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高通三星一起上 全新iPad深度拆解探秘

作者:張一弛 時間:2012-04-24 來源:中關(guān)村在線 收藏

  與博通 新主板的支撐

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/131717.htm

  蘋果的A5X芯片明顯占據(jù)了主板的大半位置,剩余的芯片的則多是為各個主要硬件提供接口和控制器,以及負(fù)責(zé)一些音頻通信等等的功能,同樣是新得以流暢使用的重要組成部分,從主板的拆解圖中我們可以看到,除卻音頻芯片、觸屏線性驅(qū)動芯片以及Gobi單模調(diào)制解調(diào)模塊以外,其他的大部分芯片都來來自于通信芯片巨頭和博通,這兩家公司也是目前大多數(shù)移動設(shè)備的通信方案供應(yīng)商。

主板結(jié)構(gòu)圖(圖片來自網(wǎng)絡(luò))

新iPad主板結(jié)構(gòu)圖(圖片來自網(wǎng)絡(luò))

  博通是新iPad的第一個主要無線通信和設(shè)計方案供應(yīng)商,同時也是蘋果公司的長期合作伙伴,此次,他主要為新iPad提供了3塊芯片,首先是觸摸屏控制器以及電容式觸摸屏控制器,芯片代號分別是BCM5973和BCM5974,這兩款芯片也同時在iPad2中出現(xiàn)。

博通BM4330芯片(圖片來自網(wǎng)絡(luò))

博通BM5974芯片(圖片來自網(wǎng)絡(luò))

  而另一塊則是博通最為出名的四合一無線芯片BCM4330,包含了藍(lán)牙4.0, 雙波段WLAN, 調(diào)頻收發(fā)器四個模塊,這款芯片也同時出現(xiàn)在了iphone4S上,國內(nèi)的藍(lán)魔,臺電等著名廠商也在旗艦產(chǎn)品中使用了同系列的芯片。

MDM9600芯片(圖片來自網(wǎng)絡(luò))

  高通是另一家主要通信方案供應(yīng)商,蘋果公司向CDMA市場進(jìn)軍的策略讓這家老牌通信巨頭獲益良多。蘋果公司提供CDMA版本產(chǎn)品的決定為高通取代英飛凌成為基帶/無限收發(fā)器提供商帶來機遇。新iPad采用了高通的4G LTE芯片MDM9600,此外高通還為新iPad提供了RTR8600收發(fā)芯片組和PM8028電源管理芯片。PM8028之前已經(jīng)在iPhone 4S中出現(xiàn),而RTR8600則是高通的又一次勝利,成功取代原先由英飛凌/英特爾占據(jù)的位置。算上RTR8600,高通已經(jīng)正式取代原先由英飛凌/英特爾占據(jù)的所有接口。

高通PM8028芯片(圖片來自網(wǎng)絡(luò))

高通RTR8600芯片(圖片來自網(wǎng)絡(luò))

  高通MDM9600芯片的尺寸為89.92mm^2。該LTE芯片組來自高通的Gobi嵌入式連接平臺家族,兼容CDMA、HSPA+和LTE波段并且滿足蘋果公司平滑切換3G、4G的需求,并提供穩(wěn)定的信號保障以及一些節(jié)能處理。

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