傳蘋果下代iPhone將采用高通CDMA芯片

　　來自國外媒體的最新消息，目前有消息稱蘋果公司已經(jīng)確定其第五代蘋果iPhone智能手機(jī)和第二代iPad平板機(jī)的元件供應(yīng)廠商，而當(dāng)中最讓人吃驚的是蘋果的這兩款產(chǎn)品將采用高通公司制造的基帶芯片，而高通是屬于CDMA陣營的。事實(shí)上之前就有消息稱蘋果公司的新一代iPhone手機(jī)將放棄使用英飛凌的基帶芯片，而蘋果公司正在和高通就未來的合作進(jìn)行相關(guān)的談判，而這一次又傳出了此類的消息，看來的確是有一定的變動(dòng)所以才會(huì)出現(xiàn)這些消息。

　　高通是CDMA技術(shù)的發(fā)明和推廣者，目前Verizon和Sprint等運(yùn)營商都是采用了CDMA網(wǎng)絡(luò)通訊技術(shù)，不過高通也曾經(jīng)表示，將會(huì)推出可以支持 CDMA以外的其它無線通訊網(wǎng)絡(luò)的芯片產(chǎn)品。而且非常有意思的是，在今年8月份高通的招聘頁面上有人發(fā)現(xiàn)高通正在招聘精通于蘋果iPhone開發(fā)的技術(shù)人員。

　　該消息同時(shí)還公布了一些其它的第五代蘋果iPhone智能手機(jī)和第二代iPad平板機(jī)的元件供應(yīng)廠商，這些廠商大部分都是與蘋果合作推出第四代蘋果iPhone智能手機(jī)和第一代iPad平板機(jī)的元件供應(yīng)廠商，其中處理器依然由三星方面提供，WiFi芯片仍然來自Marvell，閃存則來自英特爾，觸屏控制器則是博通提供的，音效芯片由Wolfson提供，藍(lán)牙芯片交給了CSR，視頻處理器由英飛凌供貨等。