高通公司選擇IDT開發(fā)集成接收器芯片

　　擁有模擬和數(shù)字領域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT^®公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI)和美國高通公司(Qualcomm Incorporated, NASDAQ: QCOM)宣布，兩家公司已經(jīng)展開合作，促成IDT在高通WiPower™技術(shù)基礎上開發(fā)用于消費電子設備的一款集成電路(IC)。這款IC在設計上將滿足高通最新的近場磁共振無線電源充電解決方案要求，該解決方案可以無空間限制地為包括手機和其他充電電池/低功率直充設備在內(nèi)的消費電子提供充電。

　　IDT 公司副總裁兼模擬與電源部門總經(jīng)理ArmanNaghavi表示：“我們屢獲獎項的高集成IDTP9030發(fā)送器和多模式IDTP9020接收器芯片組已經(jīng)證明了IDT在無線電源領域的領先地位。我們認識到高通在WiPower技術(shù)領域取得的進展，并計劃通過提供業(yè)界最具創(chuàng)新性的最佳應用解決方案來支持它的持續(xù)成功。IDT很高興能與高通公司合作。”

　　高通公司業(yè)務發(fā)展部副總裁Steve Pazol表示：“我們很高興看到IDT和高通公司展開合作，設計一款基于我們現(xiàn)有WiPower參考設計的集成電路。我們選擇與IDT合作，是因為他們已經(jīng)證明了其開發(fā)緊湊單片解決方案的能力。與將用戶綁定在一個充電板上的傳統(tǒng)消費電子無線電源解決方案不同，高通致力于將WiPower技術(shù)引入日常應用中，使用戶一整天都能方便地為便攜設備充電。”

　　高通的WiPower技術(shù)使用共振無線能量傳輸進行無線充電，可以靈巧地減少設備充電器、不美觀的充電板和過多的墻壁插座，便于進行美觀的充電墊設計，可用于家庭、辦公室和家居中。電源墊通常不需要充電設備在充電區(qū)域內(nèi)精準對齊，或是與充電設備直接接觸，同時也可對多臺設備進行充電。