博客專欄

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消息稱SK海力士將調(diào)整減產(chǎn)力度;傳三星正開(kāi)發(fā)超大型AI用定制款存儲(chǔ)器;SMI推出PCIe Gen4 DRAM-less主控…

發(fā)布人:閃存市場(chǎng) 時(shí)間:2023-02-20 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

【存儲(chǔ)廠商動(dòng)態(tài)】

1、受惠于ChatGPT等AI新應(yīng)用,SK海力士將調(diào)整存儲(chǔ)器減產(chǎn)力度

2、韓媒:三星正在開(kāi)發(fā)與ChatGPT相關(guān)的超大型AI用「定制款新一代存儲(chǔ)器」

3、慧榮科技推出PCIe Gen 4 SSD主控:順序讀寫速度可達(dá)7,400 MB/s、6,500 MB/s

4、華邦電子Q4獲利同比大減87%,預(yù)計(jì)市場(chǎng)需求Q2起回溫

5、東湖高新區(qū)與特納飛電子技術(shù)有限公司簽署合作協(xié)議

6、DDR5 DRAM擴(kuò)大量產(chǎn)在即,三星、SK海力士加速引進(jìn)相關(guān)封測(cè)設(shè)備及零件


【應(yīng)用市場(chǎng)】

1、英特爾推出面向臺(tái)式機(jī)工作站的全新至強(qiáng)W處理器

2、蘋果首款MR頭顯供應(yīng)鏈產(chǎn)能已準(zhǔn)備就緒 終端出貨放量時(shí)間延至Q2

3、宏碁陳俊圣:消費(fèi)性電子需求尚未回升觀察下半年

4、IDC:預(yù)計(jì)2023年邊緣計(jì)算投資將達(dá)2080億美元

5、特斯拉在美召回逾36萬(wàn)輛電動(dòng)車

6、洛圖科技:2023年1月全球TOP10電視ODM工廠出貨量同比下滑22.6%

7、騰訊XR團(tuán)隊(duì)全線解散

8、OPPO面向海外發(fā)布Find N2 Flip折疊旗艦機(jī) 售價(jià)約7400元人民幣

9、中汽協(xié):預(yù)計(jì)一季度汽車終端市場(chǎng)仍將承受較大壓力

10、2022年汽車及零部件投訴量增長(zhǎng)超5%,誤導(dǎo)性條款成四大問(wèn)題之一

11、聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣7200移動(dòng)平臺(tái),終端預(yù)計(jì)Q1上市

12、消息稱美國(guó)司法部將加強(qiáng)蘋果反壟斷調(diào)查力道


【IC設(shè)計(jì)、晶圓代工、材料設(shè)備等廠商動(dòng)態(tài)】

1、Amkor與格芯將在歐洲提供大規(guī)模半導(dǎo)體測(cè)試和組裝服務(wù)

2、英飛凌、瑞薩、德州儀器與Rapidus擬新建晶圓廠

3、三星電子和DB HiTek晶圓代工廠利用率或?qū)⒔抵?0%以下

4、EDA 行業(yè)預(yù)計(jì)今年銷售額增長(zhǎng) 10%

5、IDC:全球半導(dǎo)體今年總營(yíng)收或下跌5.3%

6、Arm中國(guó)去年利潤(rùn)下降90%

7、2022年韓國(guó)自自中國(guó)進(jìn)口材料、零組件、設(shè)備比重提高至29.5%

8、LG Innotek發(fā)布用于元宇宙設(shè)備的薄膜型芯片基板



存儲(chǔ)廠商動(dòng)態(tài)



1、受惠于ChatGPT等AI新應(yīng)用,SK海力士將調(diào)整存儲(chǔ)器減產(chǎn)力度


據(jù)報(bào)道,SK海力士(SKHynix)副會(huì)長(zhǎng)樸正浩于近日演講中透露,存儲(chǔ)器供應(yīng)過(guò)剩時(shí),雖然會(huì)考慮放慢生產(chǎn)腳步,但從競(jìng)爭(zhēng)角度出發(fā),過(guò)分減產(chǎn)并非好事,而在考量各種因應(yīng)方案的情形下,很難進(jìn)行大規(guī)模減產(chǎn)。


