英特爾聯(lián)發(fā)科雙利空 半導體Q3拉警報

　　英特爾與聯(lián)發(fā)科雙傳利空，臺灣半導體業(yè)第3季業(yè)績難逃調降命運!

　　處理器龍頭美商英特爾上周末宣布大幅調降第3季業(yè)績展望，由原本預估的季增4-11%，大幅下修至僅與第2季持平或小增4%。英特爾指出，大降財測導因于歐美等成熟市場的計算機銷售量明顯放緩，而此舉等于反映臺灣半導體廠及ODM/OEM計算機廠第3季接單恐大幅低于預期，計算機芯片銷售將全面下修，英特爾概念股本周表現(xiàn)恐怕也將欲振乏力。

　　國內IC大廠聯(lián)發(fā)科7月中開始調整庫存，已對晶圓代工廠及封測廠造成沖擊，如今英特爾大降財測，計算機芯片市場也將進入庫存調整階段。由于計算機及手機市場庫存調整提早反應，與業(yè)者先前預期情況有較大落差。對半導體廠來說，本周三(9月1日)后將陸續(xù)公告8月營收，一旦低于預期甚多，包括為英特爾代工芯片組的臺積電、負責芯片組及網(wǎng)通芯片封測的日月光及硅品、覆晶基板供貨商南電、核心電壓芯片(VCore)供貨商立锜、處理器插槽供貨商鴻海及嘉澤等，恐將陸續(xù)跟隨英特爾腳步，調降第3季業(yè)績展望。

　　此外，英特爾大降財測，也將直接沖擊到臺灣計算機芯片生產(chǎn)鏈，包括芯片組、繪圖芯片、電源管理IC、監(jiān)視器或筆電LCD驅動IC、無線網(wǎng)絡芯片等，可能會陸續(xù)面臨 ODM/OEM廠砍單壓力。由于計算機芯片供貨商第2季末庫存水位大幅增加，原本就是針對下半年旺季預作準備，但現(xiàn)在旺季顯然已經(jīng)落空，去化庫存將成為國內計算機芯片供貨商年底前最頭痛的事。

　　而上游芯片供貨商面臨庫存修正壓力，晶圓代工廠及封測廠面臨的訂單減緩問題，恐會在第4季后直接變成砍單效應。幾家封測業(yè)者表示，已陸續(xù)接獲上游客戶自9月起調降訂單通知，這波存貨調整已確定會影響到第4季業(yè)績。

　　封測業(yè)者表示，7月份聯(lián)發(fā)科決定調整庫存，已減少了對晶圓代工廠及封測廠下單，而8月第2周來，ODM/OEM計算機廠也開始減少芯片采購訂單，計算機芯片生產(chǎn)鏈的運作也見到趨緩，不僅上游IC設計業(yè)者不易達到業(yè)績展望數(shù)字，晶圓代工廠及封測廠9月后將也面臨較大訂單下修壓力。