臺積電28nm制程勝算幾何？

　　不過外界對臺積電在HKMG工藝技術(shù)方面的意見可謂是眾說紛壇。著名芯片分析機構(gòu)Chipworks的分析師Dick James的觀點是臺積電的HKMG技術(shù)已經(jīng)準備就緒。

　　這個問題如果放到一兩年前來問，那么答案是很容易得出的，據(jù)VLSI公司的Hutcheson稱，當時臺積電在制程技術(shù)方面落后IBM共有平臺技術(shù)聯(lián)盟的幅度還是比較明顯的，“他們的40nm制程可以說是洋相百出，不過在28nm節(jié)點則情況完全不同。”

　　HSBC的分析師Steven Pelayo認為：“臺積電在制程技術(shù)方面領(lǐng)先聯(lián)電的幅度似乎有所增強，加上即使是Globalfoundries似乎也在技術(shù)方面遇到了一些問題，因此我認為臺積電今后的市場份額恐怕還會進一步增長。不過由于生產(chǎn)28nm制程產(chǎn)品的難度比40nm更大，因此我認為可能這一次臺積電還會遇到良率不佳的問題。”

　　Gartner的分析師Dean Freeman則表示：”比較一下各家公司發(fā)布的技術(shù)路線圖和公布的實際產(chǎn)品，你應該可以從中總結(jié)出一些有趣的信息。在28nm制程節(jié)點，臺積電一口氣推出了6款不同規(guī)格的產(chǎn)品。而目前為止，我還沒有看到由其它的代工對手在生產(chǎn)28nm芯片產(chǎn)品。從這點上看，臺積電是領(lǐng)先的。相比之下，共有平臺技術(shù)聯(lián)盟則宣稱將于今年下半年開始生產(chǎn)28nm制程產(chǎn)品，如果他們能實現(xiàn)這個目標當然最好，而如果他們不能按期開始生產(chǎn)，并在今年年底前上市有關(guān)的產(chǎn)品，那么他們無疑就落后了。所以現(xiàn)在就談誰領(lǐng)先誰落后還為時尚早。“

　　更糟糕的是，極少涉足代工行業(yè)的Intel公司似乎也開始對這個行業(yè)感起興趣來。去年，Intel宣布和一家半導體芯片設計公司 Achronix Semiconductor簽署了”戰(zhàn)略合作協(xié)議“(其實就是代工合同)，將使用自己的22nm工藝為后者代工其設計的FPGA芯片產(chǎn)品.Achronix Semiconductor雖然在FPGA行業(yè)資歷尚淺，但有Intel 22nm制程撐腰，便有了挑戰(zhàn)同行業(yè)大腕賽靈思，Altera的資本。Achronix 的高層人士還透露雙方未來還將在15nm制程節(jié)點展開合作。列位看官，別忘了這賽靈思的代工合作伙伴可正好是臺積電和三星，而這Altera則更是臺積電的忠實合作伙伴。