瑞信認為半導體庫存明年Q1去化

　　晶圓代工龍頭臺積電(2330)8月營收受急單挹注，第三季成績可望優(yōu)于原先法說預期，不過，高盛證券、瑞信證券、巴克萊證券等外資對于半導體產業(yè)第四季走勢仍不樂觀，素有外資半導體一哥之稱的巴克萊證券亞洲區(qū)半導體首席分析師陸行之更是首先發(fā)難認為，明年半導體將進入停滯性成長，以新臺幣計價預估，明年半導體產業(yè)將僅有0-5%的成長，瑞信證券的看法則沒有這么悲觀，認為明年第一季庫存去化完成后，半導體仍將進入強勁循環(huán)反彈。

　　針對半導體第三季出現(xiàn)的急單效應能否延續(xù)至第四季，高盛認為第四季仍受到大環(huán)境不確定影響，看法并不樂觀，瑞信證券則認為，半導體庫存去化將持續(xù)進行，預估要到明年第一季才會告一段落，針對明年半導體表現(xiàn)，瑞信證券認為，雖然大環(huán)境前景不明，但半導體在第一季完成庫存去化后，仍將可望出現(xiàn)強勁循環(huán)反彈。

　　不過，陸行之對于半導體與臺積電的看法則比其他外資保守，陸行之指出，明年半導體在PC需求持續(xù)疲弱以及手持裝置的半導體用量減少情況下，將出現(xiàn)停滯性成長，若以新臺幣計價來看，明年半導體產業(yè)將僅有0-5%的成長，盡管多數(shù)外資皆樂觀看待臺積電在28奈米主導市場的優(yōu)勢，陸行之仍認為，臺積電在沒吃到A6蘋果訂單的情況下，明年來自蘋果的挹注近乎零，臺積電將與蘋果持續(xù)保持合作關系，但真正能散發(fā)蘋果光的時間點可能將落在2013年。