三星半導(dǎo)體投資 明年擬砍半

　　美國(guó)道瓊社引述韓國(guó)「京鄉(xiāng)新聞19日?qǐng)?bào)導(dǎo)，韓國(guó)三星電子計(jì)畫明年將半導(dǎo)體事業(yè)的投資支出砍半，從134億美元降至70億美元，提前預(yù)告明年的存儲(chǔ)器市況持續(xù)走低。

　　受到需求趨緩、價(jià)格下滑的影響，外電引述一名三星高層主管指出，市況并不好，三星今年資本支出已創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄，三星今年在半導(dǎo)體部門資本支出約14兆至1兆韓元，約合125億至134億美元，是全球第一大半導(dǎo)體資本支出大廠。

　　市調(diào)機(jī)構(gòu)ICIcsights近期統(tǒng)計(jì)，今年全球有6家半導(dǎo)體業(yè)者資本支出較前一年增加，前5大半導(dǎo)體廠的資本支出分別為三星電子131億美元、英特爾112億美元、臺(tái)積電約83億美元、海力士約37億美元、GlobalFoundries約31億美元。

　　一旦三星半導(dǎo)體明年資本支出腰斬，三星第1大半導(dǎo)體資本支出廠的地位將拱手讓人，加上臺(tái)積電明年資本支出傳出上看90至100億美元，屆時(shí)三星半導(dǎo)體的資本支出也將首度落后臺(tái)積電。

　　值得注意的是，蘋果iPhone5手機(jī)熱賣，分析師認(rèn)為，幫蘋果獨(dú)家代工的三星邏輯事業(yè)部(LSI)積極擴(kuò)產(chǎn)，三星半導(dǎo)體部明年資本支出若降至70億美元，不排除LSI部門的資本支出占整個(gè)半導(dǎo)體部門超過6成，再寫下新高，挑戰(zhàn)臺(tái)積電(2330)來(lái)勢(shì)洶洶。

　　三星邏輯事業(yè)部門(LSI)資本支出今年73億美元，年增率高達(dá)75%，已首度超過存儲(chǔ)器部門，該部門生產(chǎn)自家手機(jī)需要的芯片以外，最大業(yè)務(wù)就是幫蘋果代工。

　　三星力護(hù)蘋果訂單，但蘋果去三星化趨勢(shì)明顯，業(yè)界擔(dān)心三星邏輯晶圓代工維持高資本支出，一旦三星獨(dú)家代工蘋果處理器的局面被臺(tái)積電打破，三星空出來(lái)的產(chǎn)能將對(duì)晶圓代工的供需投下價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)變量，對(duì)臺(tái)積電也是一大挑戰(zhàn)。