他指出,隨著ChatGPT等應(yīng)用開(kāi)啟AI新時(shí)代,加上相關(guān)技術(shù)演進(jìn),預(yù)計(jì)全球數(shù)據(jù)生成、儲(chǔ)存、處理量將呈等比級(jí)數(shù)增長(zhǎng),而在技術(shù)演進(jìn)的路上,高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)扮演著重要角色。另外,為克服主機(jī)CPU存儲(chǔ)器容量受限問(wèn)題,CXL(ComputeExpressLink)技術(shù)也相當(dāng)重要。


2、韓媒:三星正在開(kāi)發(fā)與ChatGPT相關(guān)的超大型AI用「定制款新一代存儲(chǔ)器」


隨著ChatGPT等大型人工智能模型掀起全球熱潮,據(jù)韓媒報(bào)道,三星存儲(chǔ)事業(yè)部?jī)?nèi)的「運(yùn)算新事業(yè)組」,正在開(kāi)發(fā)與ChatGPT相關(guān)的超大型AI用「定制款新一代存儲(chǔ)器」。據(jù)悉,運(yùn)算新事業(yè)組是存儲(chǔ)事業(yè)部中的先行事業(yè)開(kāi)發(fā)組織,負(fù)責(zé)人為首席金鎮(zhèn)賢(音譯),此前該部門集中研發(fā)具運(yùn)算能力的存儲(chǔ)處理器(Processing In Memory;PIM)。


PIM除了能存儲(chǔ)數(shù)據(jù)之外,也可以在存儲(chǔ)器內(nèi)對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行整合和運(yùn)算,不僅可以提高數(shù)據(jù)處理效能,也可以大幅提升用電效率,非常適合用于AI領(lǐng)域。


3、慧榮科技推出PCIe Gen 4 SSD主控:順序讀寫速度可達(dá)7,400 MB/s、6,500 MB/s


慧榮科技宣布推出最新的高性能 PCIe Gen 4 SSD 控制器解決方案SM2268XT,針對(duì)更高速的 NAND 傳輸進(jìn)行了優(yōu)化。SM2268XT 專為下一代具有成本效益的 TLC 和 QLC 3D NAND 閃存而設(shè)計(jì),可為更廣泛的筆記本電腦提供高價(jià)值 SSD,從性能到主流再到價(jià)值。SM2268XT目前已開(kāi)始向主要客戶送樣。


SM2268XT 采用雙核 ARM R8 CPU,具有四通道 16 Gb/s PCIe 數(shù)據(jù)流,并支持四個(gè) NAND 通道,每個(gè)通道高達(dá) 3,200 MT/s,使設(shè)計(jì)人員能夠利用更高吞吐量的下一代高速TLC 和 QLC 3D NAND 閃存。其多核設(shè)計(jì)自動(dòng)平衡計(jì)算負(fù)載,提供業(yè)界領(lǐng)先的 7,400 MB/s 和 6,500 MB/s 順序讀寫速度,以及 1,200K IOPS 的隨機(jī)讀寫速度。此外,其先進(jìn)的架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)更低的功耗和嚴(yán)格的數(shù)據(jù)保護(hù),在經(jīng)濟(jì)高效的DRAM-less PCIe Gen 4 NVMe SSD 解決方案中提供高性能和可靠性。


4、華邦電子Q4獲利同比大減87%,預(yù)計(jì)市場(chǎng)需求Q2起回溫


由于客戶需求轉(zhuǎn)淡,啟動(dòng)減產(chǎn)因應(yīng),華邦電子去年第四季營(yíng)收192.24億元(新臺(tái)幣,下同),季減13.19%,年減26%,毛利率37.45%,季減8.09個(gè)百分點(diǎn),年減7.65個(gè)百分點(diǎn),營(yíng)益率4.98%,季減10.7個(gè)百分點(diǎn);稅后純益5.46億元,季減79.5%,年減86.98%,每股純益0.14元。


