新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 業(yè)界動態(tài) > 蘋果2010年超越HP成半導(dǎo)體龍頭買家

蘋果2010年超越HP成半導(dǎo)體龍頭買家

作者: 時間:2011-06-09 來源:鉅亨網(wǎng) 收藏

  研究機構(gòu)IHS iSuppli周三(8日)表示,公司(AppleInc.)(AAPL-US)受到iPhone和iPad等熱門產(chǎn)品買氣帶動,在去(2010)年期間,已搖身一變成為全球OEM制造商之中,需求量最大的買家。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/120282.htm

  在2010年耗資175億美元購入,由2009年的97億美元暴增79.6%。在全球前10大OEM買家中,這樣的增幅令公司連升2名,拿下2010年榜首。

  在2009年是全球第3名半導(dǎo)體購買商,落后全球最大個人電腦制造商惠普(Hewlett-Packard Co.,HP)(HPQ-US)以及三星電子(Samsung Electronics Co.)(005930-KR)。

  IHS分析師WenlieYe指出:「蘋果因其無線產(chǎn)品iPhone、iPad以及iPod,在半導(dǎo)體消費上獲得可觀成長,此些產(chǎn)品需要大量的NAND閃存記憶體。」

  IHS表示,蘋果在未來幾年,可能將持續(xù)調(diào)高對半導(dǎo)體的支出消費金額,速度同樣超出業(yè)界水準(zhǔn),在今(2011)年以及之后,預(yù)期同樣穩(wěn)坐龍頭寶座。今年預(yù)估蘋果的半導(dǎo)體支出金額,將超過惠普75億美元。



關(guān)鍵詞: 蘋果 半導(dǎo)體

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