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臺(tái)積電美國廠蘋果A16芯片投產(chǎn)!對(duì)美意義重大!

發(fā)布人:旺材芯片 時(shí)間:2024-09-19 來源:工程師 發(fā)布文章

盡管臺(tái)積電位于美國亞利桑那州的Fab 21工廠仍在建設(shè)中,預(yù)計(jì)要到2025年上半年才能全面完成。然而,正如國外媒體記者Tim Culpan報(bào)道的那樣,該工廠的首批芯片已經(jīng)開始投產(chǎn),客戶正是蘋果公司。

據(jù)消息人士透露,蘋果的A16 SoC(兩年前首次在iPhone 14 Pro中亮相)目前正在臺(tái)積電亞利桑那州Fab 21工廠的第一階段進(jìn)行生產(chǎn)。盡管目前產(chǎn)量較小,這對(duì)美國來說有重大意義。當(dāng)?shù)谝浑A段的第二部分完工并開始生產(chǎn)后,產(chǎn)量將大幅提升,預(yù)計(jì)該項(xiàng)目將在2025年上半年達(dá)到其生產(chǎn)目標(biāo)。

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據(jù)了解,在美國生產(chǎn)的A16芯片采用了與臺(tái)積電臺(tái)灣工廠生產(chǎn)的A16相同的N4P工藝。有點(diǎn)令人困惑的是,N4P有時(shí)被稱為4納米節(jié)點(diǎn),有時(shí)被稱為5納米,但它實(shí)際上屬于5納米工藝家族的一部分——臺(tái)積電將其稱為5納米的增強(qiáng)版。你如果愿意稱它為4納米也沒問題。

Apple 的 A16 Bionic 是一個(gè)相當(dāng)復(fù)雜的 SoC,由 160 億個(gè)晶體管組成,包含六個(gè)通用內(nèi)核(兩個(gè)高性能 Everest 內(nèi)核和四個(gè)節(jié)能內(nèi)核)、一個(gè)五集群 GPU、一個(gè) 16 TOPS NPU 和總共 44 MB 的緩存。該處理器的芯片尺寸約為 113 mm2,使用不同的庫,因此制造起來非常困難——這正是 TSMC 調(diào)整其新晶圓廠設(shè)備所需的。

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“亞利桑那項(xiàng)目正在按計(jì)劃順利推進(jìn),”臺(tái)積電發(fā)言人Nina Kao表示。她拒絕就該工廠的客戶或產(chǎn)品發(fā)表評(píng)論。

這是一件大事。臺(tái)積電亞利桑那州項(xiàng)目是美國政府《芯片法案》下390億美元“為美國制造芯片”基金的標(biāo)志性工程。六個(gè)月前,大家都還以為蘋果可能會(huì)利用亞利桑那工廠生產(chǎn)一些不太重要的芯片,比如用于AirPods的H系列芯片。

目前,臺(tái)積電在亞利桑那州的芯片良品率雖然略低于臺(tái)灣本島工廠的水平,但也基本上不相上下。但最重要的是,進(jìn)展非??欤A(yù)計(jì)未來幾個(gè)月內(nèi),臺(tái)灣地區(qū)與亞利桑那州之間的良品率將實(shí)現(xiàn)真正的平衡。

至于這些A16芯片將用于哪些蘋果設(shè)備,目前暫時(shí)無法確定。一種可能性是它們將用于即將推出的iPad系列,盡管可能不會(huì)是iPad Mini,因?yàn)镸ark Gurman預(yù)測它將于10月發(fā)布。另一種可能性是下一代iPhone SE,因?yàn)樗谑褂肁16處理器的iPhone 14,預(yù)計(jì)明年發(fā)布。

來源:EETOP


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