消息稱聯(lián)發(fā)科高通均欲進(jìn)軍TD－LTE芯片

　　4月27日消息，知情人士透露，針對今年中國移動在上海世博園建設(shè)TD-LTE體驗網(wǎng)，不少手機(jī)芯片廠商已經(jīng)瞄準(zhǔn)未來商機(jī)，除了老牌的三家TD-SCDMA芯片廠商外，聯(lián)發(fā)科和高通等都將投入到TD-LTE芯片市場。

　　從TD-SCDMA終端芯片來說，能夠真正出商用產(chǎn)品的只有三家，包括聯(lián)芯、T3G和展訊，另有一家重郵信科還在加緊研發(fā)成熟的終端芯片過程中。。

　　據(jù)悉，中國移動今年的TD-LTE測試將涵蓋三座城市、100座基站，芯片廠商們對此非常積極，聯(lián)發(fā)科、高通、威盛集團(tuán)旗下威睿通訊、邁威爾等都欲投入TD-LTE芯片市場。

　　此前幾天的一次業(yè)內(nèi)會議上，TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊也透露，截至目前，三大TD-SCDMA芯片廠商總體出貨量已經(jīng)超過兩千萬片，帶動了整個TD-SCDMA芯片和終端的成本下降。

　　他同時透露，已經(jīng)有國外的公司提供TD-LTE的芯片，這些芯片都已經(jīng)在世博會的LTE演示網(wǎng)中進(jìn)行了部署，但他未透露是哪家外國芯片廠商提供了TD-LTE終端芯片。

　　更有消息稱，高通可能等不及TD-LTE芯片市場機(jī)遇到來，將借道展訊代工進(jìn)軍TD-SCDMA芯片市場，不過，該消息尚無法證實。