晶圓代工產能緊 IC設計恐受沖擊

　　晶圓代工本季所有制程持續(xù)告緊，IC設計排單大塞車。法人認為，晶圓代工業(yè)者會優(yōu)先生產聯發(fā)科等IC設計大廠的訂單，但在晶圓代工供應緊缺下，恐將影響大多數IC設計業(yè)者第二季毛利率表現。

　　晶圓代工產能從去年底就傳出吃緊，這波半導體的需求，除了總體經濟的復蘇，還有新興國家對電子用品的需求涌出。此外，整合組件大廠積極釋單，更大大刺激晶圓代工的需求，整個半導體步入復蘇，從上游到下游都是正向循環(huán)。

　　IC設計業(yè)者擔心產能吃緊被調漲價格的成本壓力，為了訂單不受影響，不少國際重量級客戶像恩威迪亞、高通的下單前置期，也普遍較以往拉長2個月。

　　聯發(fā)科指出，晶圓代工產能看起來確實很緊，但截至目前為止，并不影響正常出貨。聯發(fā)科4月在中國大陸五一長假提前備貨，及其它產品出貨成長續(xù)佳下，單月合并營收達120.56億元，為歷史第三高紀錄。訂單量較小的IC設計廠，為因應產能供應不及，有些提前多備庫存。揚智表示，第一季庫存較高是因應代工產能吃緊。瑞昱、凌陽、原相也表示產能很緊，只是目前對客戶的交期仍在控制范圍內，卻也須謹慎觀察產能不足現象。

　　4月營收改寫歷史新高的網通IC廠雷凌認為，晶圓廠產能吃緊，加上公司訂單滿載、庫存水位偏低，有助于穩(wěn)定今年ASP(平均銷售單價)表現。

　　IC設計廠指出，今年芯片的價格自然跌幅現象還是存在，不過，往年也會同樣跌價的晶圓代工，卻在產能吃緊的情況下，價格并未走跌，等于變相漲價，價格環(huán)境相對不利于IC設計廠，恐會影響本季毛利率表現。