未來(lái)幾年硅晶圓供貨面積預(yù)測(cè)

　　國(guó)際半導(dǎo)體制造設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布了半導(dǎo)體用硅晶圓供貨面積(不含非拋光晶圓)的預(yù)測(cè)。該預(yù)測(cè)對(duì)象為2010年～2012年的硅晶圓供貨面積。

　　2009年硅晶圓供貨面積(按300mm晶圓換算)比上年降低17%、為5795萬(wàn)片。但預(yù)計(jì)2010年將迅速回升，達(dá)到比上年增長(zhǎng)39%的8083萬(wàn)片。之后，2011年將比上年增長(zhǎng)6%至8578萬(wàn)片，2012年增長(zhǎng)5%至8990萬(wàn)片，繼續(xù)保持增長(zhǎng)。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官STanley Myers表示，“半導(dǎo)體用硅晶圓供貨面積的數(shù)值反映出今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)驚人的恢復(fù)速度。雖然近期數(shù)據(jù)顯示增長(zhǎng)率逐漸放緩，不過(guò)預(yù)計(jì)晶圓產(chǎn)業(yè)在今后2年內(nèi)仍將呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)”。