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三星HBM3芯片已通過英偉達(dá)認(rèn)證,但僅用于H20 GPU

發(fā)布人:芯智訊 時(shí)間:2024-08-30 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

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7月24日消息,據(jù)路透社報(bào)道,三星電子HBM3芯片首度通過了英偉達(dá)(NVIDIA)認(rèn)證。

三位知情人士透露,三星HBM3 芯片目前將僅用于英偉達(dá)相對(duì)不復(fù)雜的H20 GPU,這款產(chǎn)品是為符合美國(guó)出口管制,專為中國(guó)市場(chǎng)開發(fā)的AI 芯片。
目前不清楚英偉達(dá)是否在其他AI芯片中使用三星HBM3 芯片,或者必須再通過額外測(cè)試。

此外,中國(guó)臺(tái)灣供應(yīng)鏈傳出,三星HBM3E 將于8 月通過英偉達(dá)認(rèn)證,并于第三季加入供貨行列。不過兩位消息人士補(bǔ)充,三星目前尚未達(dá)到英偉達(dá)對(duì)HBM3E芯片的標(biāo)準(zhǔn),芯片測(cè)試仍在繼續(xù)。
對(duì)此,NVIDIA 和三星拒絕發(fā)表回應(yīng)。
目前HBM 主要制造商僅SK 海力士、美光和三星。其中,SK 海力士是NVIDIA HBM 芯片的主要供應(yīng)商,從2022 年6 月起開始供應(yīng)HBM3。該公司也從今年3月底開始向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3E ,與此同時(shí),美光也表示將向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3E。

由于HBM3 供不應(yīng)求,英偉達(dá)希望三星通過認(rèn)證,使供應(yīng)商多元化。兩位消息人士指出,英偉達(dá)對(duì)HBM3 需求將增加,因?yàn)镾K 海力士計(jì)劃增加HBM3E 產(chǎn)量,減少HBM3 產(chǎn)量。
三星過去傳出因?yàn)榘l(fā)熱和功耗問題,遲遲無(wú)法通過英偉達(dá)對(duì)HBM3 和HBM3E 的測(cè)試,三星僅表示這個(gè)說(shuō)法并不真實(shí)。兩位消息人士透露,三星最早將于8 月開始為英偉達(dá)H20 芯片供應(yīng)HBM3。
H20是英偉達(dá)為中國(guó)市場(chǎng)量身打造的三款GPU 中最先進(jìn)的一款,其運(yùn)算能力相較于H100 有顯著上限。H20 在中國(guó)銷售市場(chǎng)上起初表現(xiàn)不佳,但目前正快速成長(zhǎng)中。
編輯:芯智訊-浪客劍


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