從品牌廠釋出的消息來(lái)看,華邦電子預(yù)期,市場(chǎng)需求可望從第二季起回溫。


5、東湖高新區(qū)與特納飛電子技術(shù)有限公司簽署合作協(xié)議


2月15日,武漢東湖高新區(qū)與特納飛電子技術(shù)有限公司簽署合作協(xié)議,落地高端存儲(chǔ)控制芯片總部基地項(xiàng)目。項(xiàng)目落戶后,特納飛將在武漢光谷開(kāi)展存儲(chǔ)控制芯片研發(fā)、人工智能系統(tǒng)開(kāi)發(fā)等業(yè)務(wù),未來(lái)打造本地存儲(chǔ)領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。


6、DDR5 DRAM擴(kuò)大量產(chǎn)在即 三星、SK海力士加速引進(jìn)相關(guān)封測(cè)設(shè)備及零件


臺(tái)媒報(bào)道,DDR5為新一代DRAM規(guī)格,隨著服務(wù)器用DDR5DRAM擴(kuò)大量產(chǎn)供應(yīng)在即,三星電子和SK海力士正加速引進(jìn)相關(guān)半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備、零件。



應(yīng)用市場(chǎng)



1、英特爾宣布推出面向臺(tái)式機(jī)工作站的全新至強(qiáng)W處理器


英特爾宣布推出面向臺(tái)式機(jī)工作站的全新至強(qiáng)W處理器至強(qiáng)W-3400與至強(qiáng)W-2400兩個(gè)產(chǎn)品系列。


至強(qiáng)W-3400與至強(qiáng)W-2400的代號(hào)均為SapphireRapids,同樣采用Intel7制程工藝、全新GoldenCove內(nèi)核架構(gòu),以及英特爾嵌入式多芯片互連橋接(EMIB)封裝技術(shù),帶來(lái)同體積下提升。全系支持DDR5 ECC RDIMM 4800MHz,最高4TB、8通道;支持Wi-Fi6E;平臺(tái)特性方面,至強(qiáng)W-3400系列最高支持112條PCIe5.0通道,至強(qiáng)2400系列最高支持64條PCIe5.0通道。


2、蘋果首款MR頭顯供應(yīng)鏈產(chǎn)能已準(zhǔn)備就緒 終端出貨放量時(shí)間延至Q2


蘋果供應(yīng)鏈多家廠商日前透露,蘋果首款MR頭顯出貨放量時(shí)間將推后至今年第二季度。雖然這款產(chǎn)品已多次推遲發(fā)布,但2023年導(dǎo)入量產(chǎn)目標(biāo)十分確定。不過(guò)。隨著近期出貨放量再度推遲,依照過(guò)去新品推出的鋪貨時(shí)間,渠道銷售可能僅剩下約半年,對(duì)供應(yīng)廠商帶來(lái)顯著營(yíng)收貢獻(xiàn)將從第二季度才顯現(xiàn)。另外,多家供應(yīng)鏈廠商表示,產(chǎn)能均已準(zhǔn)備就緒,只待品牌客戶一聲令下,將可全力啟動(dòng)量產(chǎn)。


3、宏碁陳俊圣:消費(fèi)性電子需求尚未回升觀察下半年


電腦品牌廠宏碁董事長(zhǎng)陳俊圣表示,消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求還沒(méi)看到回升跡象,仍處于辛苦的過(guò)程,目前歐洲和美國(guó)景氣較差,東南亞與南亞經(jīng)濟(jì)情況較好。宏碁庫(kù)存去化已接近尾聲,重點(diǎn)在于終端市場(chǎng)需求,上半年沒(méi)有太好,要觀察下半年能否復(fù)蘇。


4、IDC:預(yù)計(jì)2023年邊緣計(jì)算投資將達(dá)2080億美元


據(jù)IDC預(yù)測(cè),到2023年,全球邊緣計(jì)算支出預(yù)計(jì)將達(dá)2080億美元,比2022年增長(zhǎng)13.1%。企業(yè)和服務(wù)提供商在邊緣解決方案的硬件、軟件和服務(wù)方面的支出預(yù)計(jì)將維持這一增長(zhǎng)速度。


5、特斯拉在美召回逾36萬(wàn)輛電動(dòng)車


美國(guó)國(guó)家公路交通安全管理局(NHTSA)16日表示,特斯拉將在美國(guó)召回362,758輛電動(dòng)車,因?yàn)檫@些車輛安裝的「全自動(dòng)輔助駕駛」(FSD)Beta軟件有導(dǎo)致車禍?zhǔn)鹿实娘L(fēng)險(xiǎn)。此次召回的車型包括2016-2023年的ModelS與ModelX、2017-2023年的Model3以及2020-2023年的ModelY。


