DEK開(kāi)發(fā)專為銀環(huán)氧膠和B階粘著劑涂敷而設(shè)的工藝

　　DEK公司針對(duì)裸晶粘著應(yīng)用，成功開(kāi)發(fā)出專為銀環(huán)氧膠和B階粘著劑涂敷而設(shè)的工藝。與現(xiàn)有的解決方案相比，新工藝不僅能夠提高產(chǎn)能和可重復(fù)性，而且可增強(qiáng)對(duì)膠點(diǎn)特性的控制能力，如總厚度變化 (TTV)。 



　　DEK 研發(fā)的B階環(huán)氧膠印刷工藝使裸晶涂敷能夠提升到晶圓級(jí)和高產(chǎn)能的應(yīng)用水平。該工藝能簡(jiǎn)化封裝組裝，并容許OEM廠商在需要時(shí)將工藝外包給晶圓專業(yè)廠商。DEK的B階環(huán)氧膠印刷工藝可以涂敷平均厚度為50μ的部分固化膠層，且整個(gè)晶圓背面的TTV小于