榮耀自研芯片，向“老大哥”華為掰手腕？
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射頻芯片，主要用于信號(hào)的****與接收，被稱為“模擬芯片皇冠上的明珠”。3月6日，榮耀在上海舉辦的發(fā)布會(huì)上推出了榮耀Magic5系列手機(jī)，首次發(fā)布了“青海湖電池”、自研射頻增強(qiáng)芯片等技術(shù)。其中，榮耀Magic5系列搭載的自研射頻增強(qiáng)芯片受到業(yè)界的關(guān)注。
圖源：榮耀官網(wǎng)實(shí)際上，在MWC 2023大會(huì)上，榮耀CEO趙明就“劇透”了本次發(fā)布會(huì)的部分看點(diǎn)。他特別強(qiáng)調(diào)了榮耀Magic5系列將搭載全新通信專利技術(shù)，甚至直言有與“老大哥”華為掰手腕的能力。那么，榮耀為何有這樣的自信?是否真的擁有這樣的技術(shù)能力?
為何強(qiáng)調(diào)“射頻增強(qiáng)芯片”?
最近幾年，憑借無處不在的高速高帶寬連接、超大的數(shù)據(jù)設(shè)備規(guī)模、低延時(shí)等通訊需求，5G成為引領(lǐng)新一輪技術(shù)創(chuàng)新的重要技術(shù)。然而，在5G網(wǎng)絡(luò)普及應(yīng)用過程中，弱網(wǎng)環(huán)境下信號(hào)體驗(yàn)差一直被人詬病。
一般來說，手機(jī)信號(hào)差除了手機(jī)本身器件的問題，還與地理位置、信號(hào)阻隔等因素有關(guān)。比如山區(qū)、偏遠(yuǎn)鄉(xiāng)村等地方，以及電梯、地下室、高樓密集地區(qū)等信號(hào)受到阻隔的地方。而榮耀自研射頻增強(qiáng)芯片C1就是針對(duì)手機(jī)信號(hào)被阻隔這一體驗(yàn)場景而推出的重磅芯片產(chǎn)品。
目前，僅榮耀Magic5 Pro/至臻版首發(fā)搭載榮耀自研的射頻增強(qiáng)芯片C1。而該芯片也是業(yè)界首顆射頻增強(qiáng)芯片。據(jù)介紹，榮耀通信團(tuán)隊(duì)深入分析智能手機(jī)用戶特點(diǎn)，以及基于榮耀團(tuán)隊(duì)自身對(duì)通信的深入理解和前段的積累的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，通過對(duì)天線布局設(shè)計(jì)做了優(yōu)化，以及自研射頻增強(qiáng)芯片，進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)天線調(diào)諧和切換，讓天線能力動(dòng)態(tài)根據(jù)用戶場景調(diào)優(yōu)，提升用戶通信體驗(yàn)。
同時(shí)，榮耀通過全新優(yōu)化的調(diào)諧算法，實(shí)現(xiàn)了對(duì)多個(gè)傳統(tǒng)信號(hào)弱勢(shì)場景的全面優(yōu)化，顯著優(yōu)化了諸如地下車庫快速掃碼、地鐵上視頻流暢播放、出電梯后信號(hào)快速恢復(fù)、弱網(wǎng)下長時(shí)間通話等通信體驗(yàn)。
據(jù)悉，結(jié)合射頻增強(qiáng)芯片C1以及算法上的優(yōu)化，使得榮耀Magic5 Pro/至臻版在蜂窩通信方面，天線****收益最大提升了17%，天線接收收益最大提升35%，大幅提升弱信號(hào)覆蓋下的通信體驗(yàn)。
另外，榮耀還行業(yè)首發(fā)了獨(dú)立Wi-Fi/藍(lán)牙天線架構(gòu)，有效解決Wi-Fi和藍(lán)牙干擾問題，實(shí)現(xiàn)無卡頓的藍(lán)牙音樂、游戲體驗(yàn)。結(jié)合C1芯片，實(shí)驗(yàn)表明，在Wi-Fi連接2.4GHz和藍(lán)牙共存極限場景下，榮耀方案的Wi-Fi時(shí)延最大降低90%、Wi-Fi速度最大提升200%。
值得一提的是，榮耀自研芯片 C1 還可以提高手機(jī)的電池續(xù)航能力。因?yàn)樵谌跣盘?hào)環(huán)境下，手機(jī)往往需要加大功率去搜索信號(hào)，這會(huì)導(dǎo)致手機(jī)的電池消耗更快。而榮耀的自研芯片 C1 可以提高信號(hào)接收靈敏度，從而減少手機(jī)的功率消耗，延長手機(jī)的電池壽命。
為何能與華為“掰手腕”?
