TSMC加入硅片競(jìng)賽 力求生產(chǎn)450mm硅片

　　臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)12日確定該公司力求生產(chǎn)能夠降低芯片生產(chǎn)成本的大尺寸硅片，但表示未來(lái)五年仍存在技術(shù)難題。

　　臺(tái)灣政府11日表示已經(jīng)批準(zhǔn)TSMC在臺(tái)灣中部地區(qū)投資80至100億美元建立生產(chǎn)450mm硅片的工廠。

　　分析師表示比較大的硅片將大幅降低芯片的生產(chǎn)成本。各大公司都準(zhǔn)備生產(chǎn)450mm的硅片。英特爾就表示將投資多達(dá)80億美元來(lái)擴(kuò)大美國(guó)亞利桑那州的高科技工廠并在俄勒岡州建設(shè)新廠生產(chǎn)450毫米或18英寸硅片。

　　TSMC總裁張忠謀接受記者采訪表示他預(yù)計(jì)三星等其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也將研發(fā)450毫米或18英寸硅片。“18英寸硅片是我們不得不做的，但技術(shù)還不成熟……如果我們能夠克服技術(shù)問(wèn)題，那將是一個(gè)重大突破。