美光MRDIMM正式送樣：帶寬提升39%，延遲降低40%！

近日，DRAM大廠美光宣布，其多重存取雙列直插式內(nèi)存模組 （multiplexed rank dual inline memory module， MRDIMM） 開始送樣，讓美光客戶得以滿足要求日益嚴(yán)苛的工作負(fù)載，充分發(fā)揮其計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施中獲得最大價(jià)值。

美光科技表示，針對(duì)內(nèi)存需求高達(dá)每DIMM插槽128GB以上的應(yīng)用，美光MRDIMM的性能優(yōu)于目前的硅通孔型（TSV）RDIMM，達(dá)到最高帶寬、最大容量、最低延遲和更高的每瓦性能，從而加速內(nèi)存密集型如虛擬化多租戶、HPC和AI數(shù)據(jù)中心等的工作負(fù)載。當(dāng)前開始送樣的內(nèi)存產(chǎn)品是美光MRDIMM系列的第一代產(chǎn)品，可以與Intel Xeon 6處理器兼容。

MRDIMM 技術(shù)采用DDR5 的物理與電氣標(biāo)準(zhǔn)，帶來更先進(jìn)的內(nèi)存，每核心的帶寬與容量雙雙提升，為未來計(jì)算系統(tǒng)做好準(zhǔn)備，更滿足數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載日益成長(zhǎng)的需求。與RDIMM相比，MRDIMM具有以下優(yōu)勢(shì)，包括內(nèi)存有效帶寬提升多達(dá)39%、總線效率提高15%以上、并且延遲降低高達(dá)40%。

MRDIMM支持從32GB到256GB的容量范圍，采用標(biāo)準(zhǔn)和高外形 （TFF），適用于高性能 1U 和 2U 服務(wù)器。TFF 模塊改進(jìn)的散熱設(shè)計(jì)可在相同的功率和氣流下將 DRAM 溫度降低多達(dá) 20 攝氏度，在數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)更高效的冷卻功能，并優(yōu)化內(nèi)存密集型工作負(fù)載的總系統(tǒng)任務(wù)能量。

美光采用 32Gb DRAM 芯片的行業(yè)領(lǐng)先的內(nèi)存設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)，使 256GB TFF MRDIMM 與使用 16Gb 芯片的 128GB TFF MRDIMM 具有相同的功率包絡(luò)。256GB TFF MRDIMM 在最大數(shù)據(jù)速率下比類似容量的 TSV RDIMM 性能提高了 35%。借助 256GB TFF MRDIMM，數(shù)據(jù)中心可以比 TSV RDIMM 帶來前所未有的 TCO 優(yōu)勢(shì)。

美光計(jì)算產(chǎn)品事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Praveen Vaidyanathan表示：“美光最新的創(chuàng)新主內(nèi)存解決方案MRDIMM以更低的延遲提供急需的帶寬和容量，以在下一代服務(wù)器平臺(tái)上擴(kuò)展AI推理和HPC應(yīng)用。MRDIMM顯著降低了每項(xiàng)任務(wù)的能耗，同時(shí)提供了與RDIMM相同的可靠性、可用性和可維護(hù)性功能和接口，從而為客戶提供了可擴(kuò)展性能的靈活解決方案。美光與行業(yè)緊密的合作確保了與現(xiàn)有服務(wù)器基礎(chǔ)設(shè)施的無縫集成，并順利過渡到未來的計(jì)算平臺(tái)?！?/p>

英特爾Xeon 6 副總裁兼數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品管理總經(jīng)理 Matt Langman 表示：“通過利用 DDR5 接口和技術(shù)，MRDIMM 可與現(xiàn)有的 Xeon 6 CPU 平臺(tái)無縫兼容，為客戶提供靈活性和選擇。MRDIMM為客戶提供了更高帶寬、更低延遲和容量點(diǎn)的全選項(xiàng)，適用于HPC、AI和大量工作負(fù)載，所有這些都在相同的Xeon 6 CPU平臺(tái)上，也支持標(biāo)準(zhǔn)DIMM。我們的客戶將受益于美光廣泛的 MRDIMM 產(chǎn)品組合，密度從 32GB 到 256GB，以及標(biāo)準(zhǔn)和高尺寸，這些產(chǎn)品將通過英特爾Xeon 6 平臺(tái)進(jìn)行驗(yàn)證。

“隨著處理器和 GPU 供應(yīng)商為我們提供了成倍增加的內(nèi)核，提供平衡系統(tǒng)性能所需的內(nèi)存帶寬已經(jīng)滯后。美光 MRDIMM 將有助于縮小內(nèi)存密集型工作負(fù)載（如 AI 推理、AI 再訓(xùn)練和無數(shù)高性能計(jì)算工作負(fù)載）的帶寬差距，“聯(lián)想副總裁兼 AI 和高性能計(jì)算總經(jīng)理 Scott Tease 說?！拔覀兣c美光的合作比以往任何時(shí)候都更加緊密，專注于為我們共同的客戶提供平衡、高性能、可持續(xù)的技術(shù)解決方案?！?/p>

美光 MRDIMM 現(xiàn)已上市，并將于 2024 年下半年批量出貨。與同代 RDIMM 相比，后續(xù)幾代 MRDIMM 將繼續(xù)提供高達(dá) 45% 的每通道內(nèi)存帶寬。

編輯：芯智訊-浪客劍