55nm創(chuàng)新工藝震動(dòng)消費(fèi)類終端ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)

　　這類ASIC功耗都是幾十瓦，除了前面提到的那些低功耗技術(shù)肯定不足以解決問題，必須還有一些別的手段，比如Dynamic Voltage Scaling(DVS，動(dòng)態(tài)電壓調(diào)整)。為實(shí)現(xiàn)DVS，富士通半導(dǎo)體開發(fā)了Process Monitor和Temperature Monitor的獨(dú)特技術(shù)。 Process monitor可以在每個(gè)block中加一個(gè)，并可以直接連到SPI總線上。Temperature monitor已經(jīng)內(nèi)嵌入富士通提供的ADC、DAC和高速接口中，只需在芯片上加一些控制算法就可以監(jiān)控制程和溫度情況的變化，也可以用一些現(xiàn)成的片外芯片來控制。

　　有實(shí)例表明，使用了DVS的技術(shù)后，從fast corner到slow corner平功耗均都有20%多的降幅。而且fast corner和slow corner更加集中，對(duì)于封裝熱阻的考慮變得更加收斂。

　　對(duì)于其他很多挑戰(zhàn)諸如超高速信號(hào)的噪聲隔離，在芯片內(nèi)、封裝上以及PCB板上富士通半導(dǎo)體都開發(fā)了很多獨(dú)特的抗噪技術(shù)，在與客戶一起合作的ASIC芯片中，富士通的這些技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)可幫助客戶在最短的時(shí)間設(shè)計(jì)出最可靠的芯片。

　　圖4：富士通半導(dǎo)體ASIC/COT全球的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)分布情況和大致服務(wù)流程。

　　劉琿介紹說，富士通半導(dǎo)體ASIC/COT部門在美國(guó)、歐洲、日本、新加坡、中國(guó)上海、香港都設(shè)有設(shè)計(jì)中心，可實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)設(shè)計(jì)方法論、技術(shù)資源的共享，以便更好地為本地客戶提供可直接面向制造的可靠設(shè)計(jì)服務(wù)。