6、洛圖科技:2023年1月全球TOP10電視ODM工廠出貨量同比下滑22.6%


據(jù)洛圖科技(RUNTO)報(bào)告顯示,2023年1月進(jìn)入春節(jié)假期,工廠生產(chǎn)天數(shù)比去年同期少,因此全球電視代工市場(chǎng)出貨同比大幅度下滑。統(tǒng)計(jì)范圍內(nèi),Top10的專業(yè)ODM工廠出貨總量(約493萬(wàn)臺(tái))同比下降達(dá)22.6%,環(huán)比下降34.5%。


7、騰訊XR團(tuán)隊(duì)全線解散


媒體報(bào)道,騰訊宣布正式解散XR(混合現(xiàn)實(shí))團(tuán)隊(duì)。多名知情人士表示,2月16日下午,騰訊XR業(yè)務(wù)線不同部門分批收到臨時(shí)代管的GM(總經(jīng)理)和HR的通知,公司宣布XR全線崗位取消,部門內(nèi)300余名員工將獲得兩個(gè)月緩沖期,尋找內(nèi)部活水或是外部機(jī)會(huì)。


8、OPPO面向海外發(fā)布Find N2 Flip折疊旗艦機(jī) 售價(jià)約7400元人民幣


OPPO正式發(fā)布面向海外市場(chǎng)的FindN2Flip折疊旗艦產(chǎn)品,在外觀及配置上與國(guó)內(nèi)版保持一致。OPPOFindN2Flip國(guó)際版提供8GB+256GB版本,雅黑與慕紫兩種顏色,起售價(jià)899英鎊,約合人民幣7400元(國(guó)內(nèi)版售價(jià)5999元起)。


9、中汽協(xié):預(yù)計(jì)一季度汽車終端市場(chǎng)仍將承受較大壓力


據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)分析,1月,乘用車市場(chǎng)受部分消費(fèi)提前透支和傳統(tǒng)燃油車購(gòu)置稅及新能源汽車補(bǔ)貼政策退出影響,加之1月恰逢我國(guó)春節(jié)假期,有效經(jīng)營(yíng)時(shí)間較正常月份有所減少,1月份整體銷量明顯下滑。國(guó)內(nèi)有效需求不足致使汽車消費(fèi)恢復(fù)還比較滯后,預(yù)計(jì)一季度終端市場(chǎng)仍將承受較大壓力。2023年1月,乘用車銷售146.9萬(wàn)輛,環(huán)比下降35.2%,同比下降32.9%。


10、2022年汽車及零部件投訴量增長(zhǎng)超5%,誤導(dǎo)性條款成四大問(wèn)題之一


研究顯示,2022年,商品類投訴數(shù)量為52.51萬(wàn)件,占總投訴量的45.58%。作為商品大類投訴量前5名之一,交通工具領(lǐng)域投訴量達(dá)66188件,占總體投訴比重為5.75%,同比上升0.1%。具體商品投訴中,汽車及零部件投訴量位居第三位,投訴量達(dá)43836件,同比增長(zhǎng)5.31%。2022年,有關(guān)汽車投訴的主要問(wèn)題有四個(gè)大類,分別是:瑕疵車經(jīng)維修后冒充新車銷售;以格式條款侵害消費(fèi)者權(quán)益;二手車交易透明度低;汽車質(zhì)量問(wèn)題頻發(fā)。


11、聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣7200移動(dòng)平臺(tái),終端預(yù)計(jì)Q1上市


MediaTek發(fā)布天璣7200移動(dòng)平臺(tái),這是天璣7000系列的首款新平臺(tái),采用臺(tái)積電第二代4nm制程,八核CPU架構(gòu)包含2個(gè)主頻為2.8GHz的ArmCortex-A715核心,以及6個(gè)Cortex-A510核心,支持6400MbpsLPDDR5內(nèi)存和UFS3.1閃存。采用該平臺(tái)的終端預(yù)計(jì)將于2023年第一季度上市。


