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AMD證實(shí)下單臺(tái)積電

作者: 時(shí)間:2010-07-21 來源:中時(shí)電子報(bào) 收藏

  大廠總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)梅德克(Dirk Meyer)于上周五法說會(huì)中回答分析師提問時(shí)證實(shí),代號(hào)為Ontario的次世代Fusion系列加速處理器(APU),將會(huì)交由 臺(tái)積電以40納米代工量產(chǎn),且有機(jī)會(huì)提前在今年第4季就開始出貨予ODM/OEM廠。業(yè)者推估,臺(tái)積電第3季就會(huì)開始替代工40納米Ontario芯片,此一大訂單將是臺(tái)積電下半年業(yè)績(jī)持續(xù)成長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿碓础?/p>本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/111067.htm

  此外,因轉(zhuǎn)投資的代工廠全球晶圓(Global Foundries)32納米良率存在一些問題有待解決,新款Bulldozer處理器將延后到下季量產(chǎn),市場(chǎng)評(píng)估臺(tái)積電也可望因此得利。

  美股上周五大跌,但臺(tái)積電受此消息激勵(lì),股價(jià)昨日明顯抗跌,成為臺(tái)股撐盤要角,昨日盤中最高價(jià)達(dá)61.3元,距離填息價(jià)61.4元僅差0.1元。

  本報(bào)日前獨(dú)家披露AMD次世代處理器Ontario將交由臺(tái)積電以40納米塊狀硅(Bulk CMOS)制程代工生產(chǎn),如今獲得AMD證實(shí)。AMD原本預(yù)計(jì)明年下半年才會(huì)推出GPU及CPU核心的次世代Fusion系列APU,但梅德克指出,因客戶對(duì)APU有高度興趣,已加速代號(hào)為Ontario的低功耗APU開發(fā),并對(duì)Ontario的時(shí)間表進(jìn)行較大動(dòng)作的調(diào)整,預(yù)計(jì)該款芯片將于第4季就開始銷售予ODM/OEM廠。

  AMD將以O(shè)ntario處理器推出Brazos平臺(tái),攻占輕薄及小筆電(Netbook)市場(chǎng)版圖。設(shè)備業(yè)者表示,AMD原本預(yù)計(jì)在明年中旬才推出Ontario處理器及對(duì)應(yīng)平臺(tái),但現(xiàn)在提前在第4季就開始出貨,代表臺(tái)積電在第3季就會(huì)開始為AMD代工Ontario處理器芯片。對(duì)臺(tái)積電來說,首度正式接獲AMDx86處理器代工大訂單,將有助于下半年?duì)I收持續(xù)成長(zhǎng),原本法人認(rèn)為臺(tái)積電在40納米產(chǎn)能上擴(kuò)充太快,但現(xiàn)在看起來,臺(tái)積電并不是盲目擴(kuò)產(chǎn)。



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