美光業(yè)績(jī)暴增82%！ HBM芯片成搶手貨，今明兩年全部售罄！

借著AI的東風(fēng)，存儲(chǔ)芯片巨頭美光的業(yè)績(jī)果然得到非一般的提升。

業(yè)績(jī)同比增長(zhǎng)82%
據(jù)美光科技最新財(cái)報(bào)，第三財(cái)季經(jīng)調(diào)整營(yíng)收68.1億美元，同比增長(zhǎng)81.5%，略好于市場(chǎng)預(yù)期;同期實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3.32億美元。毛利率28%，達(dá)成原訂25%至28%的高標(biāo)，凈利7.02億美元，每股純益0.62美元，超越原訂的0.38至0.52美元目標(biāo)。
預(yù)計(jì)第四財(cái)季經(jīng)調(diào)整營(yíng)收74億美元至78億美元，分析師預(yù)期75.8億美元；預(yù)計(jì)第四財(cái)季調(diào)整后每股收益1美元至1.16美元，分析師預(yù)期1.02美元；預(yù)計(jì)第四財(cái)季經(jīng)調(diào)整毛利率33.5％至35.5％， 分析師預(yù)期34.5％；AI需求推動(dòng)數(shù)據(jù)中心收入連續(xù)增長(zhǎng)。
美光財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)
AI推動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)
美光執(zhí)行長(zhǎng)Sanjay Mehrotra表示，強(qiáng)勁的人工智能需求和優(yōu)異的執(zhí)行力讓美光在第3季度實(shí)現(xiàn)17%的營(yíng)收季增成績(jī)，超越財(cái)測(cè)區(qū)間。
Mehrotra并且表示，美光高帶寬內(nèi)存(HBM)等高利潤(rùn)產(chǎn)品市占率持續(xù)上揚(yáng)、數(shù)據(jù)中心SSD營(yíng)收創(chuàng)歷史新高，展現(xiàn)出在DRAM和NAND領(lǐng)域的AI產(chǎn)品組合實(shí)力。強(qiáng)勁的AI驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品需求導(dǎo)致先進(jìn)制程產(chǎn)能吃緊。因此，盡管個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)、智能型手機(jī)的近期需求持穩(wěn)，美光預(yù)期價(jià)格將在2024年(1-12月)期間持續(xù)上揚(yáng)。
展望2025年，AI PC、AI智能型手機(jī)需求以及數(shù)據(jù)中心AI的持續(xù)成長(zhǎng)創(chuàng)造了有利的環(huán)境，讓美光有信心在2025會(huì)計(jì)年度繳出可觀的營(yíng)收記錄，并在產(chǎn)品組合持續(xù)轉(zhuǎn)向較高利潤(rùn)產(chǎn)品的帶動(dòng)下顯著提高獲利能力。
HBM今明兩年產(chǎn)能已售罄
Mehrotra表示，客戶提到、美光的HBM3E解決方案功耗較競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手低30%。美光HBM出貨量自第3季度開始顯著擴(kuò)增、當(dāng)季HBM3E營(yíng)收超過1億美元，帶動(dòng)DRAM和公司整體利潤(rùn)上揚(yáng)。
美光預(yù)期2024會(huì)計(jì)年度HBM營(yíng)收將達(dá)數(shù)億美元，2025年度上看數(shù)十億美元。美光預(yù)估HBM市占率將在2025年(1-12月)的某個(gè)時(shí)間點(diǎn)達(dá)到與DRAM市占率相當(dāng)?shù)乃?。Mehrotra指出，今明兩年的HBM產(chǎn)能已銷售一空，2025年絕大多數(shù)產(chǎn)能已敲定報(bào)價(jià)。
美光預(yù)期2024會(huì)計(jì)年度資本支出大約為80億美元。作為對(duì)照，美光3月表示，2024會(huì)計(jì)年度資本支出預(yù)估將落在75-80億美元之間。美光預(yù)期明年將大幅增加資本支出、2025會(huì)計(jì)年度營(yíng)收的34-36%將投入資本支出，藉以支持HBM封裝和測(cè)試設(shè)備、晶圓廠和后端設(shè)施興建以及技術(shù)升級(jí)投資以支持需求成長(zhǎng)。

來源：半導(dǎo)體前線

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