摩爾定律讓位
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摩耳定律的經(jīng)濟(jì)性——即在每平方毫米的硅片上排列越來越多的晶體管——可以持續(xù)地按照
比例降低成本。但是,目前功率已成為制約摩爾定律的一大因素?!澳Χ刹]有指明把芯片做得更小更快的工藝,” Meyerson說,“它只是說明芯片可以做的更快,價(jià)格可以更便宜?,F(xiàn)在我們?cè)谔魬?zhàn)基礎(chǔ)物理學(xué)的某些領(lǐng)域,比如技術(shù)革新?!?nbsp;
Meyerson還提到了Robert Dennard,后者于1968年就職IBM公司期間發(fā)明DRAM。他同時(shí)也對(duì)縮放比例定律做出了貢獻(xiàn),縮放比例定律認(rèn)為,隨著芯片上晶體管數(shù)量的增加,功率密度必須保持不變。過去,通過在每一個(gè)不斷發(fā)展的工藝節(jié)點(diǎn)上降低內(nèi)核電壓來實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn);由于功率與電壓的平方成正比,這種方法被證實(shí)是一種有效的途徑。
但是,Meyerson說:“在經(jīng)過了25至30年的有效適用之后,縮放比例定律,在130nm工藝節(jié)點(diǎn)出現(xiàn)了問題,一個(gè)1.2nm的氧氮門柵僅為5個(gè)原子層厚。沒有人能夠?qū)σ粋€(gè)晶體管的所有部分進(jìn)行縮放,而且原子也無法進(jìn)行縮放。因此,我們不再遵循縮放比例定律。你也可以繼續(xù)遵循摩耳定律,但是功耗和散熱量將快速上升?!?nbsp;
Meyerson認(rèn)為,“我們需要新的結(jié)構(gòu)和新的方法。”過去性能是主要限制因素,而現(xiàn)在則是功率。過去有效功率是最重要的參數(shù),而現(xiàn)在是后備功率。過去我們以GHz來衡量性能,而現(xiàn)在我們注重的是整體系統(tǒng)性能。過去我們建立統(tǒng)計(jì)學(xué)行為模型;而現(xiàn)在更多體現(xiàn)的是原子級(jí)別的特性,因而不可能再去統(tǒng)計(jì)其行為模式。物理成分已經(jīng)改變了,因而,進(jìn)行半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的方法也必須改變。
作為技術(shù)革新的例子是將硅拉緊會(huì)使電子沿著拉力的方向更快地移動(dòng)。緊縮硅可使硅的基本性能提高35%。
Meyerson同時(shí)也對(duì)晶體管材料提出了一些觀點(diǎn):
★布線:內(nèi)部連線技術(shù)的縮放也不能一直發(fā)展下去。新的物理現(xiàn)象是:我們正碰到一些基本的限制。當(dāng)你想得到更小的互連尺寸時(shí),電阻率將呈非線性比例迅速增大。
★絕緣體:如果低K絕緣材料太小的話,有可能斷裂。必須進(jìn)行技術(shù)革新來使得這些材料不易折斷。
★隨機(jī)摻雜效應(yīng):由于晶體管很小,摻雜性原子相對(duì)也很少。但是這些少數(shù)原子的隨機(jī)波動(dòng)可能極大地改變器件的特性。
★DFM逐漸成熟:縮放比例定律的終結(jié)驅(qū)動(dòng)著對(duì)更高級(jí)制造工藝的需求。
以上這些因素使得全盤設(shè)計(jì)方法成為必需。Meyerson說,在縮放比例的驅(qū)動(dòng)下,從1998年到2003年,每年芯片性能平均提升90%。2004年以后,這種提升是靠集成來實(shí)現(xiàn)的。例如,多核技術(shù)能提高20倍的性能,這是靠同時(shí)運(yùn)行20個(gè)處理器實(shí)現(xiàn)的。
維持縮放比例的一個(gè)策略是在系統(tǒng)級(jí)上進(jìn)行規(guī)模集成。一個(gè)例子就是IBM的深藍(lán)超級(jí)計(jì)算機(jī)。當(dāng)它剛問世時(shí),體積就比其它超級(jí)計(jì)算機(jī)小100倍,功耗也只有它們的1/28。
Meyerson以單元處理器為例說明了處理器發(fā)展的兩大趨勢(shì):在一塊芯片上集成多個(gè)內(nèi)核,以及與合作伙伴結(jié)盟以分擔(dān)技術(shù)革新的費(fèi)用。自從20世紀(jì)60年代以來,研發(fā)的ROI一直快速下滑?!敖Y(jié)成合作關(guān)系是解決這一問題的一大關(guān)鍵。財(cái)政現(xiàn)狀正使工業(yè)朝著加強(qiáng)技術(shù)革新聯(lián)盟的方向發(fā)展。我們必須在IP方面進(jìn)行合作,實(shí)現(xiàn)平臺(tái)全球化和特性差異化。”
評(píng)論