SEMI報告：全球硅晶圓出貨量繼2023年下降后，2024年將反彈
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美國加州時間2023年10月26日，SEMI在其年度硅出貨量預測報告中指出，受半導體需求的持續(xù)疲軟和宏觀經濟狀況影響，2023年全球硅晶圓出貨量預計將下降14%，從2022年創(chuàng)紀錄的14565百萬平方英寸（million square inches, MSI）降至12512百萬平方英寸，隨著晶圓和半導體需求的恢復和庫存水平的正?；?，全球硅晶圓出貨量將在2024年反彈。
本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/202311/452373.htm隨著人工智能（AI）、高性能計算（HPC）、5G、汽車和工業(yè)應用推動著硅需求的增加，從2024年開始的反彈勢頭預計將持續(xù)到2026年，晶圓出貨量將創(chuàng)下新高。
Source: SEMI
*Total Electronic Grade Silicon Slices – Excludes Non-Polished and Reclaimed Wafers
*Shipments are for semiconductor applications only and do not include solar applications
硅晶圓是大多數(shù)半導體的基本材料，是包括計算機、通訊和消費設備在內的所有電子產品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達12英寸，可用作制造大多數(shù)半導體器件或芯片的襯底材料。
本新聞稿中引用的所有數(shù)據(jù)包括晶圓制造商提供給最終用戶的拋光硅片和外延硅片。數(shù)據(jù)不包括未拋光或回收的晶圓。
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