手機(jī)制造格局大變，本土廠(chǎng)商引領(lǐng)技術(shù)風(fēng)潮

　　同樣來(lái)自華為技術(shù)的終端技術(shù)管理部項(xiàng)目經(jīng)理王寧在CMMF上為大家詳細(xì)介紹了模塊化及微組裝技術(shù)在未來(lái)手機(jī)中的應(yīng)用。王寧表示，高密度、小型化、低成本、高性能和快速上市是手機(jī)產(chǎn)品的現(xiàn)實(shí)需求與發(fā)展趨勢(shì)，也是對(duì)板級(jí)組裝工藝技術(shù)的長(zhǎng)期要求。模塊歸一化的設(shè)計(jì)方案可以縮短研發(fā)周期，有效降低開(kāi)發(fā)和制造成本。模塊上的高密組裝和微組裝工藝技術(shù)，會(huì)成為未來(lái)工藝研究的重點(diǎn)，如模塊局部直接采用裸芯片一級(jí)封裝工藝，與二級(jí)組裝工藝(常規(guī)SMT工藝技術(shù))結(jié)合，可減少產(chǎn)品尺寸，利于產(chǎn)品的高密小型化，同時(shí)整合了常規(guī)封裝工藝，降低了總體成本，縮短了互連路徑，電性能更優(yōu)。因此，模塊化及模塊化的微組裝技術(shù)在未來(lái)手機(jī)上的應(yīng)用將會(huì)逐步推廣成熟。

　　采用微組裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)

　　另外一家中國(guó)手機(jī)廠(chǎng)商——中興通訊的賈忠中高工則系統(tǒng)的介紹了手機(jī)板組裝的工藝特性和14個(gè)典型焊接問(wèn)題，并重點(diǎn)分析了CSP焊點(diǎn)空洞和PCB分層的成因，與解決這些問(wèn)題思路和方法。賈忠中介紹，焊接問(wèn)題主要集中在PCB、屏蔽框、連接器、EMI器件上，在設(shè)計(jì)與制造過(guò)程中需要特別注意。