12、消息稱美國(guó)司法部將加強(qiáng)蘋果反壟斷調(diào)查力道


路透社引述消息人士報(bào)導(dǎo),美國(guó)司法部近月加速對(duì)蘋果的反壟斷調(diào)查,積極調(diào)派更多人手參與此調(diào)查行動(dòng),并要求相關(guān)公司提供內(nèi)部銷售和市場(chǎng)數(shù)據(jù)。調(diào)查重點(diǎn)涉及蘋果第三方移動(dòng)軟件的政策,還將調(diào)查蘋果移動(dòng)設(shè)備操作系統(tǒng)iOS涉及市場(chǎng)反競(jìng)爭(zhēng)行為,包括為圖利自家應(yīng)用程序,導(dǎo)致其他程序開(kāi)發(fā)商失去公平競(jìng)爭(zhēng)機(jī)會(huì),例如:藍(lán)牙防丟器Tile和蘋果「尋找」(FindMy)之間的競(jìng)爭(zhēng)。




IC設(shè)計(jì)、晶圓代工、材料設(shè)備等廠商動(dòng)態(tài)



1、Amkor與格芯將在歐洲提供大規(guī)模半導(dǎo)體測(cè)試和組裝服務(wù)


半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)供應(yīng)商Amkor與格羅方德(簡(jiǎn)稱格芯)宣布,兩家公司已結(jié)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。這一新的合作伙伴關(guān)系將實(shí)現(xiàn)一個(gè)全面的歐盟/美國(guó)供應(yīng)鏈,從 GF 的半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)到 Amkor 位于葡萄牙波爾圖的工廠的 OSAT*服務(wù)。GF 計(jì)劃將其 300 毫米 Bump 和 Sort 生產(chǎn)線從其德累斯頓工廠轉(zhuǎn)移到 Amkor 的波爾圖工廠,以在歐洲建立第一個(gè)大規(guī)模后端設(shè)施。GF 將保留其在波爾圖轉(zhuǎn)讓的工具、流程和 IP 的所有權(quán)。雙方還計(jì)劃在葡萄牙的未來(lái)發(fā)展工作中進(jìn)行合作。 


該合作伙伴關(guān)系通過(guò)亞洲以外的先進(jìn)封裝半導(dǎo)體供應(yīng)鏈實(shí)現(xiàn)了第一家半導(dǎo)體制造(代工廠),為包括汽車在內(nèi)的關(guān)鍵終端市場(chǎng)創(chuàng)造了更多的歐洲供應(yīng)鏈自主權(quán)。


2、英飛凌、瑞薩、德州儀器與Rapidus擬新建晶圓廠


英飛凌、瑞薩、德州儀器、Rapidus等車用芯片廠均啟動(dòng)興建新晶圓廠計(jì)劃,業(yè)界估四家公司擴(kuò)產(chǎn)投入的金額或達(dá)250億美元。另外,近年車用xinp-大廠為縮短交期,直接向晶圓代工廠接洽合作;隨著這些IDM廠大舉興建自有產(chǎn)能,臺(tái)媒認(rèn)為浙江削減委外代工訂單,影響晶圓代工廠訂單。


3、三星電子和DB HiTek晶圓代工廠利用率或?qū)⒔抵?0%以下


據(jù)韓媒報(bào)道,三星電子12英寸(300mm)晶圓代工平均開(kāi)工率在70%左右,DBHiTek的8英寸(200mm)晶圓代工平均開(kāi)工率將下降到60-70%。代工利用率下降的沖擊對(duì)DBHiTek、KeyFoundry、SKHynixIC、MagnerChip等8英寸代工企業(yè)影響較大。DBHiTek維持60-70%的開(kāi)工率,但在一些8英寸代工廠的情況下,開(kāi)工率已經(jīng)跌至50%的水平。


4、EDA 行業(yè)預(yù)計(jì)今年銷售額增長(zhǎng) 10%


盡管半導(dǎo)體行業(yè)不景氣,但EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)市場(chǎng)正在穩(wěn)步增長(zhǎng)。這是因?yàn)橐园雽?dǎo)體大廠為首的半導(dǎo)體制程微型化和先進(jìn)系統(tǒng)半導(dǎo)體的快速發(fā)展,刺激了對(duì)EDA的需求。相應(yīng)地,Synopsys和Cadence等主要EDA公司也將今年的銷售增長(zhǎng)目標(biāo)定為10%。


