會來自晶圓廠和OSAT產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)替代，建議關(guān)注相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈標的：

• 制造材料：滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、中環(huán)股份、神工股份、中晶科技、晶瑞電材、南大光電、彤程新材、雅克科技、華懋科技、金宏氣體、華特氣體、杭氧股份、正帆科技、安集科技、鼎龍股份、上海新陽、江化微、巨化股份、光華科技、江豐電子、隆華科技、有研新材、飛凱材料、容大感光、凱美特氣、新宙邦、興發(fā)集團、多氟多等。

  
  

• 封裝材料：興森科技、深南電路、康強電子、勝宏科技、崇達技術(shù)、三環(huán)集團、國瓷材料等。

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