在MWC 2023大會(huì)上，榮耀CEO趙明曾向媒體表示，榮耀Magic 5系列是新榮耀2023年第一個(gè)出海的旗艦產(chǎn)品，“面對(duì)國際市場上的競爭時(shí)，榮耀將聚焦在電子消費(fèi)品，在這個(gè)領(lǐng)域可以與任何對(duì)手競爭，包括蘋果、三星、華為?！蓖瑫r(shí)，他還透露，“榮耀Magic 5將超越華為擁有最強(qiáng)的通信能力”。榮耀甚至稱，“信號(hào)見底也能通信”。那么，榮耀何來這樣的底氣?
榮耀CEO趙明 視頻截圖盡管目前華為智能手機(jī)因芯片的限制市場份額大幅下降，但其旗艦智能手機(jī)仍然被人廣泛認(rèn)可，其主要競爭力之一就體現(xiàn)在非常穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)信號(hào)。
這里要重點(diǎn)提一下華為的通信能力。華為不是手機(jī)廠商出身，最早做交換機(jī)起家，多年來在通信領(lǐng)域的扎實(shí)研發(fā)投入，造就了其深厚的網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)底蘊(yùn)。正是得益于這個(gè)優(yōu)勢(shì)，華為手機(jī)具有極其優(yōu)秀的網(wǎng)絡(luò)信號(hào)表現(xiàn)。實(shí)際上，在被美國制裁之前，華為是可以自研絕大多數(shù)通信芯片的，即使目前無法采用5G芯片，其憑借在通信技術(shù)上的沉淀，依然可以用4G通信技術(shù)帶來極其好的信號(hào)表現(xiàn)。
因此，即使如發(fā)布會(huì)介紹的一樣，榮耀Magic5系列在產(chǎn)品硬件上實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)新，特別是通信技術(shù)能力，但要趕超華為似乎也不是容易的事。
那么，回歸芯片本身，榮耀自主研發(fā)的射頻增強(qiáng)芯片C1到底有什么技術(shù)優(yōu)勢(shì)?首先要看一下該芯片的增強(qiáng)的原理。智能手機(jī)通信系統(tǒng)射頻前端部分主要由濾波器、功率放大器(PA)、射頻開關(guān)(Switch/Tuner)和低噪聲放大器(LNA)組成。其中，射頻開關(guān)主要實(shí)現(xiàn)射頻信號(hào)的接收和****的切換，在不同頻段之間切換;LNA用于實(shí)現(xiàn)接收通道的射頻信號(hào)放大;PA用于實(shí)現(xiàn)****通道的射頻信號(hào)放大;濾波器用于保留特定頻段的信號(hào)，把特定頻段之外的信號(hào)濾除。
從價(jià)值量和技術(shù)門檻來看，濾波器是射頻前端部分最高的，也是目前國產(chǎn)化率最低的。功率放大器PA次之，目前國內(nèi)唯捷創(chuàng)芯已經(jīng)打通了5G PA的設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)5G高集成射頻模組出貨。LNA和開關(guān)則價(jià)值量相對(duì)較低，技術(shù)門檻也不高，已基本實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。
而從榮耀“射頻增強(qiáng)芯片”的定義來看，所謂的“增強(qiáng)”，要么是PA實(shí)現(xiàn)****通道的信號(hào)放大，要么LNA實(shí)現(xiàn)接受通道的信號(hào)放大。綜合價(jià)值量和技術(shù)門檻，榮耀射頻增強(qiáng)芯片C1更大可能實(shí)現(xiàn)了PA的技術(shù)突破，甚至是5G集成模組。畢竟，該芯片不僅可以放大****信號(hào)功率，同時(shí)還能起到濾除噪聲、放大接收的信號(hào)的重要作用。