5、IDC:全球半導(dǎo)體今年總營(yíng)收或下跌5.3%


據(jù)研究機(jī)構(gòu)IDC預(yù)計(jì),受庫(kù)存調(diào)整及需求疲軟影響,今年第一季度全球半導(dǎo)體營(yíng)收或年減13.8%,直至第四季度才有望轉(zhuǎn)為正增長(zhǎng),全年總營(yíng)收將下跌5.3%。在IDC今日舉行的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)展望線上研討會(huì),全球半導(dǎo)體與賦能科技研究集團(tuán)總裁MarioMorales表示,庫(kù)存調(diào)整自2022年上半年開(kāi)始,并延續(xù)到2022年下半年,預(yù)期將于2023年上半年落底。


6、Arm中國(guó)去年利潤(rùn)下降90%


據(jù)外媒報(bào)道,一份財(cái)務(wù)文件顯示,Arm中國(guó)去年利潤(rùn)下降90%,據(jù)悉Arm中國(guó)占Arm公司全球收入的20%-25%。Arm中國(guó)是Arm芯片技術(shù)在中國(guó)的獨(dú)家總代理,自主研發(fā)和銷售基于Arm的芯片設(shè)計(jì)。


7、2022年韓國(guó)自自中國(guó)進(jìn)口材料、零組件、設(shè)備比重提高至29.5%


據(jù)韓媒報(bào)道,韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部( MOTIE)數(shù)據(jù)顯示,2022年來(lái)自日本的材料、零組件、設(shè)備進(jìn)口額約為394.3億美元,占整體進(jìn)口額的15.08%,創(chuàng)下2012年(23.8%)以來(lái)新低。


雖然進(jìn)口比重下降,但來(lái)自日本的進(jìn)口規(guī)模實(shí)際上成長(zhǎng)了15.9%,全球整體進(jìn)口額年增32.2%至2,614.6億美元。這表示并非是韓國(guó)對(duì)日本進(jìn)口需求下降,而是來(lái)自中國(guó)等其他國(guó)家的進(jìn)口額上升幅度更大。


數(shù)據(jù)顯示,自中國(guó)進(jìn)口材料、零組件、設(shè)備比重繼2020年及2021年分別達(dá)到27.42%和28.61%后,2022年進(jìn)一步提升,達(dá)29.5%。業(yè)界分析,由于韓國(guó)從中國(guó)進(jìn)口稀有金屬、鋰礦等需求增加,加上價(jià)格上漲,導(dǎo)致對(duì)中國(guó)進(jìn)口依賴度提升。


8、LG Innotek發(fā)布用于元宇宙設(shè)備的薄膜型芯片基板


LG Innotek近日發(fā)布了一款名為 2-Metal 芯片覆膜 (COF) 的新產(chǎn)品,這是使用數(shù)字設(shè)備的擴(kuò)展現(xiàn)實(shí) (XR) 服務(wù)的重要組成部分。


COF 是一種半導(dǎo)體封裝基板,可最大限度地減少電子設(shè)備(包括電視、筆記本電腦、顯示器和智能手機(jī))上的顯示屏邊框。制造這種薄膜需要高度復(fù)雜的技術(shù),這主要是由于與形成微電路薄膜相關(guān)的困難。


升級(jí)后的2-Metal COF在一片薄膜的兩面都形成了電路,相比之前只能在薄膜單面形成電路的技術(shù)有了重大改進(jìn)。新產(chǎn)品可以更快地在設(shè)備之間傳輸電信號(hào),使其能夠在屏幕上處理高清圖像。薄膜上的孔大約是人類頭發(fā)寬度的四分之一??自叫。∧ふ疵媾c圖形電路之間可處理電信號(hào)的通道數(shù)就越多。


LG Innotek表示,該產(chǎn)品升級(jí)版的發(fā)布意義重大,因?yàn)榭蓮澢涂烧郫B顯示器的需求正在上升。完全可彎曲的 2-Metal COF 可以成為下一代增長(zhǎng)動(dòng)力。


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