手機制造格局大變，本土廠商引領(lǐng)技術(shù)風潮

　　為了將手機制造提升到更高的水平，產(chǎn)業(yè)急需進行與傳統(tǒng)工藝截然不同的技術(shù)革新。香港科技大學先進微系統(tǒng)封裝中心主任李世瑋博士以“未來手機與便攜設(shè)備所需的革新封裝技術(shù)”為題，詳細介紹了新興的封裝技術(shù)，例如嵌入式器件和光波導傳輸。他表示，這些革新技術(shù)將來會在高密度有機機板上實現(xiàn)，它們將會為未來手機與便攜設(shè)備的產(chǎn)品微型化和系統(tǒng)整合打開全新的局面。

　　IC封裝技術(shù)發(fā)展五十年

　　香港科技大學機械學院劉漢誠博士在第二天的工作坊中為大家?guī)砹?D IC、SIP、TSV等最新技術(shù)，并從諾基亞、三星、intel等廠商的案例分析這些技術(shù)的應(yīng)用與前景。美國銦科技公司副總裁李寧成博士以及羅德威博士分別領(lǐng)銜也分別就小型化進程面臨的挑戰(zhàn)、手機制造的關(guān)鍵驅(qū)動技術(shù)、可制造性設(shè)計--創(chuàng)新性手機組裝技術(shù)、便攜設(shè)備中無鉛焊點可靠性面臨問題等具體問題與手機制造工程師進行了深入交流與探討。

　　3D封裝中的TSV技術(shù)

　　中國手機制造技術(shù)論壇由高交會電子展組委會和創(chuàng)意時代共同舉辦，是高交會電子展期間的重磅會議之一，自首次舉辦至今接待了近三千名手機制造行業(yè)管理人員及技術(shù)人員，已經(jīng)成為中國手機制造行業(yè)的技術(shù)風向標。