傳第五代iPhone改用高通基帶芯片

　　上月底，Intel剛剛宣布14億美元收購英飛凌無線通訊芯片部門。從第一代iPhone至今一直為蘋果提供基帶芯片的履歷肯定為英飛凌提高價(jià)碼起到了作用。而Intel CEO保羅歐德寧在接受采訪時(shí)也表示，喬布斯對(duì)這起收購“非常開心”。不過臺(tái)灣媒體本周報(bào)道稱，蘋果已經(jīng)開始設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)明年中推出的第五代iPhone，基帶芯片供應(yīng)商將從長期合作伙伴英飛凌改為高通，Intel似乎成了冤大頭。

　　之前傳說蘋果將在今年年底明年初推出首款CDMA版iPhone，其基帶芯片供應(yīng)商就是CDMA領(lǐng)域的老大高通公司。而明年的第五代iPhone，據(jù)稱蘋果也會(huì)采用高通芯片。而由于3G版iPad上網(wǎng)模塊設(shè)計(jì)與iPhone一脈相承，更改芯片供應(yīng)商相信也是遲早的事。也就是說，未來的蘋果掌上無線產(chǎn)品可能全線使用高通芯片，拋棄Intel無線(英飛凌)。

　　臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)的這則報(bào)道還稱，鴻海富士康將繼續(xù)代工第五代iPhone(可能就在新的河南鄭州工廠)，而拿下CDMA版iPhone代工訂單的和碩公司沒有再次入圍。