高通回應授權聯(lián)發(fā)科：布道3G 聯(lián)合競爭對手又何妨

　　上周，在高通總部圣迭戈，高通全球執(zhí)行副總裁汪靜首度回應高通對聯(lián)發(fā)科的授權，他表示，聯(lián)發(fā)科加入3G大家庭，有利于3G產業(yè)鏈的加強。

　　2009年12月的一條消息，讓手機芯片行業(yè)嘩然，聯(lián)發(fā)科獲得高通3G技術授權，從此聯(lián)發(fā)科跨入了3G的大門。

　　數(shù)字顯示，聯(lián)發(fā)科是全球第四大芯片設計公司，2009年的芯片出貨量高達3.51億顆,這一數(shù)字超過高通的3.45億顆，成為全球出貨量最大的手機芯片廠商。無疑，聯(lián)發(fā)科成為高通的最大威脅。

　　2G時代，聯(lián)發(fā)科創(chuàng)造了手機業(yè)界的奇跡，而高通恰恰給了這樣一個競爭對手進入3G市場的機會。

　　高通回應授權聯(lián)發(fā)科：布道3G 聯(lián)合競爭對手又何妨

　　汪靜一句道破了這其中的原因：“3G產業(yè)鏈需要聯(lián)發(fā)科的加入來一起壯大，聯(lián)發(fā)科能夠帶動3G進入更廣的層面，而且，聯(lián)發(fā)科不能永遠停留在2G市場”。

　　高通儼然讓自己扮演的是3G布道者的角色。

　　“聯(lián)發(fā)科作為手機芯片廠商，和其他手機廠商與高通簽訂的協(xié)議不同，聯(lián)發(fā)科將會免費獲得高通授權，聯(lián)發(fā)科的ODM、OEM等合作伙伴則要向高通交付授權費用，當然，要強調的是，聯(lián)發(fā)科的合作伙伴必須要有高通的授權，是一種交叉許可。”汪靜解釋。

　　聯(lián)發(fā)科有龐大的合作伙伴體系，因為有了聯(lián)發(fā)科的帶動，讓更多的廠商看到了3G的機會，也為3G手機產品的低價化、豐富化提供了條件。