美國計劃在拉丁美洲建立半導體封裝供應鏈

7月19日消息，為了減少對亞洲的半導體供應依賴，美國國務院（U.S. Department of State）和美洲開發(fā)銀行（Inter-American Development Bank，IDB）共同發(fā)起了一項旨在加強整個西半球、特別是拉丁美洲的半導體生產能力的倡議。

在該倡議中，美國政府表示，為了加強整個西半球的半導體生產能力，美國國務院與美洲開發(fā)銀行（IDB）合作，推出了CHIPS ITSI西半球半導體計劃（CHIPS ITSI Western Hemisphere Semiconductor Initiative）。這項開創(chuàng)性的舉措得到了《芯片與科學法案》國際技術安全和創(chuàng)新（ITSI）基金的支持，旨在增強主要伙伴國家的半導體組裝、測試和封裝（ATP）能力，將從墨西哥、巴拿馬和哥斯達黎加等拉丁美洲國家開始。

根據該倡議，美洲開發(fā)銀行將支持公私伙伴關系和經合組織建議的實施，這些建議旨在加強目標國家的半導體生態(tài)系統(tǒng)。這一合作努力凸顯了對國際政策協(xié)調和可持續(xù)經濟發(fā)展的承諾。該倡議還將建立在美洲開發(fā)銀行通過美洲經濟繁榮伙伴關系正在進行的工作的基礎上，以加強區(qū)域半導體供應鏈的競爭力。

CHIPS ITSI西半球半導體計劃將于2024年開始，一直持續(xù)到2026年。該倡議將加強區(qū)域能力，并為包容性經濟增長和全球技術進步樹立先例。為此，ITSI基金還支持了一個以半導體為重點的多邊平臺，以推進美洲經濟繁榮伙伴關系的目標。

根據該計劃的條款，ITSI 基金將從 2023 財年開始在五年內提供 5 億美元。每年將撥款1億美元用于“促進安全可信電信網絡的發(fā)展和采用，確保半導體供應鏈的安全和多樣化”，這表明除了半導體ATP能力外，該計劃還將解決電信網絡的發(fā)展問題。它與美洲開發(fā)銀行正在進行的努力相一致，即通過美洲經濟繁榮伙伴關系提高區(qū)域半導體供應鏈競爭力。

“最終目標是將新的可信賴的信息和通信技術供應商以及半導體生產能力帶入全球市場，其方式將直接使美國以及我們的盟國和伙伴受益?！泵绹谠摮h網站上的一份聲明中寫道。

值得注意的是，英特爾已經在哥斯達黎加圣何塞擁有組裝、測試和封裝設施。然而，目前尚不清楚英特爾是否會從這項新舉措中受益。

編輯：芯智訊-浪客劍