芯片代工下半年恐現(xiàn)供過于求

　　研究機構(gòu)Gartner最近警告稱，臺積電，聯(lián)電，三星以及Globalfoundries這幾家主要的芯片代工廠商產(chǎn)能已經(jīng)出現(xiàn)了過分擴增的現(xiàn)象。“芯片代工市場的產(chǎn)能擴增計劃過于激進，因此到今年年底或明年年初的時候芯片代工市場將出現(xiàn)供過于求的現(xiàn)象。”

　　其它幾家分析機構(gòu)如HSBC等則也得出了與Gartner類似的結(jié)論。IBS分析機構(gòu)甚至還對臺積電，聯(lián)電，三星以及Globalfoundries幾家廠商的芯片產(chǎn)能做了詳細分析，并稱：“分析的結(jié)論是今年下半年到明年下半年，甚至到2013年芯片代工市場將出現(xiàn)嚴重的供過于求現(xiàn)象。”

　　“這屬于典型的過度自信和過度樂觀而導(dǎo)致不利局面的案例。芯片廠在產(chǎn)能上的增加步幅過大，而與此同時市場需求的增長則相對較小。那些過度拓展產(chǎn)能的公司會遭受慘重的損失。”

　　據(jù)IBS估算，2011年下半年，全球市場對芯片的總需求量在12.7萬片晶圓每月，而屆時全球芯片廠的總產(chǎn)能卻可以達到26.2萬片每月的水平，這個計算數(shù)據(jù)已經(jīng)將45/40nm，32/28nm以及22/20nm各種制程的芯片產(chǎn)品的需求和產(chǎn)能計算在內(nèi)。

　　據(jù)計算：

　　--2011年下半年，45/40nm制程產(chǎn)品的市場總需求水平將在10.9萬片每月左右，而屆時芯片廠的45/40nm芯片產(chǎn)能則可達到14.5萬片水平。

　　--32/28nm芯片部分，同期市場需求則為1.8萬片每月，而實際產(chǎn)能則可達到10萬片每月。

　　--22/20nm芯片部分，同期市場需求為0萬片每月，而實際產(chǎn)能則可達到1.7萬片每月。

　　巴克萊公司的分析師C.J.Muse則認為芯片廠在產(chǎn)能方面的投資力度短期內(nèi)不會減緩，不過產(chǎn)品良率短期內(nèi)也不會有大的改善，他表示“繼臺積電宣布今年資本投資力度再提升35%之后，三星LSI也宣布提升42%投資額，而GlobalFoundries則干脆加倍投資，看起來這一輪增投血拼大戰(zhàn)恐怕會延續(xù)到明年為止。”

　　“臺積電第一季度的銷售量比上一季度下跌了4%，不過與去年同比提升了14%。聯(lián)電的表現(xiàn)則要稍差一些，比上季度下跌10%，僅比去年同期提升了5%。更重要的是，臺積電對今年產(chǎn)品銷量預(yù)期的態(tài)度也已經(jīng)從當(dāng)初的自信滿滿改變成了較為謹慎小心的態(tài)度。由于日本地震影響了芯片市場的需求勢頭，他們公開調(diào)低了對其非存儲IC制造業(yè)務(wù)的銷量預(yù)期，將其總當(dāng)初預(yù)計的7%增長幅度降低到了4%。不過盡管公司調(diào)低了預(yù)期，卻仍然堅持執(zhí)行原來的資本投資計劃。”

　　“由于芯片廠商的態(tài)度由激進改為謹慎，其產(chǎn)品銷量本周也經(jīng)歷了有史以來最大的周降幅。這些廠商的客戶情況也不是很好，比如亞洲電子OEM類廠商今年第一季度的實際表現(xiàn)便是喜憂參半。筆記本ODM商今年第一季度的產(chǎn)品銷量則經(jīng)歷了有史以來最大的季度降幅12%，僅僅比預(yù)期的數(shù)值稍好一些。手持設(shè)備廠商的季度降幅則達到7%，比歷年來因季節(jié)性因素導(dǎo)致的10%降幅稍好一些。不過，由于3DTV項目的萎靡不振，導(dǎo)致DSP芯片銷量下跌，因此顯示設(shè)備廠商的銷量也是低于預(yù)期的。”