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榮耀首款自研芯片來了!

發(fā)布人:旺材芯片 時間:2023-03-07 來源:工程師 發(fā)布文章

來源:21ic電子網(wǎng)


近日,榮耀手機官方微博宣布,榮耀Magic5系列將全球首發(fā)自研射頻增強芯片——榮耀C1芯片,旨在為消費者提供“信號見底也能通信”的手機通信體驗。


隨后,榮耀終端有限公司產(chǎn)品線總裁方飛也在個人微博上發(fā)布消息稱,榮耀首款自研射頻增強芯片即將上市,這塊芯片將大幅度改善手機弱網(wǎng)環(huán)境下的通信體驗,在很多接近信號極限的場景,榮耀Magic5 Pro將會有非常驚艷的通信表現(xiàn)。
圖片圖片來源:新浪微博截圖
另從榮耀手機官方微博發(fā)布的一段創(chuàng)意短視頻來看,這顆自研C1芯片,其目的就是要解決用戶在日常使用手機中遇到網(wǎng)絡(luò)不好時的痛點問題。
在創(chuàng)意視頻中,無論是地鐵、地庫、電梯等弱信號場景下,榮耀Magic5系列都能讓信號進一步加強,收發(fā)能力更強、傳輸速率更快、通話質(zhì)量更穩(wěn)。比如,在地鐵里觀看在線視頻時,可以加載更多內(nèi)容避免卡頓、無需等待;而在電梯和車庫里等常見弱信號環(huán)境,也能保證流暢的通話;尤其在緊急以及抉擇的時刻,保證不斷線。
圖片圖片來源:新浪微博截圖
除了改善弱信號通信體驗之外,榮耀Magic5 Pro國行版還將首發(fā)硅碳負極電池技術(shù),可提供更大電池容量,刷新旗艦續(xù)航新體驗。
另有消息稱,榮耀Magic5系列還有獨立安全存儲芯片S1以及獨顯芯片X5 Pro;在影像方面,可以提供“毫秒級”鷹眼抓拍算法、融合計算光學(xué)、定制高速大底。
顯然,榮耀在2月底的巴塞羅那MWC世界移動通信大會上隱藏了很多大招,而這些大招都將在3月6日的新品發(fā)布會中逐一揭曉。
圖片▲圖片來源:榮耀手機官方微博
雖然這只是一顆小芯片,但這卻意味著目前的國產(chǎn)手機巨頭們都具備了做芯片的能力。
比如華為的麒麟芯片,可以做出最為強大的手機處理器,而且是可以達到目前手機性能第一梯隊的。
小米也曾經(jīng)推出過澎湃手機處理器,雖然后續(xù)并沒有持續(xù)更新產(chǎn)品,但后來的小米也推出了一些小芯片,比如影像芯片或者是手機充電芯片。
OPPO開始推出馬里亞納芯片,屬于影像上的小芯片,同時也有馬里亞納Y這樣的音頻芯片。當然,OPPO也展示了自己的充電芯片。除此之外,還有消息稱,OPPO將會推出手機處理器。
vivo方面也有V系列的影像芯片,而且目前都已經(jīng)更新到了V2芯片了,雖然沒有像以上三家一樣擁有手機處理器或者準備做手機處理器,但好歹也算是有自己的小芯片了。
對標華為、小米、OPPO與vivo,榮耀這款自研芯片到底能有多強呢?讓我們拭目以待吧!


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