用于電壓反饋放大器的SPICE運算放大器宏模型的開發(fā) 作者： 時間：2011-10-13 來源：電子產(chǎn)品世界 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 本文引用地址：http://www.butianyuan.cn/article/124416.htm 圖7. 輸出級 仿真結(jié)果 以下列出了某些SPICE仿真結(jié)果與來自手冊的典型性能曲線的比較(見右邊來自手冊的圖)。 圖8. 增益、頻率與CL的對比 (圖字：標(biāo)準(zhǔn)增益(dB)，頻率(Hz)) 圖8是增益、頻率與負(fù)載電容的對比。它不是很準(zhǔn)確，因為電路板上的寄生電容沒有列在模型中。其誤差小于5%。 上一頁 1 2 3 4 5 6 7 下一頁
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