當(dāng)然，2020年底榮耀從華為分離出來，必然也繼承了一些技術(shù)資產(chǎn)與技術(shù)人員，那么在具備部分華為通信技術(shù)能力的情況下，且選擇射頻增強(qiáng)芯片以發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新也算一件正常的事情。 “鍛長板”實(shí)現(xiàn)差異化競爭
正如文章一開頭所述，射頻芯片是“模擬芯片皇冠上的明珠”。射頻前端是移動(dòng)終端實(shí)現(xiàn)蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接、WiFi、藍(lán)牙、GPS 等無線通信功能所必需的核心模塊。若無射頻前端芯片，手機(jī)等移動(dòng)終端設(shè)備將無法實(shí)現(xiàn)撥打電話、連接網(wǎng)絡(luò)等無線通信功能。而榮耀之所以能自研射頻增強(qiáng)芯片，主要在于其擁有相應(yīng)的技術(shù)沉淀。
據(jù)悉，當(dāng)初榮耀獨(dú)立后研發(fā)人員占總員工的比例高達(dá)近50%!其研發(fā)投入強(qiáng)度(研發(fā)投入占營收比例)高達(dá)6%-8%，幾乎復(fù)制了華為的高投入的做法。榮耀CEO在發(fā)布會(huì)媒體采訪中就透露，目前榮耀的研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)達(dá)到了8000人，相比剛剛獨(dú)立時(shí)候的4000人已經(jīng)擴(kuò)大了一倍。
如此看來，獨(dú)立后的榮耀在繼承了華為在通信領(lǐng)域的部分技術(shù)積累之后，并沒有采取守成的策略，而是基于在該領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)“鍛造長板”，以在高端旗艦智能手機(jī)競爭中占有一席之地。
當(dāng)前，在中美芯片博弈下，手機(jī)廠商自研芯片蔚然成風(fēng)。毫無疑問，自研芯片對(duì)手機(jī)廠商有諸多好處，主要體現(xiàn)在：一是自底層開始的自下而上的解決方案的提供，從而打造出更加穩(wěn)定可信賴的終端產(chǎn)品;二是自需求端出發(fā)的解決方案的提供，以保證整個(gè)產(chǎn)品體驗(yàn)的穩(wěn)定性;三是芯片和產(chǎn)品相配合，可以獲得一個(gè)更加穩(wěn)定高效率的產(chǎn)品節(jié)奏;四是成本優(yōu)勢(shì)下的市場主動(dòng)性的把握;五是減少對(duì)海外企業(yè)的依賴。不過，目前大多數(shù)手機(jī)廠商多選擇自研ISP、NPU等芯片，以實(shí)現(xiàn)在影像領(lǐng)域營造差異化，可以說是各大廠商普遍性的選擇。
然而，在弱網(wǎng)環(huán)境下手機(jī)信號(hào)不好的消費(fèi)痛點(diǎn)一直未得到解決。其根本原因在于絕大多數(shù)手機(jī)廠在自研芯片的過程中，都選擇了相對(duì)簡單或容易實(shí)現(xiàn)的芯片，一步步積累經(jīng)驗(yàn)。同時(shí)，相對(duì)技術(shù)門檻最高的SoC，射頻前端技術(shù)門檻也不低。這就造成了其他手機(jī)廠商對(duì)通信體驗(yàn)重視度不夠的現(xiàn)象。
從射頻前端競爭格局來看，全球射頻前端芯片市場主要被Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo、Qualcomm等國外領(lǐng)先企業(yè)長期占據(jù)。而榮耀將手機(jī)通信體驗(yàn)作為突破口，選擇自研射頻增強(qiáng)芯片，既可以發(fā)揮一脈相承自華為在通信領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，又能另辟蹊徑樹立了較強(qiáng)的差異化競爭。
從另一個(gè)角度來看，榮耀自研芯片的出發(fā)點(diǎn)重在改善通信使用體驗(yàn)，而非“為自研而自研”，也是務(wù)實(shí)之舉。
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