12吋晶圓廠，利潤大降93%

晶合集成發(fā)布2023年度公告，報告期內，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入724,393.14萬元，較上年同期下降27.93%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤21,007.28萬元，較上年同期下降93.10%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤4,472.13萬元，較上年同期下降98.45%。

公司解釋稱，業(yè)績的大幅下滑主要是由于自2022年以來，全球集成電路行業(yè)進入了下行周期，智能手機、筆記本電腦等消費電子市場下滑，市場整體需求放緩。同時，供應鏈持續(xù)調整庫存，導致全球晶圓代工面臨不同程度的產能利用率下降及營收衰退。而公司折舊、攤銷等固定成本較高，進一步導致公司營業(yè)收入和產品毛利水平同比下降。

晶合集成，A股2023年05月05日掛牌上市。

報告期末，公司總資產4,815,065.33萬元，較本報告期初增長24.21%；歸屬于母公司的所有者權益2,140,824.83萬元，較本報告期初增長63.12%；歸屬于母公司所有者的每股凈資產10.58元，較報告期初增長40.69%。

自 2022 年第三季度以來，全球集成電路行業(yè)進入下行周期，智能手機、筆記本電腦等消費電子市場下滑，市場整體需求放緩，供應鏈持續(xù)調整庫存，導致全球晶圓代工面臨不同程度的產能利用率下降及營收衰退，而公司成本結構中折舊、攤銷等固定成本較高，導致公司營業(yè)收入和產品毛利水平同比下降。

自 2023 年第二季度開始，下游去庫存情況取得一定的成效，市場需求開始 回升，公司積極調整銷售策略，加大市場開拓力度，同時提高生產效率。此外，在新技術新產品增量助益下，公司產能利用率逐步提升，在 2023 年底已再次達到 90%以上，2023 年內營業(yè)收入和產品毛利水平穩(wěn)步提升。2023 年第四季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入 222,705.06 萬元，毛利率達到 28.36%。

1、報告期內，公司營業(yè)利潤、利潤總額、歸屬于母公司所有者的凈利潤、 歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤和基本每股收益分別較上年 同期下降 96.41%、96.28%、93.10%、98.45%和 94.55%，主要系報告期內：

（1）終端消費市場低迷及固定成本較高的因素影響，公司營業(yè)收入和產品 毛利水平同比下降；

（2）公司持續(xù)推動技術迭代與創(chuàng)新，在 55nm-28nm 制程及車用芯片研發(fā)上持續(xù)加大投入，研發(fā)費用較 2022 年增加約 2 億元，同比上升約 23%；

（3）財務費用受匯率波動影響較 2022 年增加約 0.85 億元，同比上升約 123%。

2、報告期內，公司歸屬于母公司的所有者權益、股本、歸屬于母公司所有者的每股凈資產分別較上年同期上升 63.12%、33.33%、40.69%，主要系報告期內公司首次公開發(fā)行股票收到募集資金，股本和資本公積相應增加所致。

來源：半導體前沿

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