新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 業(yè)界動態(tài) > 英國Icera擬IPO 籌資上看10億美元

英國Icera擬IPO 籌資上看10億美元

作者: 時間:2010-01-06 來源:DigiTimes 收藏

  據(jù)金融時報(FT)報導(dǎo),英國公司Icera正在計劃進(jìn)行首次公開上市(IPO),預(yù)計籌資金額為6億~10億美元,這是英國自2004年藍(lán)牙()芯片廠CSR上市以來,再度有半導(dǎo)體廠商計劃上市。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/102617.htm

  然而Icera的獲利情況會是上市的1大障礙,因為該公司迄今仍然未獲利。據(jù)最近期可取得的是2007年3月所公布財務(wù)報告,該會計年度的營收僅有186萬美元。然Icera強(qiáng)調(diào)2010年將是有突破性的1年,許多使用Icera芯片的產(chǎn)品即將上市。

  包含Orange、Vodafone、AT&T及軟件銀行(Softbank)的寬頻dongle中采用Icera的芯片,另外Plastic Logic即將上市的電子書閱讀器,也使用Icera芯片打造的dongle。

  Icera 共同創(chuàng)辦人為Stan Boland及Simon Knowles,曾創(chuàng)另外1家公司Element 14,Element 14在2000年以5.94億美元由Broadcom收購。Boland表示,將在未來數(shù)年內(nèi)把Icera成長為價值100億~150億美元的公司。

  盡管dongle市場快速成長,在2009年的出貨量約有5,000萬臺,2010年可望上看7,200萬臺。但是和整體手機(jī)出貨量達(dá)10億支來看,相對市場規(guī)模小。

  研究機(jī)構(gòu)Signal Research Group執(zhí)行長Michael Thelander表示,Icera不應(yīng)該謹(jǐn)守dongle,若是能攻入手機(jī)市場,才是致勝之道。



關(guān)鍵詞: Bluetooth IC設(shè)計

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