高通降低合作準(zhǔn)入門檻
—— 與多家中小手機廠商合作
高通無線半導(dǎo)體技術(shù)有限公司產(chǎn)品市場總監(jiān)錢志軍近日表示,高通看好3G千元智能手機未來發(fā)展,已經(jīng)與中國大陸幾十家手機商合作,支持其在明年初推出3G智能手機。高通將利用參考設(shè)計,為手機商提供整體解決方案,縮短其智能手機上市時間。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/114949.htm錢志軍是在參加深圳舉行的“2010年手機應(yīng)用及技術(shù)發(fā)展趨勢高峰論壇——3G與智能手機專題研討會”發(fā)表上述言論的。他稱,高通已經(jīng)降低合作準(zhǔn)入門檻,不僅與HTC等國際手機品牌合作,也在中國大陸發(fā)展了幾十家手機商的合作伙伴。這些合作伙伴大都多是中小手機商,明年年初將在中國和海外推出多款智能手機產(chǎn)品。
他認為,越來越多手機商看好Android平臺,因此高通正在加強與Google的合作,現(xiàn)在能確保在Google推出最新Android版本后一個月左右推出其支持技術(shù)。高通目前對智能手機的支持很大,不僅有支持千元低端智能手機的產(chǎn)品,還有支持雙核高端智能手機的產(chǎn)品。
他稱,高通在產(chǎn)品架構(gòu)上更傾向于ARM的原因是,ARM架構(gòu)在功效等方面更適合移動電子設(shè)備。
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